摘要：9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心成功举行。活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域，汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，搭建技术创新与资本深度对接的高效平台。

9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心成功举行。活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域，汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，搭建技术创新与资本深度对接的高效平台。

活动现场

政企投融齐聚 共绘产业发展蓝图

活动现场嘉宾阵容强劲，政府与产业代表共话发展：建设银行深圳分行副行长刘星，杭州银行深圳分行党委书记、行长顾金龙，银杏谷资本创始人、董事长陈向明，卓源亚洲创始合伙人、董事长林海卓，重投资本负责人任乐，同创伟业合伙人舒清，中芯聚源董事总经理段哲明，祥峰投资执行董事任刚，深创投大湾区投资部信息科技组组长顾怀怀，合创资本副总裁刘华瑞，中国人寿财产保险深圳市分公司总经理助理石峰担任本场点评嘉宾，共同出席活动。

同时，还有百余家投资机构、银行、保险机构、半导体和集成电路产业链企业代表以及高校及科研院所专家、学生来到现场，一起见证科创企业的硬核创新与突破。

六大核心项目亮相 覆盖半导体关键赛道

路演环节，6家聚焦半导体核心环节的优质企业逐一登场，覆盖芯片设计、EDA工具、先进封装、第三代半导体、存储IP等关键赛道，尽显中国半导体产业的创新活力与技术潜力。

• 灵明光子：海归博士团队创立，研发的单光子雪崩二极管（SPAD）可赋能汽车、智能手机等多领域3D感知，其SPAD dToF传感芯片具备行业顶尖的精准度与能效比。

• 创飞芯：总部位于珠海，提供自主可控的半导体存储IP与IC解决方案，团队含Intel、AMD等大厂经验人员，已服务华为海思、比亚迪半导体等头部客户。

• 中锃半导体：专注化合物半导体刻蚀特色工艺，核心产品为等离子体干法刻蚀设备及工艺配方，提供“设备+工艺”一体化解决方案。

• 微合科技：聚焦5G通信与端侧AI芯片解决方案，产品涵盖智能蜂窝通信及端侧AI方案，总部位于深圳并在西安设研发中心。

• 瑞沃微半导体：深耕半导体先进封装技术，拥有30余种创新材料及核心专利，首创化学I/O键合封装技术，降低生产成本并提升产品可靠性。

• 日观芯设（Rigoron）：专注数字芯片后端设计EDA签核工具研发，产品具备完全自主知识产权，目标成为国产化数字后端全流程EDA工具领导者。

“投贷保”联动赋能 平台成效显著

自今年3月启动以来，“X-Day”西丽湖路演社每月首个周四常态化举办主题路演，已成功举办7场。截至目前，平台累计收到185个项目报名，为102家企业对接超2000家次投资机构，融资金额超3.6亿元，银行授信超1亿元，还落地首单300万元科技保险，实现“投贷保”联动赋能，为企业发展提供全链条金融支持。

据悉，“X-Day”西丽湖路演社将持续围绕战略性新兴产业，搭建开放、精准、高效的科技金融生态平台。10月9日（每月首个周四），“X-Day”将推出“AI模力营”项目专场，目前正面向全国招募优质项目，投资人可通过“Ai南山”小程序“找资金”板块的西丽湖路演社专区查看预告及报名，共赴AI赛道创新之约。

来源：羊城派