摘要：三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日，三星完成了第二代2纳米（SF2P）工艺的基础设计，并已开始与合作伙伴一道，启动面向客户的推广活动。

三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日，三星完成了第二代2纳米（SF2P）工艺的基础设计，并已开始与合作伙伴一道，启动面向客户的推广活动。

据悉，三星去年宣布将与ADTechnology、Arm、Rebellions联合开发下一代AI计算芯粒（Chiplet）平台，该平台最近也决定采用SF2P工艺。除了三星内部客户——系统LSI的下一代移动AP（应用处理器）项目外，这将是该工艺的首个外部应用案例。

据业界27日消息，三星电子代工部门与设计服务公司（Design Service Provider，简称DSP）最近已正式启动SF2P工艺的推广工作。

SF2P工艺准备就绪，客户拓展启动，设计工具包即将完成

SF2P是三星计划于明年量产的第二代2纳米工艺。与计划在今年下半年量产的第一代2纳米工艺（SF2）相比，SF2P性能提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%，这是三星给出的性能说明。

此前，三星与DSP合作伙伴已与潜在客户就SF2P工艺展开私下接洽，并在内部与系统LSI部门合作推进基于该工艺的下一代移动AP的设计与量产准备。

进入第二季度后，三星也开始面向外部客户推广SF2P工艺，因为芯片设计所需的PDK（工艺设计工具包）等基础准备工作已经完成。

PDK是一种由代工厂提供给芯片设计公司的软件包，包含用于某一特定工艺的电路图、特性参数和仿真工具等各种信息，能使客户完成基于该工艺的芯片设计。

目前，SF2P工艺的PDK已经开发到0.9版本。业界普遍认为，只有在发布1.0版本之后，PDK才能正式向外部客户分发。SF2P的PDK 1.0版本预计将在下个月开发完成。

一位半导体行业人士表示：“随着SF2P工艺的相关技术逐步完善，三星和DSP公司已经开始推进相关的客户订单项目。预计今年想要与三星合作进行2纳米芯片设计的客户，大多都会采用SF2P工艺。”

AI CPU芯粒平台确认采用SF2P工艺

事实上，三星的SF2P工艺已经进入实质商用阶段。由三星电子代工部门、DSP企业ADTechnology、IP提供商Arm，以及韩国AI半导体初创企业Rebellions联合开发的“AI CPU Chiplet平台”，已经确定将采用SF2P工艺。

该项目的核心是将Rebellions的AI芯片“REBEL”与ADTechnology设计的CPU芯粒集成在一起。该CPU芯粒将基于Arm的Neoverse Compute Subsystems V3架构设计，并通过三星的2纳米工艺生产。

Chiplet是一种先进的封装技术，它将具有不同功能的半导体模块分别制造后再集成为一个芯片，具备制造效率高、系统复杂度可控等优势。

该项目首次公开是在去年9月底。当时，参与企业已决定采用三星的2纳米工艺，但尚未明确具体是使用哪一代工艺。

但近期，几家企业最终决定采用SF2P工艺，并已投入技术开发。由于项目进度比预期有所延后，最终判断采用更先进、性能更优的SF2P工艺更为合适。

另一位业内人士表示：“虽然目前尚未有明确的量产案例，但据我们了解，三星对SF2P工艺的良率与性能已相当有信心。”他补充道：“三星代工部门也在积极鼓励DSP公司向客户推广SF2P工艺。”

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来源：半导体行业观察一点号