摘要：周五收盘后，监管层紧急召开重要座谈会，首次明确提出“持续巩固资本市场回稳向好势头”。强调当前市场复苏（如A股突破3800点）不是短期躁动，而是需要精心呵护的改革成果。
周五收盘后，监管层紧急召开重要座谈会，首次明确提出“持续巩固资本市场回稳向好势头”。强调当前市场复苏（如A股突破3800点）不是短期躁动，而是需要精心呵护的改革成果。
监管层暗示对“慢牛”格局的政策期许，认为市场正处于“蓄力”阶段而非“冲顶”。长线投资者刚解套或小赚，但离刺激消费还有距离；科技股热度刚起，并购重组和IPO活动才刚开始，市场行情有望延续。
锂电设备龙头先导智能在半年交流会上披露：固态电池订单从2024年的1亿元飙升至2025年上半年的4-5亿元，下半年预计加速，未来几年行业增速达2-3倍。
上海洗霸硫化锂需求超预期，当前出货2吨/月，产能扩充加速（即将新增20吨产能，年底再落地100吨产能）。产业趋势加速已反映到企业订单上，资金关注度高，确定性增强。
AT&T花费230亿美元购买ECHOSTAR频谱牌照，认可卫星通信商用价值。
SpaceX星舰第10次试飞成功，技术成熟推动商业航天“降本”。
工信部发布《优化卫星通信产业发展指导意见》，重点推广“手机直连卫星”，目标2030年卫星通信用户超千万，聚焦低轨卫星互联网。
卫星产业ETF（159218.SZ）一周飙涨7.8%，连续10周阳线，势头强劲。卫星正从“高大上”小众行业转向“接地气”的大众产业，作为未来数字世界空间基础设施，支撑下游应用（如手机直连、物联网、遥感大数据）。该ETF覆盖制造、发射、应用全链条，持仓包括中国卫星、中科星图、北斗星通等。
阿里最新财报显示：淘宝闪购上线4个月，8月月度活跃买家达3亿，带动淘宝APP月活增长25%。日均订单峰值1.2亿单，8月日均8000万单；用户比4个月前翻倍，商户供给行业领先，骑手规模200万（比4月增长3倍），创造超百万就业。财报强调3800亿元投入AI+云，即时零售表现强劲，被视为“二次创业”的成功案例。
9月将举行世界肺癌大会（WCLC，9月6-9日）和欧洲肿瘤内科学会年会（ESMO，9月底），作为全球医药BD交易“超级展台”，可能推动创新药热度延续。
创新药ETF上半年涨幅领先，主线行情可能扩散至医疗器械。医疗器械指数ETF（159898.SZ）连续7周净流入。集采影响接近出清（七年消化期结束），政策推动设备更新，国产替代和出海双轨并行，企业业绩回升。Wind分析师预测未来几年净利润双位数增长，当前PB仅位于近10年14%分位，估值低位，适合左侧布局。
中芯国际宣布停牌不超过10个交易日，计划发行A股购买控股子公司中芯北方49%少数股权（交易对手包括大基金一期等）。中芯北方产能约10万片/月（已满产），年收入约16亿美元，净利润估算2-3亿美元（净利率15-20%）。此举有望增厚中芯国际每股收益和每股净资产。
本次交易为其他子公司（如华虹、芯原）在扩产完成后回购股权打样，时机选择巧妙，避免未来几年错过机会。这反映了半导体行业整合加速的趋势。
2025年8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”（VEU）授权名单。这三家公司均在中国运营，主要从事存储芯片的研发和制造业务：
英特尔半导体（大连）有限公司：专注于非易失性存储半导体的研发与制造。
三星中国半导体有限公司：主要从事尖端3D V-NAND闪存芯片的生产，主要产品包括固态硬盘（SSD）和内存储器等。
SK海力士半导体（中国）有限公司：主要产品为0.11微米及以下线宽的存储器、消费类产品和SOC芯片等。
中国在存储芯片领域的国产替代概念股，分为五大类别：芯片设计公司、晶圆制造公司、设备与材料企业、封装测试公司、存储模组与主控芯片公司。
兆易创新：作为NOR Flash国产替代的领军者，全球NOR Flash市占率前三。车规级产品通过AEC-Q100认证，19nm工艺NOR Flash已量产。自研DRAM芯片进入样品测试阶段，是比亚迪和蔚来的车载存储供应商，在华为手机NOR Flash份额超过30%。
北京君正：车载DRAM全球市占率达19%，其LPDDR4产品适配特斯拉FSD和英伟达Orin芯片平台。存算一体芯片（X2000系列）算力达24TOPS，功耗仅1.2W，已导入DeepSeek大模型服务器，是字节跳动AI硬件的核心NOR Flash供应商。
紫光国微：国内唯一掌握军用级存储芯片技术的企业，智能安全芯片市占率国内第一。与长江存储合作开发企业级SSD，3D NAND Flash研发进入流片阶段，目标2025年量产128层堆叠产品。
澜起科技：DDR5内存缓冲芯片市占率超过40%，互联类芯片适配英伟达H100和AMD MI300X GPU集群，在内存接口芯片领域具有较强技术优势和市场地位。
东芯股份：同时提供NAND、NOR和DRAM芯片，适配物联网传感器和智能家居等场景。车规级NOR Flash通过特斯拉认证，用于车载摄像头存储，2024年汽车电子业务营收同比增长75%。
中芯国际：国内晶圆代工龙头，14nm工艺已量产，7nm良率达到90%。承接长鑫存储的代工订单，无锡新厂预计2025年投产，在存储芯片制造环节具有重要地位。
华虹公司：特色工艺晶圆制造全球第五，聚焦车规级功率器件，12英寸厂正在扩产中，为存储芯片等半导体产品提供制造服务。
中微公司：国产刻蚀设备龙头，产品已切入长江存储产线。12英寸高深宽比刻蚀机精度达0.02纳米，技术达到国际先进水平。
雅克科技：HBM薄膜沉积材料独家供应商，前驱体材料通过三星认证，GMC塑封料用于HBM封装。
北方华创：国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节。是长鑫存储和长江存储扩产的核心设备供应商，5nm刻蚀机技术有突破。
长电科技：全球封测前三，HBM3封装技术取得突破，承接长鑫存储80%的订单，车规产线良率达99.95%，在存储芯片封装测试领域实力雄厚。
通富微电：国内唯一量产FCBGA封装，支持16层NAND堆叠，是AMD AI芯片独家封测商，在存储芯片封测方面有独特技术优势。
华天科技：Chiplet技术已量产，是华为海思存储芯片核心合作伙伴，车规级封装占比提升，为存储芯片封装测试提供重要支持。
佰维存储：国内少数具备“设计+封测+模组”全链条能力的企业，ePOP封装技术将NAND与DRAM集成，是Meta AI眼镜存储供应商，2024年海外营收占比达61%。
江波龙：旗下Lexar存储卡全球市占率18%，闪存盘市占率15%，服务器用PCIe 4.0 SSD进入浪潮和新华三采购名单，自研SLC NAND Flash控制器适配工业级场景。
香农芯创：2023年联合SK海力士成立合资公司，代理海力士企业级SSD在中国区的设计、生产与销售，基于海力士HBM3芯片开发AI服务器存储模组，适配中科曙光和华为昇腾910B集群。
联芸科技：独立固态硬盘主控芯片出货量全球第二，PCIe 4.0主控芯片支持8通道NAND Flash，连续读写速度达7400MB/s，是华为、联想和西部数据的核心供应商。
来源：任泽平一点号
