摘要：最近都在写机器人和算力，整体的结构思考都写了不少了，就不再重复了！有兴趣的朋友可以倒回去看看，文章完全公开，撰写不易，感谢点赞支持！今晚还是想写写华为海思的思考！

最近都在写机器人和算力，整体的结构思考都写了不少了，就不再重复了！有兴趣的朋友可以倒回去看看，文章完全公开，撰写不易，感谢点赞支持！今晚还是想写写华为海思的思考！

一、核心驱动

1、华为新机：华为终端官宣将于 3 月 20 日举办新品发布会，推出首款搭载原生鸿蒙正式版的手机。余承东称该产品 “不止是手机”，可能采用全新形态及屏幕比例，引发市场对其技术突破的期待

2、高性能ADC芯片发布：2025年3月7日，华为海思发布了高性能2M 24bit SAR ADC芯片AC9610，一举打破了美国在模数转换芯片领域长达30年的垄断，为国产ADC芯片树立了新的里程碑。

3、华为海思麒麟 X90 CPU 芯片获中国信息安全评测中心安全可靠等级 II 级认证，标志其技术安全性获权威认可，且有望用于 PC 端处理器，推动国产芯片在高端市场的应用。

二、海思芯片在AI领域的优势

1、技术架构

达芬奇架构创新：海思的昇腾系列AI芯片采用自主研发的达芬奇架构，该架构针对AI计算特点进行了优化，能够高效处理深度学习中的卷积、矩阵运算等任务，提供强大的算力支持，同时保持较低的功耗。

异构计算架构：海思芯片的异构计算架构能够实现对多种主流AI框架的全栈优化，如TensorFlow、PyTorch等，降低了算法迁移成本，提高了开发效率。

软硬件协同优化：海思不仅在硬件层面进行创新，还通过自主研发的MindSpore开源框架，实现了从芯片到算法的全栈能力，构建起“软硬协同”的生态体系。

2、性能表现

强大算力：以昇腾910C为例，其采用12nm工艺制程，单卡算力较前代提升40%，可支持千亿参数大模型训练。而基于5nm工艺的昇腾910B芯片，算力较前代提升50%，能效比优化30%，性能达到英伟达A100芯片水平。

高能效比：海思AI芯片在提供强大算力的同时，注重能效比的优化，降低了使用成本和能源消耗，使其在数据中心等对能耗敏感的场景中更具竞争力。

3、应用场景

智能汽车领域：海思芯片为自动驾驶汽车提供环境感知、决策控制等方面的支持，提升自动驾驶的安全性和可靠性。在智能座舱中，可实现驾驶员状态监测、语音交互等功能，打造更舒适、便捷的驾乘环境。

数据中心领域：昇腾系列AI服务器芯片为数据中心提供了强大的AI推理与训练能力，满足大规模数据处理和复杂AI模型训练的需求，推动人工智能技术的快速发展。

4、生态建设

完善的软件生态：海思的MindSpore框架新增支持50+国产AI芯片型号，模型压缩工具可将大模型参数规模缩减60%而不损失精度，为开发者提供了丰富的工具和资源。

产业链协同：海思与国内上下游企业深度合作，形成了从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链。例如，与中芯国际合作实现芯片制造，与通富微电联合开发先进封装方案，有效缩短了产品迭代周期。

市场认可度高：海思的AI芯片已在多个领域实现商用，获得了国内头部企业的订单和认可，市场份额有望进一步扩大

三、市场空间以及未来发展

1、全球市场增长强劲：全球AI芯片市场正处于快速增长阶段，预计到2025年全球AI芯片市场规模将突破726亿美元。随着人工智能技术的广泛应用和普及，AI芯片在数据处理、模式识别、图像识别等领域的应用日益广泛，市场需求持续增长。

2、中国市场潜力巨大：中国是全球最大的半导体销售市场，2023年占比27%，也是全球最大的消费电子市场。中国AI芯片市场规模在2023年达到850亿元，同比增长94.6%，预计到2024年将进一步增长至2302亿元。中国在人工智能技术的推动下，对AI芯片的需求旺盛，为海思芯片等国产AI芯片企业提供了巨大的市场空间。

3、市场竞争力进一步增强：随着国产替代需求的提升和政策支持的不断加强，业内分析认为，随着国产替代政策加码及算力需求激增，华为海思有望在AI芯片市场占据20%以上份额。海思将通过技术创新、产品优化和市场拓展，进一步提升其在全球AI芯片市场的竞争力。

4、国产替代需求释放：全球半导体供应链重构背景下，国内半导体产业加速自主化。华为海思作为芯片设计龙头，其麒麟、昇腾、鲲鹏等芯片在手机、AI、云计算领域的技术突破，推动国产替代进程。据 Counterpoint 数据，2024 年华为鸿蒙系统在中国市场份额已超越 iOS（17%），成为第二大操作系统，为海思芯片在终端设备、PC 端的应用提供生态支撑。

5、全球市场份额回升：华为海思芯片全球市场份额从 2023 年的 3% 逐步回升，2025 年麒麟 X90 CPU 芯片通过安全认证，有望用于 PC 端，进一步提升其在高端芯片市场的竞争力。

四、海思产业链

上游设计：海思主导芯片架构研发，覆盖手机 SoC（麒麟）、AI 芯片（昇腾）、5G 基带（巴龙）等领域。2024 年推出的 “5+2 智能终端解决方案”（五大产品 + 两大生态）进一步强化了其技术布局，包括鸿鹄媒体（影音媒体 SoC）、朱雀显示（全尺寸显示芯片）、越影视觉（AI ISP 技术）等，支撑智能终端的感知、连接、计算能力。

中游制造与封装：受制裁影响，海思转向中芯国际等国内代工厂，推动 14nm 及以上制程量产，并加速先进封装技术研发。合作伙伴包括北方华创（设备）、长川科技（测试）、华天科技（封测）等，形成国产供应链闭环。

下游应用：

消费电子：麒麟芯片支撑华为手机、PC（如鸿蒙 AI 笔记本）及智能穿戴设备，2024 年 Pura 70 系列搭载麒麟 9010 芯片重返国际市场。

智慧场景：昇腾芯片赋能 AI 服务器、边缘计算，拓维信息等企业深度参与。

汽车电子：海思芯片进入智能驾驶领域，与车企合作推动车联网发展。

五、受益公司

1、芯片设计与研发环节

世纪鼎利：公司已取得华为海思芯片ICD授权，并应用到5G网络路测仪表产品业务中。世纪鼎利通过与海思的合作，能够更好地把握5G通信领域的发展机遇，提升自身在通信测试领域的技术水平和市场竞争力。

润和软件：公司深度参与了华为海思系列芯片的研发，为芯片提供软件解决方案。润和软件与海思的合作使其在芯片与软件融合方面具备了更强的技术实力，能够更好地满足市场对智能物联等领域软件解决方案的需求。

2、芯片制造与封测环节

中芯国际：作为国内领先的半导体制造企业，中芯国际是华为海思的重要制造合作伙伴。海思芯片的市场需求增长，为中芯国际提供了稳定的订单，推动其在芯片制造工艺上的不断进步。

通富微电：公司积极开拓市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，海思已成为其重要客户之一。通富微电通过与海思的合作，提升了其在半导体封测领域的市场份额和技术水平。

3、芯片分销与销售环节

深圳华强：作为华为海思全系列产品代理商，深圳华强在华为海思芯片的推广和应用中发挥了关键作用。公司凭借其广泛的客户基础和强大的市场拓展能力，将海思芯片推广到多个领域，随着海思新产品的市场拓展，深圳华强的业务规模有望进一步扩大。

力源信息：公司是华为海思的元器件分销合作伙伴，自2009年开始代理华为海思的芯片。力源信息通过代理海思芯片，能够更好地满足客户对高端芯片的需求，提升自身在元器件分销领域的竞争力。

4、应用开发与合作环节

创维数字：华为海思是创维数字国内市场众多主芯片上游产业链的战略合作伙伴之一，海思的芯片在创维数字的相关宽带网络通信智能终端产品上得到应用。双方的合作有助于创维数字在智能终端领域实现产品的升级和创新。

天邑股份：公司与华为海思在智能家庭网关产品方向展开合作，其主营的PON智能网关、FTTR组网设备等产品基于海思芯片进行应用开发。这种合作使天邑股份能够提供更具竞争力的智能家庭网络解决方案，满足市场对高速、稳定网络连接的需求。

5、生态系统构建环节

慧博云通：公司为华为海思提供芯片外场测试等服务，以保障其芯片产品的质量及性能。慧博云通通过与海思的合作，不仅能够获得稳定的业务订单，还能提升其在信息技术服务领域的技术水平和市场影响力。

中电港：作为国内规模最大的电子元器件分销商之一，中电港全资子公司深圳市思尼克技术有限公司是华为海思系列全产品线授权分销商。中电港借助海思芯片的市场拓展，能够进一步巩固其在元器件分销领域的领先地位，推动产业链上下游企业的协同发展。

随着AI技术的快速发展和市场需求的不断增长，海思芯片将继续加大在AI领域的研发投入，不断优化达芬奇架构等核心技术，提升芯片的性能、能效比和算力。同时，海思将加强与上下游企业的合作，构建更加完善的产业生态，推动AI芯片在更多领域的应用和落地

来源：做热点的茶茶