摘要：RJ是Registered Jack的缩写，意思是“注册的插座”。在FCC（美国联邦通信委员会标准和规章）中RJ是描述公用电信网络的接口，计算机网络的RJ45是标准8位模块化接口的俗称。

第一部分、连接器的分类

背板连接器

扁平电缆连接器

RJ

RJ是Registered Jack的缩写，意思是“注册的插座”。在FCC（美国联邦通信委员会标准和规章）中RJ是描述公用电信网络的接口，计算机网络的RJ45是标准8位模块化接口的俗称。

Code

connector

Usage

电脑上的连接器

USB连接器

功率连接器

第二部分、连接器的基本特性

连接器的基本性能可分为：

机械性能

电气性能

环境性能

机械性能

1、就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和 无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。

2、另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。

3、连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。

电气性能

①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。

②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。

④其它电气性能：

电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减 是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。

对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一些新型的连接器如高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。

环境性能

①耐温目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），最低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。

②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，最少为96小时。交变湿热试验则更严苛。

第三部分 连接器选型的基本原则

载流量

在选择走电源信号的连接器时候对于连接器的载流量比较关注，要采用降额设计，同时注意引脚之间的绝缘耐压。

结构尺寸

连接器的外形尺寸是非常重要的，在产品中连接都有一定的空间限制，尤其是单板上连接器，不能与其他部件干涉。根据使用空间、安装部位选择合适的安装方式（安装有前安装和后安装，安装固定方式有铆钉、螺钉、卡圈或连接器本身卡销快速锁定等）和外形（直式、弯式，T型，圆形，方形）;

阻抗匹配

有些信号有阻抗要求，尤其是射频信号，对阻抗匹配要求更为严格，阻抗不匹配时候会引起信号反射，从而影响信号传输。一般信号传输对连接器的阻抗没有特殊要求。

屏蔽

随着通讯产品的发展，EMC越来越受到重视，选择的连接器时候需要有金属外壳，同时线缆需要有屏蔽层，屏蔽层要与连接器的金属外壳相连接，达到屏蔽效果，也可以采用注塑方法，将插头部位用铜皮包裹，线缆的屏蔽层与铜皮焊接在一起。

防误插

防误插有两方面：一方面是连接器本身，连接器本身旋转180度、错位错误连接导致信号错误连接，此时需要注意尽可能选择防误插连接器，或者通过调整连接器相对位置关系使装配唯一化；另一方面，出于减少物料种类考虑，几种信号都采用相同连接器，此时就可能出现将A插头插到B插座上去，此时就需要注意，如果出现这样情况时会引起严重后果（非简单告警，带有破坏性）的时候，必须将A、B接口选择为不同类型的插座（例如A为male，B为female）；

可靠性

连接器用来连接信号，因此连接部位要可靠（例如面接触要优于点接触，针孔式要优于片簧式等）

通用性

在连接器的选择过程中要尽可能选择通用的物料，尤其同系列产品之间，连接器的选择具有很强的通用性，减少物料种类，增加数量降低成本，同时降低供货风险。

使用环境

连接器使用与室外、室内、高温、高湿、盐雾、霉菌、寒冷等环境时候，对连接器都有特殊的要求。

插拔频率

连接器的插拔都有一定的寿命，插拔次数达到极限之后，连机器的性能就会下降，有些信号接口需要经常插拔时候选择连接器的时候就要多注意连接器的插拔次数。

带电情况

根据常带电与否，选择针型或孔型的连接器。

综合考虑

在选择连接器的过程中，各种因素之间不是独立，经常会相互作用，因此我们在连接器选型过程中要综合考虑，选择最合适的连接器，选择的好坏在不同阶段将不同程度影响产品。

第三部分 高速连接器选型

对于连接器的选择主要是从两个大的方向着手，首先就是结构，其次就是电气性能。

在结构方面，连接器首先要满足连接的作用，所以符合结构设计，pin与pin一一对应。

在电气性能方面，连接器需要满足阻抗、插入损耗、回波损耗、远端串扰、近端串扰、延时等等要求。

在这里就针对电气方面的参数做点说明，下面是我测试的某公司一款的连接器。

阻抗:

阻抗设计要求在100ohm+/-10%。从结果上看，并不能满足要求。在连接器处到了85ohm。

插入损耗：

插入损耗在28GHz范围内都能满足规范对插入损耗的要求。

回波损耗：

回波损耗在28GHz以内都在回损指标范围以内，满足规范要求。

远端串扰：

远端串扰，在28GHz以内基本满足-20dB以内。

近端串扰：

近端串扰，在28GHz以内都在-25dB以内。由于没有明确近端串扰和远端串扰的要求，而是要求做ICN计算。本文暂且不做ICN介绍。

通过测试后，发现此款连接器基本都满足规范要求，只是阻抗没有满足要求（本文只介绍分析流程，细节不赘述）。

当然，这种通过测试板测试连接器的方式，在某种意义上，很多公司难以做到，毕竟这需要花费很大的人力和财力，比如你至少需要一台高带宽的网络分析仪，每次做测试板的时候需要打板，需要一个比较了解连接器测试流程的工程师等等。但是即使自己公司不这样做，也要学会看懂供应商提供的测试报告，这是最基本的要求。否则在使用高速连接器的时候就会遇到不可预知的麻烦。

比如，如果您选用的连接器其串扰非常大，那么在设计的时候，即使在传输线上做的再好，在产品测试时，其误码率很可能就会达不到要求。之前有一个朋友就遇到了这种状况。在第一版产品研发的时候，发现误码率一直过不了规范，在产品设计上找了所有能找的原因，包括芯片、链路设计等，都觉得没有问题，找到我们的时候，我们分析了一遍之后，也觉得没有问题，芯片也是我们用过的，距离更长都不会存在问题，拿到他们的产品实物一看，就发现其使用的高速连接器显然是没有升级的，厂家标称说是可以达到那么高的速率，但是实际上还是存在一定的水分。因为其两个版本的连接器在物理结构上是完全兼容的，但是由于连接器内部重新进行了升级设计，使原来的串扰效果得到了大大的提高。后来换掉连接器之后，产品完美地达到了规范要求。

很多时候厂家提供的参数是在他们设计和生产的条件下得到的，推荐各位用户工程师使用，一般不会出现什么太大的问题，但是如果您在设计和生产的时候，使用的过孔不同或是材料不同或是生产工艺不同，这就即有可能出现问题，这个时候如果通过自己公司本身的设计和生产工艺验证过之后，没有任何问题才是最保险的。这种方式在做大型高速产品的时候，是一种非常有必要的研发手段。

如下是之前测试的一款连接器和厂商提供数据的插入损耗对比图：

从结果上分析，在12.5GHz时，相差1dB，还是差别有点大。使用好一点的材料，都可以达到将近2inch的走线距离，着实有点小恐怖。当然，这并不是所有的连接器都是如此这种情况，有的还是非常接近。

随着电子通讯技术的快速发展，集成电路的封装与板上互连，对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时，互连通道传输的速率越来越快，逻辑门的判决时间窗口也越来越小。因此，信息化技术的发展直接导致互连通道中的集成电路封装、传输线以及连接，从开始的“集总参数模型”，发展到了“分布参数模型”。相对于集成电路的封装，印制电路板上的传输线以及连接器，由于几何尺寸相对较大，更容易进入“分布参数模型”，即高速信号互连通道。PCB互连线、连接器以及布置在上的元件构成了电子设备互连系统的主要组成部分，信号通过印制板互连线以及连接器扩展到其他的印制板上，从而构成了整个背板系统。连接器作为整个互连系统的关键部位，已经成为提高系统传输速率的瓶颈，因此，研制满足高速率传输性能的连接器，是提升系统高速互连性能的主要手段，也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。

上世纪九十年代初，在信息技术的强劲推动下，用于连接和传输高速数字信号的高速连接器开始发展起来了。当前，国外的高速连接器传输速率己经达到10Gbps，同时正在向40Gbps发展。早在2005年，世界著名连接器生产厂商FCI就与朗讯贝尔实验室合作，利用FCI的高速连接器AirMaxVS和贝尔实验室的信号传输架构成功地实现了高达25Gbps传输速率的信号传输，再次提高了高速连接器的性能。

在信息化装备技术的推动下，通讯、铁路交通、宇航、医疗仪器、高端武器等领域的数字信息化装备将会对高速连接器产品的性能提出更高的要求，诸如高密度、模块化、高可靠、多功能等方面，以满足系统传输的模块化、集成化、耐环境、抗干扰等各种应用需求。以往在电连接器的开发最主要考虑因素为机械特性，如插拔力以及脚位平整度等。其次再考虑连接器的电气特性，如绝缘电阻、额定电流、接触电阻等。但随着高速通讯时代的来临，对电连接器的性能要求更加苟刻，其高速传输引发的传输线效应不可忽略，解决高速连接器的信号完整性问题成为连接器设计的关键因素。

国内外研究现状

当前，连接器已经成为电子元件的第二大支柱产业，根据最新的连接器权威研究机构Bishop& Associates公司统计的数据显示，2013年中国市场连接器的销售额已经达到136亿美元，占全球市场份额的24%，中国己经成为连接器最大的销售市场高速连接器的研发以及应用始于欧美发达国家，以莫仕、泰科、FCI等公司为首的国际大型连接器制造企业凭借技术和规模优势，一直掌握着连接器制造产业的前沿技术，尤其是在要求解决高传输速度、耐环境、高可靠性、低串扰和低噪声等问题的通讯和军工应用领域，国际大公司有着明显的优势，而且该领域的连接器产品利润水平也相对较高。

随着客户对传输速度的要求越来越高，国外连接器供应商在其原有产品的基础上，不断采用新的设计技术及工艺以优化微调其产品，如采用软干涉连接电路板技术（电路板的孔可以做得更小）；用定制的塑胶来补偿信号倾斜推荐在电路板扩孔等。为了满足系统性能和可靠性要求，系统设计者仔细平衡传输速度、功率和封装密度之间的关系。随着互联系统中对大数据量处理和传输的增长，不断推动对传输速度的要求。国外高速通信系统的数据传输速率已由原来的6.25Gbps跳变至12.5Gbps，且向25Gbps普及推广，将来数据传输速率会被提升到40Gbps、100Gbps甚至1Tbps，与其相配套的高速连接器也必将得到更快的发展。

半导体技术的发展促使连接器生产企业设计研发更高速率的产品。背板连接器市场经历了新世纪暴增时代，这些连接器是为了迎接新一代应用的竞争而准备。在这个领域主要有个厂商：Amphenol TCS、FCI、Molex、Tyco，他们均能供应25Gbps的连接器。目前几乎没有量产的领域要求这么高的传输速度，但是这种高性能的连接器却给了未来系统更新的空间，对系统设计者很有吸引力。

高速背板连接器是新系统硬件的至关重要零件，一旦在系统设计初期被选上，很可能无法用别家的连接器替换。因为在10Gbps以上工作频率，若连接器的内部结构不同，传输性能会大不样。有鉴于此，国外设备厂商与其主要连接器供应商达成协议，要求连接器供应商共享设计和生产方面的知识产权，在设计和生产上具备足够的一致性以保证界面的互换性及高速传输的兼容性。这种要求连接器供应商之间共赏连接器技术的做法是史上少见的，创了历史先河，很可能是未来连接器产业的发展趋势。材料和产品结构技术的发展拓宽电缆组件的带宽和提高电缆组件的传输速度。采用被动和主动的信号调理技术，铜件电缆能够提供速度高于10Gbps距离高达24m性价比优越的方案。通过近二十年的产品开发，形成了以泰科、安费诺、莫仕、FCI、ENRI等为主的高速连接器生产厂商，通过对基础理论、材料研发等技术创新，完成了诸如HM 2mm、ZD、ExaMax、LRM等高端高速连接器的普及应用，如下图所示连接器信号传输速率由2.5Gbps逐渐到12.5Gbps，再攀升至25Gbps甚至是40Gbps。

VITA高速连接器

ZD高速连接器

LRM高速连接器

在信号完整性设计方面，其具有完备的理论分析基础，如《电磁场与微波技术》、《高速信号传输》、《高速数字系统的信号完整性和辖射发射》等经典著作；拥有多种的高速信号仿真分析软件，如keysight 的ADS等；以及完备的信号完整性测试平台，如信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、示波器、时域阻抗测试仪、误码率分析仪以及、等配套分析软件等。

国内专业的高速连接器生产厂商主要有航天电器、中航光电、四川华丰，相关的科研院所有北京航空航天大学、北京邮电大学、上海交通大学等。随着近几年军用武器型号的配套需要，国内各大连接器生产厂商通过仿制或改进国外相关的高速传输连接器产品，相继开发了VITA46、LRM、JVPX、J599、1394等高速传输连接器，但该类连接器的传输一般不超过6.25Gbps。此外，部分厂家也开始配合用户使用需求开始研制更高传输速率的连接器产品，并取得了一定成效。

总体来看，国内连接器发展起步较晚，在基础理论、原材料、机械加工、产品测试等方面严重滞后于欧美发达国家。此外，由于国内各电子、航空、船舶、航天等系统对高速连接器使用需求的不一致性，加之各高速连接器厂商之间疏于交流合作，导致国内高速产品互不兼容，产品研发水平参差不齐，严重阻碍了高速产品的发展，与国外高速连接器的研制水平相比，国内高速连接器的研制主要有以下几个方面的不足：

（1）在信号完整性理论研究方面，国内科研院所（如西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、国防科学技术大学、中国科学技术大学、南京航空航天大学、西南交通大学、中国科学院研究生院等）的研宄较为深入，但主要停留在理论研究及计算机仿真分析上面，真正的工程实用化较少。国内华为、中兴等通信设备商也较早成立了自己独立的信号完整性研究部门，具有较为完整的信号完整性测试平台，但基本上还没有以上的信号完整性问题方面的报道。国内各大武器型号研制及配套单位（如航天科工、航天科技、中电集团、中船重工、兵器集团等）虽在理论和工程实践应用上达到了有机集合，但受各种因素限制，理论应用程度尚待深入。

（2）在原材料研制方面，国内的原材料生产厂商所生产的高速连接器用材料（如PPS、LCP、TPX、Rogers等）基本达不到实际使用要求，性能稳定性差，且有些材料甚至无法生产。国内高速连接器用材料基本依赖进口，从而对高速连接器的国产化及普及应用造成了严重的隐患。

（3）在零部件加工制造方面，因高速连接器的结构特点，很多零部件尺寸精度要求极高，国内的加工设备、模具及工艺方式方法尚无法满足要求，从而在某种程度上限制了高速连接器的传输性能的提升。

（4）在产品精密组装方面，与国外的自动化一体式装配相比，国内基本采用手工或是手工加半自动的装配方式，其装配一致性较差，效率低，且连接器的一致性受人为因素的较大。

（5）在产品测试及验证方面，国内目前还未有统一的高速连接器规范。各生产厂家的连接器测试规范、方法及指标互有差异，高速信号完整性测试平台技术水平参差不齐，严重滞后了产品研发。

近几年，国内各大连接器厂商和高校科研院所开始认识到这些不足，开始重视高速连接器信号完整性问题的研究，并取得了一些成果。北京邮电大学电接触实验室在良好的通信技术背景下，对高速连接器的信号完整信问题展开了一系列的研究，叶小兰硕士研究了HDMI高速连接器的信号完整性并进行了优化，何晴研究了高频电连接器的性能。电子科技大学的李迅波等仿真分析了SFP的损耗，初步得到了损耗与频率的数学拟合关系。

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来源：硬件十万个为什么