摘要：“XGS” 是指英伟达（NVIDIA）推出的Spectrum-XGS 以太网技术，这是其 Spectrum-X 以太网平台的重要扩展，旨在通过跨区域扩展（Scale-Across）技术将多个分布式数据中心整合为 “十亿瓦级 AI 超级工厂”。该技术通过远距离拥

“XGS” 是指英伟达（NVIDIA）推出的Spectrum-XGS 以太网技术，这是其 Spectrum-X 以太网平台的重要扩展，旨在通过跨区域扩展（Scale-Across）技术将多个分布式数据中心整合为 “十亿瓦级 AI 超级工厂”。该技术通过远距离拥塞控制算法、端到端遥测技术和自适应路由技术，显著优化了长距离连接性能，使异地数据中心能够像本地集群一样高效协同工作，解决了传统以太网在跨区域算力整合中的延迟高、抖动大等痛点。Spectrum-XGS 的应用将推动 AI 算力基础设施的 “第三次革命”，直接拉动光模块、交换机、高速铜缆、PCB 板等产业链需求。

核心受益板块及个股

一、光模块与光通信

中际旭创

全球 1.6T 光模块龙头，800G 产品出货量居前，向字节跳动供应 LPO（线性驱动可插拔光模块）产品，直接受益于 400G/800G 光模块大规模应用和 1.6T 演进。

2025 年上半年净利润预计达 45-50 亿元，同比增长 75%-94%，1.6T 光模块已通过英伟达认证并批量交付。

新易盛

推出 800G LPO 系列产品，在英伟达 LPO 送样测试中表现优异，技术优势显著。

2025 年上半年净利润预计达 27-30 亿元，同比增长 100%-120%，800G 产品毛利率超 48%，技术壁垒高。

天孚通信

OCS（光电路交换机）系统光学材料主要供应商，CPO（共封装光学）领域布局的 FAU 技术可提升光互联密度，技术优势明显。

光库科技

光无源器件和代工领域布局，是 OCS 光路交换机产业链的重要一环，受益于光通信需求增长。

二、交换机与芯片

盛科通信

国产商用交换机芯片龙头，25.6T 芯片支持 800G 端口，性能对标博通 Tomahawk 系列，国产替代空间大。

紫光股份

国内领先的网络设备供应商，交换机产品在国内外市场竞争力强，适配 Spectrum-X 平台的高速数据传输需求。

锐捷网络

数据中心交换机头部厂商，与英伟达 Quantum 架构深度协同，2024 年在字节 AI 交换机份额达 50%-60%，技术实力突出。

中兴通讯

通信设备领域技术积累深厚，交换机产品满足高性能计算需求，产品线完整。

三、高速铜缆与连接

胜蓝股份

高速铜缆领域市场份额和技术优势显著，短距离高速连接场景不可替代。

兆龙互连

铜缆高速连接概念股，产品满足高速数据传输需求，受益于 Spectrum-XGS 对短距连接的升级。

四、PCB 与测试设备

胜宏科技

国内通信 PCB 领域龙头，英伟达 GB200 的 PCB 主要供应厂商，高速 PCB 技术领先。

沪电股份

国内载板技术龙头，突破 ABF 载板工艺并供货英伟达 GPU 基板，高端 PCB 需求增长明确。

深南电路

国内载板技术龙头，技术实力强，客户资源优质，深度绑定英伟达供应链。

博杰股份

提供服务器主板、GPU 模组等 PCB 板级测试设备，测试需求随电子产品复杂度提升而增长。

五、OCS 光交换机

赛微电子

MEMS 阵列领域技术积累深厚，OCS 光路交换机产业链重要参与者，MEMS-OCS 晶圆已启动小批量试产。

德科立

谷歌 OCS 整机核心供应商，自主研发 “光子路由引擎”，时延低于 10 微秒，技术布局完整。

腾景科技

光无源器件领域技术优势明显，产品包括波分复用器、环形器等，受益于 OCS 基础器件需求增长。

市场动态与政策支持

市场表现：2025 年 8 月 25 日，CPO 板块大幅上涨，剑桥科技、长飞光纤等因 Spectrum-XGS 概念出现一字板，中际旭创、新易盛等龙头股涨幅超 5%。

政策驱动：国内 “东数西算” 工程和《算力互联互通行动计划》推动算力基础设施升级，OCS 光交换机、空芯光纤等技术被列为重点发展方向。

风险提示

技术迭代风险：CPO、OCS 等技术路线竞争激烈，需关注头部厂商订单落地节奏。

地缘政治风险：北美云厂商对供应链的地缘考量可能限制国内厂商市场准入。

产能过剩风险：光模块、交换机等领域若扩产过快，可能导致价格竞争加剧。

Spectrum-XGS 技术的落地将重塑 AI 算力基础设施格局，建议重点关注 ** 光模块（中际旭创、新易盛）、交换机芯片（盛科通信）、OCS 光交换机（赛微电子、德科立）** 等核心赛道龙头，并结合英伟达供应链动态及国内政策导向进行综合布局。

来源：有趣的科技君