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为一体化封装技术：半导体领域的革新者

在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提

Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。

说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。

前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能》），即RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以及PowerVia背面供电技术。它们旨在解决因晶体

2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 1 亿，展

据悉，苹果M5 Pro芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，使用的是荷兰Vesi设备，可进一步改善芯片的发热情况和性能。文章内提到，苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国的安靠

“专精特新•成长记”第四季将目光聚焦于智能制造领域。《科技与金融》记者将深入广东省智能制造产业发展第一线，寻找新质生产力的典型发展案例，通过对话“专精特新”企业创始人、亲历者，解读企业成长密码，诠释智能制造企业以专注铸专长、以精细固强链，以技术独特赢市场，以自

处于 AI 芯片市场前沿的半导体公司和初创公司在规模方面的竞争与其他领域一样激烈。它们都在竞相推出巨型图形处理单元 (GPU) 和其他 AI 芯片，以处理 OpenAI ChatGPT 和其他最先进算法的核心——大型语言模型 (LLM)，这些算法的计算量越来越

据QYResearch调研团队最新报告“全球食品封装技术市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球食品封装技术市场规模将达到7.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.1%。

12月11日-12日，国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下午的先进封装与测试分论坛上，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《

iccad sip 封装技术 2024-12-19 14:41 11

博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。