高速 PCB 设计中,多个信号层的敷铜应如何分配?
在高速 PCB 设计领域,信号层敷铜的接地与接电源分配至关重要。合理布局不仅能保障信号完整性,减少电磁干扰,还与整个电路板的性能紧密相连。下面将深入探讨其中关键要点,助力您优化高速 PCB 设计。
在高速 PCB 设计领域,信号层敷铜的接地与接电源分配至关重要。合理布局不仅能保障信号完整性,减少电磁干扰,还与整个电路板的性能紧密相连。下面将深入探讨其中关键要点,助力您优化高速 PCB 设计。
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲高速pcb设计中的阻抗匹配是什么?PCB设计阻抗匹配的挑战与解决方案。在高速数字电路设计中,PCB(印刷电路板)的性能直接影响信号的完整性和系统的稳定性。阻抗匹配是高速PCB设计的关键环节,对于确保信号无损传输、减少反射、提
OKI Circuit Technology近期宣布了一项重大创新,他们在印刷电路板(PCB)设计领域取得了突破性进展,推出了一种能够显著提升组件散热效率的新型PCB。据称,这种新型设计能够将散热效果提高55倍,这对于大功率电子产品的开发而言,无疑是一个巨大的
OKI 的高电流 / 高散热板(IT之家注:High Current / High Heat Radiation Board)产品页面显示,该板采用了嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决方案。
现在高速高密电路中,串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计,也是很多工程师很头痛的问题,这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言,主要做好以下几点,即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。
在设计开关电源电路的PCB时,输入电容的布局和布线至关重要,它直接影响电路的性能、效率和EMI表现。以下是输入电容的PCB设计技巧:
过孔(Via)也称金属化孔,是 PCB 设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。那么大家对 PCB设计中的过孔知识了解多少呢?下面造物数科小编就带大家一起来看看。