摘要：国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头”的专利，授权公告号CN 222655403 U，申请日期为2024年4月。

金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头”的专利，授权公告号CN 222655403 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种能够有效提高FPC柔性电路板与基板PAD区域结合可靠性，进而提升热敏打印头产品质量的顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头，设有柔性覆盖膜，柔性覆盖膜的下侧设有导电线路层，导电线路层上设有用于与基板上的金属焊区相连接的FPC金手指，其特征在于，柔性覆盖膜的上表面设有补强焊盘，所述补强焊盘与柔性覆盖膜下侧的FPC金手指的设置区域相对应，且所述补强焊盘的面积与FPC金手指受理面积一致，与现有结构相比，使产品压合时施加的力通过顶部焊盘主要集中在FPC下部金手指和基板PAD上，减少每个FPC金手指之间的皮膜的受力，提高了ACF结合的可靠性。

天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币，实缴资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息425条，此外企业还拥有行政许可24个。

来源：金融界