摘要：中国从 ASML 的主要供应商蔡司挖走员工的努力已经加剧，以至于德国国内情报机构也卷入其中。蔡司的镜头对于制造 ASML 的机器至关重要，这些机器在一定程度上操纵紫外线，使其能够在硅晶片上打印纳米级电路以制造芯片。

美国媒体《华尔街日报》发布了一篇紧急新闻：

According to a fresh report in the Wall Street Journal, Chinese efforts to scoop up employees from ASML's key supplier Zeiss have intensified to an extent that Germany's domestic intelligence authorities have become involved. Zeiss' lenses are essential to making ASML's machines that manipulate ultraviolet light to an extent to allow it to print nanometer sized circuits on a silicon wafer to manufacture a chip.

翻译：

中国从 ASML 的主要供应商蔡司挖走员工的努力已经加剧，以至于德国国内情报机构也卷入其中。蔡司的镜头对于制造 ASML 的机器至关重要，这些机器在一定程度上操纵紫外线，使其能够在硅晶片上打印纳米级电路以制造芯片。

根据多份报告表明，由于美国对荷兰政府施压，导致中国大陆无法拿到先进的EUV光刻机，进而阻碍了中国大陆厂商在先进芯片上面的发展。美国对华为的制裁开始于特朗普政府期间，当时华为被阻止从台积电 （TSMC） 采购先进的 7 nm芯片。

到了拜登政府时期，扩大了这些制裁范围，以防止 ASML 向中国出售其先进的 EUV 机器，荷兰政府也实施了类似的限制。

多年的制裁限制，逼迫着中国的中芯国际（SMIC）使用曾经从ASML采购的DUV光刻机来制造产品。中芯国际只能通过一种多重图案化的制造技术来实现等效于7nm的工艺节点，多重图案化会增加制造复杂性，降低产品质量，同时特征尺寸越小，步数就越多。

DUV光刻机想要实现先进制程的芯片制造，需要通过多重图案曝光来提升晶体管的堆叠密度。而EUV光刻机只需要一次曝光就可以直接将晶体管的堆叠密度达到合格水平，这个技术差距还是相当大的。

根据美国《华尔街日报》的调查报告显示，华为在近几年加大了努力，尝试从 ASML 的主要供应商蔡司招聘员工。蔡司是一家德国公司，以制造先进的镜头而闻名，这些镜头是操纵半导体制造光线的关键，也是EUV光刻机的全球唯一供应商，并且没有备用方案。

在2023年，德国机构首次发现了华为试图用3倍薪资挖墙脚的意图。针对于这个情况，德国的相关机构已经介入调查。

开高薪去招揽行业内的顶尖人才，这是华为一直以来的发展体系。华为5G研究院的负责人童文博士，就是华为曾经在加拿大北电网络破产之后，招揽过来的技术人员，他也是通讯行业内标准的制定人之一。

华为现在最顶级的芯片，就是SMIC用DUV光刻机，在Fin FET技术上用多重图案曝光制造的7nm制程芯片（n+2工艺）。

而苹果最新的iPhone系列，搭载的都是台积电制造3nm制程芯片，不管是性能还是晶体管的堆叠密度，都要比华为的产品领先多年时间。

我们拿三星举例，三星上一任的老总是李健熙，他就是通过开出高昂薪资待遇的方案，去挖竞争对手的技术人才，以此来让三星的业务在短时间内壮大。

在此之前，国际闪存的霸主是日本的东芝，三星就是靠着开3倍工资挖人的方案，挖走了东芝许多技术人员，直接切断了东芝存储器的发展路线。

由于东芝的技术人员来到了三星集团，三星在存储器领域的发展脚步瞬间加快。几年之后，三星的存储器业务就超过了东芝，成为了全球闪存领域的老大。

梁孟松是全球晶圆制程技术的核心工程师之一，他因为在台积电不受重视，选择了离职。他离职之后，三星立马找到了他，请求他加入三星集团，领导三星的半导体业务。并且三星开出高于台积电3倍的薪资作为基础待遇，还承诺他，只要他加入三星，入职之后直接就是高层管理。

在竞业协议到期之后，梁孟松公开宣布加入三星集团，担任三星LSI部门技术长以及三星的晶圆代工执行副总。依靠着梁孟松，三星在制程技术的发展上面，反超了台积电。

人才是科技企业发展的必要条件，中国在EUV光刻机的制造上面存在着极大的劣势，一方面是因为美国的处处限制，导致绝大多数供应商被封锁，另一方面是因为商业化发展困难。

光是EUV光刻机的激光发射器，就是美国西盟和德国通快用了10多年时间才攻克完成的技术项目，相当于是从零开始的创新发展，背后有美国大幅度的资源投入。

目前，中国的长春光机所已经成功的开发出了一套EUV曝光台。而这套曝光台的设备研发周期，耗费了20年以上的时间。

光有曝光台不行，还需要其他供应链提供与之匹配的零部件。

曾经日本尼康在制造芯片的过程中，由于光刻胶和清洗剂来源于同一个企业下属的两个不同子公司，所以在兼容度上面无法达到合格的标准，造成了大量晶圆的废弃。

EUV光刻机的核心标准是要进行商业化发展，可以正常的进入消费层面进行制造盈利。各个环节的供应链在兼容度上面必须要实现全贯通，这就需要相当长的发展时间。

美国的EUV LLC技术联盟，为了攻克EUV技术，集合了全美国最顶尖的技术人才和企业机构，光是技术论证，就用了十多年。研发产品，用时十多年。最后的设备系统调试，用时一年以上。

想要在这种集成式的高精度设备上面实现技术突破，各个行业的人才是关键因素，只有掌握了技术人才，才能有机会开发新技术。

来源：大漠过千里一点号