摘要：电子发烧友网报道（文/黄晶晶）当前AI眼镜的方案主要是三类，首先是单颗SoC的方案，例如高通AR1 Gen1、紫光展锐W517等，系统级SoC集成度高性能强，但功耗和成本也相对较高。第二类是MCU级SoC+ISP方案，需外接ISP芯片用于影像功能，例如恒玄 2

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）当前AI眼镜的方案主要是三类，首先是单颗SoC的方案，例如高通AR1 Gen1、紫光展锐W517等，系统级SoC集成度高性能强，但功耗和成本也相对较高。第二类是MCU级SoC+ISP方案，需外接ISP芯片用于影像功能，例如恒玄 2800 + 研极微 ISP 芯片，第三类是SoC+MCU方案，既满足高性能计算又管理电源，降低功耗。例如此前传闻小米AI智能眼镜采用高通AR1+恒玄2700的方案。

虽然高通的AR1 Gen1芯片率先出圈，已经应用于Meta Ray-Ban智能眼镜，该爆品实现了200万的出货量，但是朝着功能调优、低功耗、更优的成本等设计思路，不少芯片厂商都推出了双芯片的方案。当前，AI眼镜的出货还未正式爆发，芯片方案也有待进一步成熟。

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款专为轻量级AI/AR智能眼镜设计的专用处理器平台。高通AR1 Gen1采用6nm制程，具有高集成度和低功耗的特点。其核心由多核处理器构成，包括高效的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU），支持复杂的计算任务和实时图像处理。集成第三代Hexagon NPU，支持视觉搜索、实时翻译、定向音频采集等功能。单眼支持最高1280×1280全彩显示，双目分辨率适配轻量化AR眼镜需求。

该芯片组支持多种传感器的融合，如惯性测量单元（IMU）、深度摄像头和环境光传感器等。通过这些传感器的协同工作，AR1能够实时监测用户的空间位置和环境特征，提高AR应用的精度和用户体验。

第一代骁龙 AR1 平台重点强调了拍摄的特性。它搭载了 14-bit 双 ISP，可以支持高达 1200 万像素的照片拍摄和 600 万像素的视频拍摄；并且它还吸收了手机端的诸多拍摄特性，可自动曝光、自动人脸检测、计算 HDR 和人像模式等。

第一代骁龙 AR1 平台还是一款可扩展的平台，它能支持不同形态的智能眼镜，厂商可以根据自己的需求进行组合和配置，比如选择是否需要 3DoF 三自由度传感器、彩色显示或者更丰富视效等等。

此外，第一代骁龙 AR1 平台也搭载了面向 XR 的高通 FastConnect 软件套件，也能支持 Wi-Fi 7 无线网络，并且能支持蓝牙 5.2与5.3，实现更顺畅稳定的连接。

目前，Meta Ray-Ban智能眼镜、雷鸟X2 Lite均搭载高通AR1 Gen1。

紫光展锐W517由四核处理器组成，1*A75@2.0GHz3*A55@ 1.8GHz，采用先进的 12nm 制程工艺。W517 采用超高集成 3D SiP 技术，以及更节省空间的高阶 ePoP 封装，布板面积比上一代春藤 8521E小40%，比竞品小 40mm2，为可穿戴终端的设计空间带来更大的自由度。

W517 的 AI 性能相比同档竞品提升了 4 倍，结合展锐 AI 防抖技术，可修复拍摄过程中因抖动引起的画面帧间质量受损。同时自适应不同应用场景的滤波强度（步行、骑车、爬山等），提供稳定高质量的录制作品。

W517采用全新双 ISP 设计，双摄可同时工作，在视频通话过程中，可同时看到通话对象和周边环境，结合 AI 人脸识别技术，使身份验证和移动支付更加便捷。

W517 采用展锐 AI 单麦智能降噪技术，可消除回声，结合 ANC 和 ENC、DSP 降噪技术，无需新增硬件面积及成本，进一步提升通话质量，为用户带来身临其境的体验。

W517 内置展锐第二代 4G LTE 多模调制解调器，支持 LTE Cat4 全网通以及 4G+Wi-Fi 高清视频通话。

闪极AI眼镜拍拍镜、INMO Go2采用展锐W517。INMO GO2是全球唯一支持离线翻译的智能眼镜，能够在无网络环境下依旧提供精准、流畅的翻译体验。INMO GO2 依托紫光展锐W517的强大性能和影目科技独创的算法，始终能够提供持续、稳定的翻译支持。

恒玄2800采用系统级 SoC 解决方案，6nm 工艺，集成多核 CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi 和蓝牙模块，为 AI 眼镜提供高性能计算和连接能力。但为满足 AI 智能眼镜拍摄功能需求，需搭配外挂 ISP 芯片。

据知情人士称，字节跳动在研的某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微 ISP 芯片方案。

恒玄科技此前透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。

此外，Looktech AI 智能眼镜采用了恒玄 2800 + 星宸SSC309QL芯片方案。

星宸科技SSC309QL采用 Chiplet 封装技术，内置 LPDDR4x，面积较外挂 DDR 方案减少 24%，芯片宽度压缩 20%。采用非标长条设计适配眼镜框架，与 eMMC 背靠背贴片设计，提升良率与成本效率，降低整机生产复杂度。

搭载自研 ISP4.0 引擎，支持 12M 双通道拍摄、4K@30fps 视频编码，集成 3A（自动对焦 / 曝光 / 白平衡）、HDR/WDR 技术，动态范围提升 40%。强光抑制不溢光、暗光噪点可控、EIS 防抖加持，街景、运动、低光拍摄均清晰流畅。

通过模块化电源管理，采用动态调压 + 软硬协同架构，2M 录像功耗仅 300mW，整机功耗 600mW，较竞品下降 50%。30mW 超低功耗支持 AI 事件检测，搭配 150mAh 电池可实现 15 小时连续使用。

具备 1.5TOPS 算力，可在本地运行分类、识别模型，支持阅读辅助、动作捕捉、场景互动等 AI 功能，响应延迟低于 50ms。能无缝对接大模型生态，为 AR 交互、运动记录、专业场景提供高效算力支持。

全志科技 V85X 系列芯片方案，采用三核异构设计，集成ARM Cortex - A7 和 RISC - V E907 双 CPU。Cortex - A7 处理器提供高性能的应用处理能力，RISC - V E907 作为辅助核心，专注于低功耗和特定任务处理，能很好地平衡性能和功耗。

内置最大 1T 算力的 NPU，能够支持复杂的 AI 算法和深度学习应用，为 AI 眼镜提供强大的边缘计算能力，可实现人脸识别、物体检测、场景理解等多种智能功能。

搭载了自研的新一代 AI ISP 智慧图像处理引擎全志智影。通过海量数据训练和 SoC 平台模型深度优化，能够在复杂低照度场景下提升成像效果，实现黑光全彩，同时为 AI 检测处理提供更优质的输入，提升检测识别率。

RV1106B是一款高度集成的机器视觉处理器SoC，尤其适用于与人工智能相关的应用。它基于单核ARM Cortex-A7 32位核心，集成了NEON和FPU。内置的NPU支持INT8操作。此外，凭借其强大的兼容性，基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Cafe等一系列框架的网络模型可以轻松转换。

采用RV1106B的AI智能眼镜支持录制最高 500万 30FPS视频，拍照达1200万，集成多帧降噪、HDR拍摄、EIS电子防抖、暗光增强等技术，全方位提升影像品质。2M视频功耗250mw，待机功耗低至2mw。

炬芯科技ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 双核异构架构，具备高集成度、高帧率、低功耗等特性。能在低功耗的情况下为 AI 眼镜提供稳定的运算支持，保证设备的长时间运行。单颗芯片可实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话等功能。

影目科技的 INMO GO 眼镜产品采用了炬芯科技的 ATS3085 芯片。该眼镜重量仅有52克，兼容近视及墨镜形式，拥有长达 7 小时的续航，可满足全天候佩戴，可实现随身 AI 助理功能，如消息提醒、导航、翻译等，深入到生活工作的各个细分场景。

RTL8735B是一款32位Arm v8M架构的处理器，最高主频可达500MHz。它集成了多种外设接口，包括WiFi、BLE、GPIO、I2C、UART、SPI、PWM和ADC。RTL8735B还具备音频编解码器、视频编解码器和内置神经网络处理单元（NPU），支持AIoT应用。

RTL8773D是一款专为音频设备设计的高效蓝牙SoC解决方案，结合AI技术与先进音频功能，为用户提供卓越的聆听体验。其核心功能包括AI噪音抑制、AI环境分类以及AI辅助波束成形，能够根据不同场景智能调整声音处理，提供更清晰的语音与音效。该方案采用Bluetooth 5.3技术（legacy + LE audio + BLE），内建Cortex-M4处理器，专为神经网络应用设计，拥有2.56 GOPS运算能力，并配备4.3MB RAM。其低功耗混合式自适应ANC（主动降噪）技术以及Class AB+D音频放大器可实现高效能与低能耗平衡。

采用两颗芯片的方案，能够更好的控制功耗水平。例如对于音频、蓝牙通信等日常功能，可只开启RTL8773D芯片工作，RTL8735B芯片处于断电状态，后者负责拍照、WIFI无线传输等功能，在需要使用时才开启，从而实现较长时间的续航。

STM32N6作为ST首款MCU+NPU架构的开山之作，算力强劲，处理能力高达600GOPS，为拓宽AR+AI的应用范围提供了硬件支撑；在运行AI模型时，不需要任何散热装置。STM32N6不仅从硬件性能维度，令AR眼镜的算力、续航与用户舒适佩戴实现完美均衡；还以更小的芯片体积、更低的功耗，在一定程度上缓解了AR眼镜续航和重量的冲突。

STM32N6还将ISP创新性地集成到MCU中，可大幅简化计算机视觉用例，显著降低CPU在多任务场景中的工作负载，可应对MCU上计算机视觉的大部分挑战，为AR眼镜的更多视觉应用保驾护航。

而ST提供的边缘AI开发套件（ST Edge AI Suite）可在产品开发的每个阶段为设计人员提供相应的解决方案，快速将先进算法部署到产品中，缩短产品开发周期。

莫界科技最新一代带有摄像头的超轻量级AR眼镜采用STM32N6作为主控芯片。

MC6350采用12nm低功耗工艺，大幅度降低芯片功耗。典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力智能眼镜芯片的1/4。针对智能眼镜产品需求，MC6350设计了超小芯片尺寸：8*8mm，比目前主流智能眼镜芯片尺寸都要更小,并且集成了256MB DDR，进一步缩减产品BOM。

富瀚微依托多年ISP技术积累和AI_ISP技术助力，提供超清晰拍照和录像效果。AI_ISP暗光效果优异，解决目前主流智能眼镜产品在暗光下拍摄效果不佳的问题。全新的MC6350专门为智能眼镜产品优化了封装和应用。目前，富瀚微正在与国内外主要的智能眼镜和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350开发智能硬件产品。

目前一些ISP技术厂商正在积极切入AI眼镜这一赛道，例如星宸、富瀚微、研极微等，应该说针对AI眼镜的ISP优化有一定的挑战，现在ISP参与厂商较多，尚未形成主流格局。另外，高性能SoC加MCU的方案也有待演进。类似高通AR1+恒玄2700的方案会否成为主流选择之一呢。除了单颗处理器的方案之外，出于功耗、性能表现等因素考虑，AI眼镜或将期待双芯片方案的成熟。

来源：核芯产业观察