摘要：TrendForce昨天发布了，2024年全球前十大IC设计厂商排名，排名前十的厂商依次是：英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱、联咏、韦尔半导体和MPS。（注：本次排名仅限于纯无晶圆IC设计厂商，未包含晶圆厂商及IDM厂商，如TI、ADI

TrendForce昨天发布了，2024年全球前十大IC设计厂商排名，排名前十的厂商依次是：英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱、联咏、韦尔半导体和MPS。（注：本次排名仅限于纯无晶圆IC设计厂商，未包含晶圆厂商及IDM厂商，如TI、ADI、NXP等）

根据TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，年增49%。

AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是英伟达以一敌九，2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距，成为半导体IC产业霸主。其2024年IC设计相关营收逾1,243亿美元，蝉联第一名，于前十名中占比高达50%。值得注意的是，后九家合计营收1253亿美元，与英伟达一家基本持平，凸显其在AI芯片领域的绝对统治力。

展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型（LLM）持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人装置，边缘AI装置将成为下一波半导体的成长动能。

老牌芯片厂商高通2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名。随着与ARM的专利授权官司暂告一段落，预期2025年将更聚焦于AI PC等边缘运算装置，拓展高端消费市场市占。

Broadcom同样受惠于AI，其2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。历经2024年中的低潮，预期2025年其无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。

AMD的2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名。其server CPU与Client CPU两大业务均显著成长，特别是server业务增长94%。该公司2025年将继续聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市场，并与Dell、Microsoft、Google等品牌合作，维持高成长动能。

第五名为MediaTek，2024年营收达165.19亿美元，年增19%，其智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）业务均有斩获。预估2025年其在5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，于高端机种占比的成长也将逐步拉抬营收，加上与NVIDIA合作的Project DIGITS即将上市，将延续全年成长动能。

分析营收排名第六至第十名，Realtek与Novatek的名次出现变化。Realtek 2024年营收约35.3亿美元，年增16%，回升至第七名。经过2023年的库存去化，其2024年PC及车用相关出货成长符合期待，预期2025年包括网通、车用业务将会是主要成长动力，特别是其在Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数。

第九名的Will Semiconductor 2024年营收达30.48亿美元，年增21%。近年该公司受惠于高阶CIS于Android手机出货占比提高，以及全球、尤其是中国地区的电动车自动驾驶应用的持续渗透，其CIS光学感测元件市占率持续增加，带动营收攀高。

第十名MPS 2024年营收达22.07亿美元，年增21%。因PMIC打入AI server供应链，其企业数据中心（Enterprise Data）部门营收呈现翻倍增长。

来源：EETOP半导体社区