通富微电涨0.42%,成交额7.99亿元,连续2日被主力资金减仓

B站影视 日本电影 2025-03-18 23:18 1

摘要:根据AI大模型测算通富微电后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,11家机构预测目标均价28.73,高于当前价0.17%。目前市场情绪极度悲观。

3月18日,通富微电涨0.42%,成交额7.99亿元,换手率1.83%,总市值435.55亿元。

根据AI大模型测算通富微电后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,11家机构预测目标均价28.73,高于当前价0.17%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

国家大基金持股+存储芯片+AI PC+物联网+芯片概念

1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为16.13%。

2、2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

3、2024年2月7日互动易:公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

4、2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面,Chip to Wafer技术开发成功,建立waferlevel级倒装填充技术;FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段;成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产;为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线;成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

5、通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-4034.28万,占比0.06%,行业排名155/161,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入3.79亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-4688.52万-624.64万-3.26亿-7.05亿-16.89亿

主力持仓

主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额5.22亿,占总成交额的11.82%。

技术面:筹码平均交易成本为29.61元

该股筹码平均交易成本为29.61元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近支撑位28.43,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示,通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号,成立日期1994年2月4日,上市日期2007年8月16日,公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为:集成电路封装测试96.78%,材料销售1.91%,模具费0.59%,废品0.41%,其他0.25%,租赁及服务0.06%。

通富微电所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:芯片概念、5G、存储概念、无线耳机、大基金概念等。

截至9月30日,通富微电股东户数23.17万,较上期减少1.87%;人均流通股6547股,较上期增加1.90%。2024年1月-9月,通富微电实现营业收入170.81亿元,同比增长7.38%;归母净利润5.53亿元,同比增长967.83%。

分红方面,通富微电A股上市后累计派现3.85亿元。近三年,累计派现1.65亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,通富微电十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流动股东,持股3240.61万股,相比上期减少2007.41万股。华夏国证半导体芯片ETF位居第五大流动股东,持股2506.49万股,相比上期增加110.59万股。南方中证500ETF位居第七大流动股东,持股1936.55万股,相比上期增加671.04万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A位居第八大流动股东,持股1630.57万股,相比上期增加162.51万股。国泰CES半导体芯片行业ETF位居第九大流动股东,持股1086.53万股,相比上期增加157.31万股。芯片位居第十大流动股东,持股420.82万股,为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A退出十大流通股东之列。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。

来源:新浪财经

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