聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD
12月11日-12日,国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2024),在12日下午的先进封装与测试分论坛上,甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《
12月11日-12日,国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2024),在12日下午的先进封装与测试分论坛上,甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《
博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术,在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈,以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。