摘要：xMEMS将于2025年9月16日（台北）、9月18日（深圳）举办【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会。活动现场将会呈现独家主题演讲，并提供与音频行业伙伴面对面交流的机会，共同探讨xMEMS高保真音频解决方案以及PiezoMEMS平台在生

xMEMS将于2025年9月16日（台北）、9月18日（深圳）举办【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会。活动现场将会呈现独家主题演讲，并提供与音频行业伙伴面对面交流的机会，共同探讨xMEMS高保真音频解决方案以及PiezoMEMS平台在生成式AI领域的应用等前沿技术，助力市场产品提升音频品质和释放AI潜能。

在本次技术研讨会上，xMEMS的高管团队、资深技术专家以及企业生态合作伙伴等将齐聚一堂，深入探索xMEMS固态高保真音频解决方案在智能可穿戴设备、主动降噪耳机等领域的应用与实现，并分享PiezoMEMS平台在消费类和数据中心的应用设计案例等，给音频、生成式AI行业带来突破性创新。

研讨会现场将展示基于μCooling 主动微型散热风扇芯片、Sycamore 近场扬声器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等设备。

2024年11月，xMEMS推出了一款具有突破性的音频新品——Sycamore近场微型扬声器。这款全频、全硅近场微型扬声器基于xMEMS革命性的“超声波声音”平台打造，凭借仅1mm的超薄厚度即可呈现全频声音。Sycamore可满足开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟现实头戴设备等对高品质近场音频的需求。在9月份的技术研讨会上，xMEMS将带来Sycamore的设计与应用方案、失真测量等主题分享。

此外，在研讨会上，xMEMS还将分享耳机通过MEMS扬声器实现空间音频的竞争优势，以及使用Cypress / Alta 设计的主动降噪耳机方案。

全新的PiezoMEMS平台通过三大创新方案助力边缘AI设备突破硬件瓶颈，µCooling芯片风扇能够针对性地解决AI芯片散热的问题，提升高负载下的性能稳定性；1毫米超薄芯片封装能够让设备保持轻薄的设计；Sycamore近场扬声器可以提升语音交互的音频清晰度，优化AI对话体验。xMEMS将在研讨会上带来µCooling芯片设计理念与介绍的主题演讲，并分享面向消费类与数据中心应用的建模与性能结果，以及对µCooling芯片器件的测试数据。

-Sycamore近场微型扬声器

1毫米超薄

全频声音

基于“超声波声音”平台

-Cypress / Alta 设计方案

丰富、细腻、高保真声音

可用于主动降噪

基于“超声波声音”平台

-PiezoMEMS平台

μCooling 主动微型散热风扇芯片

小型化设计

推动生成式AI发展

-Lassen入耳式微型扬声器

无需压电放大器

门槛低、成本低

高音细节丰富

*主办方保留议程调整权，精准流程以最终版本为准

μCooling（散热）

μFidelity（音频）

诚邀参加此次高品质技术研讨会，到现场聆听前沿的主题演讲和技术讲座，与xMEMS的音频专家、资深技术研发人员、行业企业合作伙伴进行交流，现场体验xMEMS的固态保真音频解决方案和面向边缘设备、AI 基础设施和智能可穿戴设备的生成式AI全面解决方案。

本次活动上午场主题为散热，下午场主题为音频，观众可根据兴趣自由选择上午场、下午场或者全天参与。

无论您是来自音频品牌、整机工厂还是方案商等，都将能够在【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会现场获得高保真音质的最新解决方案，同时还有面向边缘AI设备的主动散热方案。共同参与、交流、探索创新技术，感谢行业同仁的参与，共同探索音频体验新突破。

来源：我爱音频网