摘要：国家知识产权局信息显示，重庆会通科技有限公司取得一项名为“一种无熔接线免喷涂金属质感的PC/ABS合金材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN 115819947 B，申请日期为2022年12月。

金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆会通科技有限公司取得一项名为“一种无熔接线免喷涂金属质感的PC/ABS合金材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN 115819947 B，申请日期为2022年12月。

天眼查资料显示，重庆会通科技有限公司，成立于2017年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆会通科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可30个。

来源：金融界