摘要：谷歌、高通及联发科纷纷在3nm芯片领域迈出重要步伐。高通推出了骁龙8 Elite，联发科则带来了天玑9400，而谷歌则即将推出其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。

近日，科技界再度迎来重大消息，谷歌、高通及联发科纷纷在3nm芯片领域迈出重要步伐。高通推出了骁龙8 Elite，联发科则带来了天玑9400，而谷歌则即将推出其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。

据业内消息透露，谷歌Tensor G5将采用台积电最新的3nm工艺制程，这一改变标志着谷歌在芯片制造领域的一次重要突破。此前的Tensor系列芯片多基于三星代工的Exynos魔改而来，而Tensor G5则是谷歌自研的首款芯片。

Tensor G5不仅在制造工艺上有所突破，还在硬件配置上进行了多项创新。据悉，该芯片将采用Arm CPU架构，并集成了Imagination Technologies的GPU，相较于上代Tensor G4所集成的Arm Mali-G715 MP7 GPU，这一变化有望带来更强的图形处理能力。

不仅如此，谷歌Tensor G5在基础模块上也进行了大量定制，包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等，这些定制化的设计将进一步提升芯片的性能和效率。Tensor G5还放弃了谷歌自研的AV1编解码器，转而采用现成的解决方案，支持4K 120帧的视频编码和解码，兼容多种视频格式，包括AV1、VP9、HEVC和H.264等。

谷歌Tensor G5在影像处理方面同样表现出色。该芯片配备了一款完全定制的ISP（图像信号处理器），涵盖从前端到后端的整个处理流程，这意味着Tensor G5将大幅提升手机的影像处理能力，为用户带来更加出色的拍照和录像体验。

据悉，Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列手机首发搭载，这款新旗舰手机预计将在今年下半年正式亮相。Pixel 10系列将成为谷歌自研率最高的旗舰手机之一，也是谷歌在自研芯片领域的一次重要尝试。

业内人士分析认为，推出自研芯片有助于厂商更好地控制手机的软件和硬件，从而提升产品的整体性能和用户体验。苹果和华为在自研芯片领域已经取得了显著成果，而谷歌的加入将进一步加剧市场竞争。一旦谷歌Tensor G5成功上市，安卓系统与自家芯片的协同将显著提升Pixel系列的竞争力，为用户带来更加出色的使用体验。

来源：ITBear科技资讯