摘要：SEMICON China 2025于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行。在这一年一度的大会中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）携自主研发的全系列半导体应用领域的热电温控创新解决方案及尖端技术成果重磅亮相现场，携手探索精密控温

SEMICON China 2025于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行。在这一年一度的大会中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）携自主研发的全系列半导体应用领域的热电温控创新解决方案及尖端技术成果重磅亮相现场，携手探索精密控温系统的前沿科技，共谋合作新机遇，共创产业发展新未来！

图示：展台照片

产品具备领先优势，供货国内外半导体知名厂商

中科新源专注于半导体应用领域的热电温控系统产品的研制，在大功率半导体制冷应用领域是中国国内第一家进入产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等应用领域，已经服务于台积电、英飞凌、意法、SilTerra、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、斯达半导体、伟测科技等国内外半导体知名厂商。

中科新源自主研制的大功率半导体直冷机具有体积小、控温精准、温度响应速度快等特点，能够帮助客户提高产品良率和可靠性。同时，半导体直冷机具有低能耗、无需使用氟利昂、无污染、无噪声等优点，符合绿色发展的要求。

图示：大功率半导体直冷机Z-3000及Z-6000

在本次展会上，中科新源重点展示了大功率半导体直冷机Z-3000和Z-6000，这两款产品专为半导体晶圆厂的核心工艺刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）量身打造，能够精准调控Etch、CVD或PVD工艺设备的反应腔体温度，确保工艺的稳定性与一致性。

Z-3000/Z-6000采用行业领先的热电控温技术，与传统的压缩机制冷相比，能耗仅为其1/5，每年可为客户节省约80%的电费，不仅大幅降低运行成本，还实现了绿色节能的目标。除此之外，这款产品还具备诸多优势——小巧紧凑的设计节省空间，温度响应迅速，控温精度高达±0.1℃，且不含氟利昂、运行静音、集成度高，具备出色的可靠性。凭借这些特性，Z-3000/Z-6000能够有效提升半导体晶圆厂的产品良率与产能，已赢得国内外知名客户的高度认可与积极反馈。

图示：半导体恒温槽ZMO-600

中科新源深耕半导体制造多领域的精密温控技术，在本次展会上，除了半导体直冷机外，还重点展示了半导体恒温槽ZMO-600。这款产品专为MOCVD（金属有机化学气相沉积）工艺设备设计，能够对制程过程中MO源进行精确控温。

由于MOCVD设备对温度的要求极为严苛，需要在短时间内精准响应温度变化。ZMO-600凭借卓越的控温性能，温度精度可达±0.1℃，控温范围广泛，涵盖-5℃至60℃，无论是加热还是制冷都表现出色。其中，制冷能力可达500W@20℃，加热能力则达到750W@20℃，确保温度始终处于最佳调控状态。

除了高效稳定的温控表现，这两款产品还兼具节能环保优势，采用无氟利昂设计，低噪音运行，功耗更低，让生产过程更加绿色可持续。同时，其高集成度设计不仅提升了设备的可靠性，也大大简化了故障排除和整机更换的流程。此外，还支持个性化定制，可根据客户的不同需求进行优化调整，助力企业实现更高效、更灵活的生产目标。

中科新源此次展出的特色产品还涵盖光模块热电温控系统C-800、超低温直冷机S-265以及一体式通信机柜直冷机ST-1500，充分展现了其在精密温控领域的多面化技术实力。

图示：光模块热电温控系统C-800

其中，C-300/C-800主要应用于5G光模块的生产线，能够模拟极端温度环境（-40℃~+100℃），帮助检测光模块在不同温度下的性能表现。其温度调节响应迅速，可在一分钟内变化高达60℃，确保测试的高效与精准。

图示：超低温直冷机S-265

超低温直冷机S-265则专为半导体制造及封装测试行业打造，可在-80℃至+200℃的温度范围内稳定运行。其温控精度高达±0.05℃，确保超低温工艺的可靠性，让设备和产品始终处于最佳状态。

图示：一体式通信机柜直冷机ST-1500

ST-1500则凭借中科新源的自主发明专利，为数控机床、通信设备等电气柜提供高效的制冷方案。根据上海铁塔的实际测试数据显示，相较于传统空调，ST-1500的节能效果显著，每年可节省用电成本高达46%，助力企业实现更环保、更经济的运行。

专注研发，稳步扎根国产设备替代、积极拓展海外

中国是全球最大的半导体消费市场，庞大的市场需求为中科新源所在的半导体设备产业的发展注入了强劲动力。与此同时，中国正加速推进半导体产业的国产化进程，其中，精密温控等半导体设备作为半导体产业链的重要支撑，其技术水平与国产化进展在很大程度上影响着整个半导体行业链的自主可控能力。

此前，中国国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，对于国内来说是比较新的技术，因此发展空间较大。近年来，中科新源不断突破国产半导体温控设备技术 ，逐步填补国内在高端温控领域的空白，并在多个关键工艺环节实现对进口产品的替代，其核心技术打破了海外技术垄断。

中科新源高度重视客户服务工作，以国内市场起步，2021年进入海外市场，于2023年在美国设立研发和制造中心，2024年在新加坡设立技术服务中心，能够快捷有效地为全球客户提供专业的客户服务。

中科新源持续深化战略布局，继续加大研发投入，扩大研发团队，围绕现有成熟产品性能和成本控制进一步优化，以期帮助客户实现最优化COO。同时，加大除半导体前段应用领域的产品开发，丰富产品线，增强企业自身抵御市场波动的带来的竞争危机。

中科新源核心团队来自于中国科学技术大学和美国硅谷Seifried Technologies LLC，拥有近20年半导体领域工作经验。凭借不断的技术探索与市场开拓，中科新源已获得26项发明专利、27项实用新型专利以及3项外观设计专利，并荣获安徽省专精特新中小企业、半导体投资联盟2024年颁发的年度国际市场先锋奖、2024年SSMC颁发的绿色供应链战略合作伙伴奖。

中科新源始终坚持以科技创新为基础，积极研发，为客户提供行业内领先的热电温控系统产品及最优定制解决方案，致力于成为全球精密温控领域的引领者。

来源：集微网