封装测试

富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元

两名知情人士透露，台湾富士康（Foxconn）正在竞购新加坡半导体封装测试企业 UTAC Holdings，该交易对 UTAC 的估值可能约为 30 亿美元。

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。