摘要：东吴证券发布研报称，随着AI算力需求爆发，ASIC定制芯片市场迎来高速增长期。预计到2028年全球ASIC市场规模将达554亿美元(23-28年CAGR 53%)，其中定制XPU规模408亿美元(CAGR 47%)，附件146亿美元(CAGR 90%)。博通(

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，随着AI算力需求爆发，ASIC定制芯片市场迎来高速增长期。预计到2028年全球ASIC市场规模将达554亿美元(23-28年CAGR 53%)，其中定制XPU规模408亿美元(CAGR 47%)，附件146亿美元(CAGR 90%)。博通(FY25Q2 AI业务收入同比+46%)与Marvell(FY26Q1数据中心营收同比+76%)合计占据超60%市场份额，国内厂商如芯原股份等正加速布局。

东吴证券主要观点如下：

ASIC业务模式下需要服务商具备什么能力?

1)IP设计能力：定制芯片主要包含四部分IP，计算、存储、网络I/O及封装，服务提供商不涉及计算部分架构设计，只提供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell针对这四部分均有较全面的布局，均能提供存储、网络I/O、封装的完整IP解决方案，国内芯原针对处理器IP有较深技术积累，其他部分如先进封装Chiplet等正在积极布局。其中SerDes IP对大规模芯片互连极其重要，国外厂商达到224G速率及以上，国内多数厂商已具备112G技术实力。

2)SoC设计能力：服务商还应具备整芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip等具完整SoC设计能力，博通与谷歌、Meta合作，Marvell联手亚马逊，二者占ASIC市场份额超60%，其中博通市占率55-60%、Marvell为13-15%。目前Marvell锁定亚马逊Trainium2产能，凭3nm设计技术及先进封装将继续开发Trainium3。

28年定制芯片市场规模将达554亿美元，博通、Marvell指引均高增

博通预计，到2027年其三家大客户的数据中心相关XPU与网络市场总规模达600-900亿美元，且客户将部署百万卡集群。Marvell预测，2028年全球数据中心资本开支超1万亿美元，其中AI加速算力相关规模3490亿美元，XPU及附件投资2210亿美元，ASIC市场规模由此上调至554亿美元(定制XPU 408亿，23-28年CAGR 47%;附件146亿，CAGR 90%)，23-28年CAGR 53%。

AIASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现

拆分博通、Marvell营收及毛利率与翱捷科技、芯原股份、AIChip、GUC毛利率发现，1)定制业务景气度持续高增但毛利率或承压。博通FY25Q2 AI业务收入超44亿美元，同比+46%，定制加速器两位数增长;Marvell FY26Q1数据中心营收14.41亿美元，占比76%，同比+76%，主要系AI定制芯片放量。随着AIChip、GUC等厂商加入AI定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。2)博通、Marvell代表AIASIC放量稳态毛利率水平，国产逐步入局AIASIC，未来毛利率提升空间广阔。翱捷科技定制业务毛利率约40%，芯原股份定制业务毛利率约15%，AIChip毛利率20%左右，GUC毛利率约32%，而博通、Marvell因自研IP全、技术强且高毛利产品支撑，含XPU业务毛利率约60%。随着国内厂商逐渐布局AIASIC，定制业务毛利率水平将有望大幅增长。

投资建议：推荐芯原股份、寒武纪、海光信息，建议关注翱捷科技、中兴通讯等。

风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。

来源：智通财经一点号