摘要：中国车规级SOC芯片市场正处于高速增长期。2020年市场规模约100亿元，预计2025年将达500亿元，年复合增长率超30%。新能源汽车的普及（单车芯片需求达1600-3000颗）和智能化趋势（如自动驾驶、智能座舱）是核心驱动力。

汽车SOC芯片「欧冶半导体」完成B2轮融资；运载火箭「星际荣耀」完成数亿元D轮融资；高端封装基板「科睿斯」完成4亿元A+轮融资

中国车规级SOC芯片市场正处于高速增长期。2020年市场规模约100亿元，预计2025年将达500亿元，年复合增长率超30%。新能源汽车的普及（单车芯片需求达1600-3000颗）和智能化趋势（如自动驾驶、智能座舱）是核心驱动力。

车规级SOC芯片是汽车智能化转型的核心，国内企业在政策支持与市场需求驱动下加速崛起，但高端领域仍需突破技术瓶颈，目前高端市场由英伟达、高通、瑞萨等国际巨头垄断。例如，高通在智能座舱芯片市场份额超70%，英伟达Orin芯片占据国内自动驾驶市场33.5%份额。未来，随着自动驾驶和车联网技术成熟，国产芯片有望在部分领域实现“弯道超车”，但需持续投入研发、优化产业链生态，并应对国际竞争与供应链风险。

欧冶半导体是汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下“龙泉”、“工布”系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。目前，在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，陆续与数十家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，多款车型获得定点。