摘要：让技术革新走向量产市场——摩尔芯光以定制化SoC芯片，率先突破FMCW成本瓶颈，打响FMCW激光雷达规模化应用的“第一枪”，为高阶智能驾驶落地按下加速键。
【518智能装备在线】让技术革新走向量产市场——摩尔芯光以定制化SoC芯片，率先突破FMCW成本瓶颈，打响FMCW激光雷达规模化应用的“第一枪”，为高阶智能驾驶落地按下加速键。
政策驱动，L3/L4智驾“前夜”降临
随着《北京市自动驾驶汽车条例》《武汉市智能网联汽车发展促进条例》等政策落地，奔驰、宝马、比亚迪等十余家车企的L3级自动驾驶测试牌照的颁发，L3级自动驾驶技术正加速从路测迈向商业化应用。
近期各大车企纷纷官宣L3/L4高阶智驾的量产信息，广汽将启动国内首款L3自动驾驶车型量产上市，吉利“千里浩瀚H9”将成为行业首个专为L3级智能驾驶打造的解决方案，尊界S800、广汽、极氪、小鹏等头部车企也将在25年陆续发布L3功能的新车型。作为驾驶权移交的关键节点，L3不仅对传感器的可靠性和冗余性提出了更高要求，更被视为车企智能化竞争中决胜未来的关键所在。
在政策导向与市场需求的双重驱动下，高性能的FMCW激光雷达正迅速崛起，正从技术前沿跃升为智能感知系统的刚需。其4D多普勒直接测速能力，确保了测量结果的真实性与实时性。其调频特性展现出卓越的抗干扰能力——无论阳光直射、雨雾天气，或是遭遇高反射物体，都能从容应对，精准无误。并在远距离探测中展现出极大的优势，能够在更远的距离有效识别低矮障碍物，为智能驾驶系统提供了更为全面、可靠的感知保障。
FMCW激光雷达突破成本大关
摩尔芯光的FMCW激光雷达，利用高度集成化SoC芯片实现了FPGA替代，有效解决了FPGA架构中硬件设计复杂、功耗过高的一系列技术挑战，同时规避了供应链风险大、成本高昂等商业痛点，取得了“性能跃升”与“成本革命”的双重突破，推进着规模化量产的进程。
全栈集成，架构精简SoC作为系统级芯片，单颗集成了多通道高速ADC、FFT加速器、多核DSP及Arm® Cortex® M4F监控处理器等功能，确保了信号的捕捉和处理以及数据的实时性和准确性。将系统的硬件复杂度降低40%，整机功耗锐减60%。通过片上高速接口优化信号链路，减少PCB层数与布线复杂度，系统体积缩减15%，为高精度感知提供了更灵活的应用部署方案。灵活可编程，算法持续进化保留FPGA的现场升级优势，SoC仍支持软件定义信号处理，固件可远程升级。适配L3/L4多场景探测需求，满足感知算法不断升级和迭代的长期诉求。成本优势凸显
SoC芯片级集成替代了FPGA架构中的大量分立器件，从物料成本、制造成本、可靠性成本等多个方面优化了供应链体系。大幅降低了摩尔芯光FMCW激光雷达的量产成本，预计将在2025第四季度中实现量产交付。
感知无界，多元应用聚焦需求
摩尔芯光高度定制的SoC芯片针对FMCW激光雷达特有的多普勒测速过程进行了优化，实现了FMCW激光雷达核心算法的硬件级固化，消除FPGA通用逻辑带来的冗余计算，在节省算力的同时，确保其数百万点云/秒的密集型点云输出。它标志着产品的成熟，成本的降低，体积的缩小，性能的跃升，更是商业逻辑的重构。
在SoC的加持下，FMCW激光雷达拓展了更广泛应用领域。无论是智驾多场景感知，还是工业高精度测距领域，又或是机器人多模态应用。FMCW技术都能够以更加深入、高效的方式服务于各行各业。
随着SoC技术的突破和市场需求的积极反馈，FMCW激光雷达的量产化正从愿景变为现实。摩尔芯光将持续创新，以更高性价比、更高可靠性的FMCW激光雷达产品，加速L3及以上智能驾驶的普及，为L4及L5级自动驾驶铺平道路，助力智能出行迈向新高度，在智能驾驶系统中将扮演愈发核心的角色。
来源：518智能装备在线