摘要：中芯国际拟收购中芯北方全部剩余股权全球6G无线通信标准化工作启动：华为/海思聚焦7-24GHz频段协议适配，小米、苹果等厂商提出各自思路英特尔25年资深高管将跳槽ADI美国再次对中国产GPU/主板等半导体关税豁免，延期至11月29日DRAM价格连续4个月上涨苹
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每日头条芯闻
中芯国际拟收购中芯北方全部剩余股权
全球6G无线通信标准化工作启动：华为/海思聚焦7-24GHz频段协议适配，小米、苹果等厂商提出各自思路
英特尔25年资深高管将跳槽ADI
美国再次对中国产GPU/主板等半导体关税豁免，延期至11月29日
DRAM价格连续4个月上涨
苹果强制供应商转型自动化，涉iPhone、iPad等主要产品线
恒美光电收购三星SDI偏光片业务顺利完成交割
消息称三星首款TriFold三折叠手机产能规划仅约5万台，预计11月上市
iPhone 12辐射风波再起
机构：2024年前20大半导体公司研发投入增长17%
截至今年6月底，我国智能算力规模达788百亿亿次/秒，已发布1509个大模型，位居全球首位
TrendForce：DRAM内存产业2025年Q2营收环比增长17.1%至316.3亿美元
工信部：前7个月我国软件业务收入83246亿元，同比增长12.3%
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【中芯国际拟收购中芯北方全部剩余股权】
中芯国际近日发布公告称，拟通过发行A股股票的方式收购控股子公司中芯北方其它股东持有的全部剩余股权，实现对中芯北方的完全控制。
中芯北方是由中芯国际和其它合作方共同投资成立的一家12英寸晶圆代工企业，据悉拥有65nm~24nm的成熟制程制造能力。
中芯国际目前在中芯北方持股51%，另外49%股权归属“大基金一期”、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司、北京工业发展投资管理有限公司等方。
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【英特尔25年资深高管将跳槽ADI】
在英特尔拥有25年经验的资深人士、前先进封装技术开发总监Narahari Ramanuja即将离职，转而执掌亚德诺半导体（ADI）新扩建的俄勒冈晶圆厂。资料显示，Narahari Ramanuja将于9月底出任ADI公司比弗顿晶圆厂的董事总经理兼总经理。
随着英特尔面临日益增长的竞争和财务压力，Narahari Ramanuja的离职是该公司一系列高管离职中最新一例。
据悉，在Narahari Ramanuja任职期间，英特尔建立了显著的先进封装产能。
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【DRAM价格连续4个月上涨】
据台媒报道，智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格连续4个月上涨，主要因为市场预期DRAM大厂将停产或减产代表性产品，生产持续减少、供需紧张情况未消除。
据悉，DRAM大厂减少供应的影响持续。韩国三星电子、SK海力士以及美国美光正将生产转向DDR4的下一代产品DDR5以及AI用HBM（高带宽存储器），且中国大陆厂商也计划将生产逐步转向DDR5、停产DDR4。除3大厂、中国大陆厂商之外，能供应DDR4的仅剩中国台湾南亚科等少数几家。
渠道方面，DDR5也因供给有限，加上部分品牌厂商主动提高DDR4价格，使得DDR4与DDR5模组价格，呈现同步小幅上涨，反映出市场对传统规格的延续需求，与新规格受限供应的矛盾局势。
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【恒美光电收购三星SDI偏光片业务顺利完成交割】
9月1日，恒美光电股份有限公司通过子公司恒新光电与三星SDI正式完成偏光片业务并购交割。合肥产投集团称，这标志着恒美光电成为全球产能规模最大的偏光片制造商，此次收购涵盖三星SDI全部偏光片相关资产，是恒美光电全球化战略布局的关键一步。
去年9月，诺延资本、恒美光电与三星SDI就偏光片资产的并购达成一致，完成签约，交易金额约为11210亿韩元（约合人民币60亿元），交易范围包括韩国与中国境内偏光片产线、业务、人员和超过1000项知识产权。
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【iPhone 12辐射风波再起】
据外媒报道称，苹果为缓解欧盟地区iPhone 12用户对辐射水平的担忧，正酝酿为这已停产机型推送系统更新。
2023年，法国辐射监测机构ANFR测试iPhone 12后发现，该手机的比吸收率（SAR）略高于法定限值，随后法国基于这项研究，要求苹果更新iPhone 12系统。
苹果公司始终认为，iPhone 12符合所有全球辐射安全标准，且设备本身不存在辐射超标问题。此次争议的根源在于法国采用了非标准测试协议，导致与苹果内部测试结果出现差异。
苹果强调，iPhone 12系列自2020年发布以来，符合所有安全标准，但为了平息这场长达数年的争议，苹果公司推送了iOS 17.1更新，来修复该问题。法国方面在评估该更新后，取消了召回iPhone 12的威胁，并确认该设备可安全使用。
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【机构：2024年前20大半导体公司研发投入增长17%】
据市场研究公司TechInsights近日发布的《全球半导体公司2024年研发投入报告》显示，去年全球排名前20位的半导体公司研发总投入为986.8亿美元，较上年增长17%。
报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A（1.8纳米）工艺，较前一年增长3.1%。英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。
在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通（30.3%）、高通（25.9%）和AMD（25.0%），美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。
TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。
来源：王树一一点号
