摘要：2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持
【编者按】2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌科技对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的展望和公司的未来发展部署。
回顾2024财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。从中观层面来看，近几年电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇，也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的背景下，唯有前瞻布局才能从容应对。而大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。
前瞻布局数字低碳未来，持续深耕本土市场
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力，半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。英飞凌顺势而为，通过促进可再生能源和高效电气系统的发展，降低气候变化的影响，实现减少二氧化碳排放，降低能源消耗和成本，从而创造新的应用、市场和商机。
如今，中国正从“世界工厂”转型为“智造强国”，在科技领域的创新能力实现了质的飞跃。依托持续的创新精神，英飞凌积极培育本土工程师，融合新产品与前沿技术，致力于为各类终端产品和智能设备提供系统方案。目前，英飞凌已建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、可再生能源、机器人等新兴产业。此外，基于英飞凌全球强大的供应链体系，英飞凌也不断完善本土的供应网络，已与多家本土企业建立了长期合作关系，如两家碳化硅供应商天岳先进和天科合达，以增强供应链的韧性和竞争力，从而更好地为客户和合作伙伴提供便捷稳健的服务。
在这个低碳化和数字化的新时代，英飞凌正在不断创新，通过把握物联网、AI、可再生能源和新能源汽车等应用市场的发展机遇。秉持“在中国，为中国”的发展理念，整个大中华区本土团队持续“融入中国，融入市场，融入客户”，通过科技创新为客户增加价值，从而持续推动英飞凌在大中华区本土市场的全面、长期、稳健、可持续发展。
聚焦三大应用市场，解读走势与机遇
对于2025年汽车领域的市场前景而言，英飞凌表示，尽管短期内汽车半导体市场面临挑战，但长期增长驱动力仍然稳固，特别是中国新能源汽车市场预计将在2025年保持强劲增长。价格实惠的纯电动车将被更广泛地使用，同时在电动车（xEV）发展以及更先进的电子电气（E/E）架构平台（尤其是在中国）的支持下，具备更高级别自动驾驶功能的ADAS/AD市场渗透率将进一步增长。
在工业与基础设施领域，光伏和驱动器的库存调整将持续到2025年，同时基础设施和交通运输领域相关业务将实现增长。比如：本土市场持续强劲的需求支撑了电动汽车充电和储能业务的增长；运输与配电需求将保持强劲，以加速可再生能源的传输；分析师上调了铁路运输领域半导体产品单位出货量的预测；CAV的增长动力保持不变，并将继续受到低碳目标的支持。
最后针对消费、计算与通讯领域而言，2025年消费电子终端市场的不确定性较高但是在宏观经济条件改善、大众消费能力和人工智能等技术应用（AI）的推动下，其增长潜力也会逐步显现。比如：AI服务器的需求预计将在2025年继续保持强劲，并将受到云计算市场增长的补益；PC市场预计在2025年，尤其是下半年，将因（AI相关的）更新换代周期而迎来增长动力；预计2025年智能手机出货量将实现同比增长，由于新产品的推出，游戏市场将实现小幅增长；工业市场预计将从潜在的降息、库存消化阶段的结束以及中国电动汽车（EV）市场的增长中受益。
技术领先：全面布局第三代半导体关键材料
低碳化和数字化是未来十年推动经济增长、社会可持续发展的主要力量，英飞凌为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑。尤其是在当前绿色低碳化转型的大背景下，第三代半导体作为功率半导体未来发展的重要方向之一，市场潜力巨大，而英飞凌在产品布局、产能、应用等方面已全面涵盖第三代半导体关键材料。
从技术领先性的视角来看，英飞凌掌握碳化硅“冷切割”技术，通过将这项技术用于碳化硅晶锭的切割上，从而让单个晶锭可出产的芯片数量翻番，大幅减少生产过程中的原材料损耗，提高产量。在未来，这项技术还将进一步用于晶圆制作过程中的切割，进一步提高芯片产量。其次，在引领技术创新发展方向上以氮化镓为例，去年9月，英飞凌成功开发出了全球首项300 mm氮化镓功率半导体晶圆技术，成为全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。相较于 200 mm晶圆，每片300 mm上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。由于氮化镓和硅的制造工艺十分相似，英飞凌现有的大批量300 mm硅生产线非常适合试产可靠的氮化镓技术，有助于实现同级的硅和氮化镓产品的成本的逐渐持平。
并且英飞凌的产品质量也是业界领先，追求“零缺陷”理念。在产能方面，英飞凌也在持续投入，尤其加大了宽禁带半导体的相关投资，以满足快速增长的需求。在居林，英飞凌致力于打造全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，这座高效的碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。此外，英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，实际上形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，可以共享技术和工艺，并以此实现快速量产和平稳高效地运营。
安全把控：原材料的供应到生产流程的全产业链优化
在稳定供应链方面，英飞凌从原材料的供应到生产流程的优化，多管齐下，全面把控生产流程，确保供应链的长期安全可靠。例如，在碳化硅领域：英飞凌制定了多渠道采购战略，与全球各地的公司建立了合作伙伴关系，以增强供应链的韧性。并且英飞凌已经与6家SiC供应商签订了长期供货协议，其中包括就天岳先进、天科合达两家本土碳化硅供应商）。总体上来看，英飞凌预计该商业市场在未来几年将趋于商品化。还有通过收购Siltectra，英飞凌获得了晶圆冷切割技术并进行了成功整合，这也增加了他们的竞争优势，这项技术也将在居林工厂全面实现产业化应用。
凭借上述诸多举措以及多方面的领先优势，英飞凌在碳化硅市场取得了成功，2024财年，英飞凌的碳化硅业务总营收为6.5亿欧元，同比增长超过30%，明显超过市场的平均增幅，进一步提升了市场份额。英飞凌预测，到2025财年，其碳化硅业务将以低双位数百分比(10%~30%)的速度继续增长。
面向未来，持续推动本土业务可持续增长
对于中国市场的发展前景，英飞凌认为中国是全球最大的半导体市场之一，也是是英飞凌最重要、最具活力的区域市场之一，拥有完善的半导体产业链和丰富的人才储备，同时在“双碳（碳达峰和碳中和的简称，2020年9月提出，作为国家战略，旨在倡导绿色、环保、低碳的生活方式）”目标引领下，绿色低碳产业快速发展，同时驱动数字化转型，市场发展潜力巨大。并且中国不仅是巨大的市场，还拥有众多创新型客户，在许多领域都是先行者。如新能源汽车领域，2023年，中国新能源汽车产销量占全球比重超60%，电动化技术总体处于全球领先水平，中高级自动驾驶技术应用全球领先。在储能领域，据国家能源局的数据显示，截至2024年一季度末，全国已建成投运新型储能项目超过3500万千瓦，同比增长超200%。在光伏领域，据中国光伏行业协会，2023年中国应用端光伏新增装机216.88GW，同比大增148.1%，创历史新高。未来一段时间，中国光伏应用市场将继续维持高位运行状态。
当谈到未来英飞凌在中国的业务发展部署时，英飞凌表示在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。英飞凌将持续聚焦低碳化和数字化，围绕绿色高效的能源、环保安全的出行以及智能安全的物联网三大业务增长领域，坚持长期主义，稳健、务实地推动在本土市场的可持续健康发展。
英飞凌在深耕中国市场30年的过程中，持续推动本土业务增长，未来将继续把握中国大市场机遇，积极参与到中国绿色低碳的高质量发展进程中。具体到实施路径上，英飞凌会继续为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑，帮助客户找到最佳应用，帮助他们实现目标，不断拓展产品和解决方案的广度和深度，满足中国客户需求，持续推动产业的低碳化和数字化。
来 源 | 电子技术应用官网
推荐阅读——
2025年，芯片大厂集体换CEO！
突发！传特朗普政府将全面禁止AI芯片进入
突发！IBM中国停运，1800人失业！
传中国将首次出台政策 推动全国使用开源RISC-V芯片
来源：电子技术应用
