摘要：三星电子的代工（半导体合约制造）部门正在与英伟达和高通等公司进行工艺评估，以争取2纳米工艺的订单。随着首次应用环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺的良率趋于稳定，该公司正专注于为改进后的2纳米工艺争取客户。由于台积电已获得苹果应用处理器（AP）和英伟达人工智能（

在台积电的激烈竞争中，三星加大力度赢得 2 纳米合同。

据报道，三星电子的代工（半导体合约制造）部门正在与英伟达和高通等公司进行工艺评估，以争取2纳米工艺的订单。随着首次应用环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺的良率趋于稳定，该公司正专注于为改进后的2纳米工艺争取客户。由于台积电已获得苹果应用处理器（AP）和英伟达人工智能（AI）加速器的订单，三星电子也在加紧努力，通过客户多元化来追赶。

环绕栅极（Gate-All-Around，GAA）工艺通过从上下左右四个方向完全包裹晶体管通道区域，构建全包围式电场控制结构，能将半导体器件漏电流降低至传统工艺水平的1/10。这种三维环绕设计相比鳍式场效应晶体管（Fin-FET）技术实现代际突破——Fin-FET采用垂直鳍状结构仅实现二维控制，而GAA通过纳米片堆叠形成立体电路，在同等功耗下运算速度提升15%，或在相同性能下降低30%能耗。

三星电子于2022年成为全球首家在3纳米代工工艺中应用GAA技术的企业。但先进制程量产面临技术挑战：在纳米级制造环节，材料沉积精度需控制在0.1纳米级误差范围内，任何工艺偏差都会导致晶体管性能离散。据业内数据，三星3纳米工艺初期良率仅35%，远低于台积电同期50%水平。由于无法满足英伟达、高通等头部客户对芯片性能稳定性和良率（需达60%以上）的要求，三星在2023年先进制程订单争夺中仅获得高通骁龙8系列部分份额，与台积电占据苹果、英伟达核心订单形成差距。

根据13日的行业消息来源，三星电子的代工部门预计很快将进入对英伟达图形处理器（GPU）和高通应用处理器（AP）的2纳米工艺性能评估的最后阶段。三星电子的代工部门不仅全力通过生产 “Exynos 2600” 产品来提高良率，还致力于实现客户多元化。目前，据报道三星电子2纳米工艺的良率超过40%。

有报告显示，首次应用环绕栅极技术的3纳米工艺的良率最近已超过60%，这表明它将有助于提高2纳米工艺的良率。2纳米工艺同样应用了环绕栅极技术，该技术是作为3纳米工艺的改进而开发的。最初，三星电子的代工部门在提高3纳米工艺的良率方面面临挑战，这导致通过该工艺生产的Exynos 2500系统大规模集成电路业务失败。

三星电子的一位高级管理人员表示：“三星电子的代工部门是行业内首家采用环绕栅极技术的，经历了反复试验。虽然在稳定初始良率方面存在挑战，但这些经验将为稳定先进的2纳米工艺的良率奠定基础。”

目前，高通和英伟达在2纳米工艺方面也与台积电展开合作。行业分析认为，高通和英伟达与三星电子代工部门开展量产筹备合作，是出于制造商多元化的战略考量。

高通正与三星电子代工部门合作，计划大规模生产面向移动设备的骁龙系列应用处理器。英伟达则在推动基于三星2纳米工艺的图形处理器（GPU）量产工作，双方已进入工艺性能评估的关键阶段。这种多供应商合作模式，有助于芯片设计企业分散供应风险，保障产能稳定。

一位半导体行业消息人士指出：“在地缘政治风险不断升级的背景下，全球大型科技公司不能仅仅依赖台积电进行生产。” 该消息人士还表示：“虽然最初的良率低于预期，但近期的评估已取得积极成果。”

由于在3纳米以下的先进工艺方面落后于台积电，三星电子预计将全力以赴争取大型科技公司的订单。台积电在9日的业绩电话会议上宣布，3纳米以下先进工艺带来的销售额已超过22%。台积电还透露，对2纳米工艺的潜在需求远远超过对3纳米工艺的需求。

台积电计划不仅在中国台湾的生产线，还在美国亚利桑那州的工厂运营2纳米工艺生产线。订单方面，成功揽获苹果大量应用处理器（AP）订单，目前已启动规模化生产。据悉，这些采用 2 纳米工艺打造的苹果 AP 芯片，将用于下一代 iPhone、iPad 及 Mac 系列产品。与此同时，AMD 也确定将其下一代人工智能加速器的生产订单交付台积电，这批产品将在亚利桑那州工厂采用 2 纳米工艺制造。据报道，台积电2纳米工艺的良率已超过60%。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！

来源：半导体产业纵横一点号