兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域

B站影视 电影资讯 2025-03-18 00:34 1

摘要:兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

证券之星消息,兴森科技03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问,贵公司是鲲鹏合作伙伴,为其提供PCB,ABF……??

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

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来源:证券之星

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