2025年中国汽车芯片行业市场规模、产品结构及重点企业营收

B站影视 欧美电影 2025-03-26 15:32 1

摘要:随着汽车行业电子化程度的提高,汽车芯片的需求量也在快速增长。从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术和汽车娱乐系统,都对电子芯片有着极大的依赖。据数据,2021年全球汽车芯片市场规模为504.7亿美元,据预计2022年全球市场规模达55

随着汽车行业电子化程度的提高,汽车芯片的需求量也在快速增长。从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术和汽车娱乐系统,都对电子芯片有着极大的依赖。据数据,2021年全球汽车芯片市场规模为504.7亿美元,据预计2022年全球市场规模达559.2亿美元。

随着中国汽车行业的快速发展,对汽车芯片的需求也在不断增长。中国作为全球最大的汽车市场,对汽车芯片的需求量巨大。根据相关数据,中国汽车芯片市场规模逐年扩大,2021年达到了150.1亿美元,2022年达到167.5亿美元。

中国汽车芯片行业市场产品结构呈现出多元化、细分化的特点。在控制类芯片方面,MCU在汽车芯片市场中占据主导地位,由于其具有丰富的外设资源和良好的可编程性,被广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统控制等领域。我国控制类芯片、传感器芯片规模占比较高,分别为27.1%、23.5%。其次,功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。

本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国汽车芯片行业发展现状及竞争格局分析,国产化率将逐步提高「图」》,如需获取全文内容,可进入华经情报网搜索查看。

全球汽车芯片市场基本被国际半导体巨头垄断,数据显示,前五厂商占比接近50%。其中,英飞凌占比最高,市场份额12.7%,其次分别为恩智浦、瑞萨、德州仪器及意法半导体。全球前20家汽车半导体公司中,只有一家是中国公司——安世半导体(由闻泰科技收购而来)。

安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台,是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势,安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。

华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析汽车芯片行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析汽车芯片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据汽车芯片行业的发展轨迹及实践经验,精心研究编制《2025-2031年中国汽车芯片行业市场深度分析及投资战略咨询报告》,为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

报告目录:

第一章汽车芯片行业发展环境分析

1.1 国际环境

1.1.1 全球发展规模

1.1.2 亚太地区发展

1.1.3 欧洲主导市场

1.1.4 美洲及其他地区

1.2 政策环境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成电路政策

1.2.3 半导体产业规划

1.2.4 “互联网+”政策

1.3 经济环境

1.3.1 国民经济运行

1.3.2 工业经济增长

1.3.3 固定资产投资

1.3.4 转型升级形势

1.3.5 宏观经济趋势

1.4 汽车工业

1.4.1 行业发展势头

1.4.2 市场产销规模

1.4.3 外贸市场规模

1.4.4 发展前景展望

1.5 社会环境

1.5.1 互联网加速发展

1.5.2 智能产品的普及

1.5.3 科技人才队伍壮大

第二章2020-2024年中国汽车芯片行业发展分析

2.1 2020-2024年中国汽车芯片发展总况

2.1.1 行业发展概述

2.1.2 产业发展形势

2.1.3 市场发展规模

2.2 2020-2024年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1 市场竞争格局

2.2.2 巨头争相进入

2.2.3 半导体抢占主战场

2.3 2020-2024年汽车芯片发展进展

2.3.1 汽车成为拉动半导体技术变革的核心力量

2.3.2 汽车芯片单车使用数量和价值量快速增长

2.3.3 半导体行业进入下行周期,汽车芯片成新增长极

2.3.4 国内芯片产业进入创新活跃期

2.3.5 初步具备汽车芯片设计、制造、封装与测试能力

2.3.6 智能汽车创新活跃给国产智能芯片带来突破机遇

2.4 中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1 核心供应链存在断点

2.4.2 部分关键芯片尚未实现国产化

2.4.3 国产厂商受到国际企业低价策略、品牌影响力围堵

2.4.4 汽车芯片标准和检测认证体系缺失

2.5 中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1 发挥政府引导作用

2.5.2 加速市场化整合,增强头部企业的全球竞争力

2.5.3 重点突破先进车规级制造工艺

2.5.4 多措并举加快汽车芯片应用推广

2.5.5 加快汽车芯片“三级”检测认证体系建设

2.5.6 鼓励校企联合做好人才培育

第三章2020-2024年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1 2020-2024年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1 产业发展特点

3.1.2 行业销售规模

3.1.3 市场格局分析

3.1.4 产业转型升级

3.1.5 行业发展建议

3.1.6 行业发展趋势

3.2 2020-2024年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1 产业发展历程

3.2.2 市场发展现状

3.2.3 市场竞争格局

3.2.4 企业专利情况

3.2.5 国内外差距分析

3.3 2020-2024年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1 晶圆加工技术

3.3.2 国外发展模式

3.3.3 国内发展模式

3.3.4 企业竞争现状

3.3.5 市场布局分析

3.3.6 产业面临挑战

3.4 2020-2024年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1 封装技术介绍

3.4.2 芯片测试原理

3.4.3 主要测试分类

3.4.4 封装市场现状

3.4.5 封测竞争格局

3.4.6 发展面临问题

3.4.7 技术发展趋势

第四章2020-2024年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1 长春

4.1.1 产业发展成就

4.1.2 企业投资动态

4.1.3 产业集群发展

4.2 芜湖

4.2.1 产业支撑政策

4.2.2 产业基地概况

4.2.3 企业项目建设

4.2.4 产业发展目标

4.2.5 产业发展规划

4.3 上海

4.3.1 行业发展成就分析

4.3.2 行业发展促进战略

4.3.3 产业发展专项方案

4.3.4 行业发展瓶颈分析

4.4 深圳

4.4.1 产业发展优劣势

4.4.2 产业发展成就

4.4.3 产业链的市场

4.4.4 产业发展动态

4.5 其他地区

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 东莞市

第五章2020-2024年汽车芯片主要应用市场发展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS发展地位

5.1.2 市场竞争现状

5.1.3 技术创新核心

5.1.4 芯片技术发展

5.1.5 投资机遇分析

5.1.6 发展趋势分析

5.1.7 未来发展前景

5.2 ABS

5.2.1 系统工作原理

5.2.2 系统优劣分析

5.2.3 中国发展进展

5.2.4 系统发展趋势

5.3 车载导航

5.3.1 市场发展现状

5.3.2 企业竞争格局

5.3.3 产品的智能化

5.3.4 发展问题剖析

5.3.5 未来发展方向

5.4 空调系统

5.4.1 市场发展形势

5.4.2 市场规模分析

5.4.3 企业竞争格局

5.4.4 未来发展方向

5.5 自动泊车系统

5.5.1 系统运作原理

5.5.2 关键技术发展

5.5.3 技术推进动态

5.5.4 未来市场前景

第六章2020-2024年汽车电子市场发展分析

6.1 国际汽车电子市场概况

6.1.1 主要产品综述

6.1.2 行业发展状况

6.1.3 市场规模发展

6.2 中国汽车电子行业发展概述

6.2.1 市场发展特点

6.2.2 产业发展地位

6.2.3 产业发展阶段

6.2.4 发展驱动因素

6.2.5 市场结构分析

6.2.6 引领汽车发展方向

6.3 2020-2024年中国汽车电子市场发展分析

6.3.1 市场规模现状

6.3.2 出口市场状况

6.3.3 市场结构分析

6.3.4 汽车电子渗透率

6.4 2020-2024年汽车电子市场竞争分析

6.4.1 整体竞争态势

6.4.2 市场竞争现状

6.4.3 区域竞争格局

6.4.4 市场竞争格局

6.4.5 重点厂商SWOT解析

6.4.6 本土企业竞争策略

6.5 汽车电子市场发展存在的问题

6.5.1 市场面临挑战

6.5.2 产业制约因素

6.5.3 创新能力不足

6.6 中国汽车电子市场发展策略及建议

6.6.1 产业链构建策略

6.6.2 产业发展壮大对策

6.6.3 产业专项规划构思

6.6.4 网络营销策略分析

第七章国外汽车芯片重点企业运营分析

7.1 高通

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 重点布局领域

7.1.4 未来发展前景

7.2 英特尔

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 重点布局领域

7.2.4 未来发展前景

7.3 英飞凌

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 重点布局领域

7.3.4 未来发展前景

7.4 意法半导体

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 重点布局领域

7.4.4 未来发展前景

7.5 瑞萨电子

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 重点布局领域

7.5.4 未来发展前景

7.6 博世

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 重点布局领域

7.6.4 未来发展前景

7.7 德州仪器

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 重点布局领域

7.7.4 未来发展前景

7.8 索尼

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 重点布局领域

7.8.4 未来发展前景

第八章中国汽车芯片重点企业运营分析

8.1 比亚迪股份有限公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 经营效益分析

8.1.3 业务经营分析

8.1.4 企业合作动态

8.1.5 财务状况分析

8.1.6 未来前景展望

8.2 北京四维图新科技股份有限公司

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 经营效益分析

8.2.3 业务经营分析

8.2.4 企业合作动态

8.2.5 财务状况分析

8.2.6 未来前景展望

8.3 大唐电信科技股份有限公司

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 经营效益分析

8.3.3 业务经营分析

8.3.4 企业合作动态

8.3.5 财务状况分析

8.3.6 未来前景展望

8.4 兆易创新科技集团股份有限公司

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 经营效益分析

8.4.3 业务经营分析

8.4.4 企业合作动态

8.4.5 财务状况分析

8.4.6 未来前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 经营效益分析

8.5.3 业务经营分析

8.5.4 企业合作动态

8.5.5 财务状况分析

8.5.6 未来前景展望

第九章中国汽车芯片行业投资机遇分析

9.1 投资机遇分析

9.1.1 产业爆发增长

9.1.2 巨头加速布局

9.1.3 智能汽车发展加速

9.2 产业并购动态

9.2.1 赛微电子收购德国汽车芯片制造产线

9.2.2 博敏电子收购奔创电子

9.2.3 芯联集成收购芯联越州

9.3 并购加速动因

9.3.1 汽车数字化推进

9.3.2 半导体行业助力

9.3.3 汽车数字商机爆发

9.3.4 车用晶圆技术发展

9.4 投资风险分析

9.4.1 宏观经济风险

9.4.2 环保相关风险

9.4.3 产业结构性风险

9.5 融资策略分析

9.5.1 项目包装融资

9.5.2 高新技术融资

9.5.3 BOT项目融资

9.5.4 IFC国际融资

9.5.5 专项资金融资

第十章中国汽车芯片产业未来发展前景展望

10.1 中国汽车电子市场前景展望

10.1.1 全球市场机遇

10.1.2 市场需求分析

10.1.3 十四五发展趋势

10.1.4 产品发展方向

10.2 中国汽车芯片产业未来前景预测

10.2.1 未来发展规模

10.2.2 市场规模预测

10.2.3 芯片需求市场

来源:华经情报网

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