摘要：上周，苹果带来了新款MacBook Air以及Mac Stuidio新品，以及全新M3 Ultra芯片；消息称额外测试导致RTX 50系列游戏本上市延期；英特尔确认Panther Lake将如期发布，18A制程进展正常。
上周，苹果带来了新款MacBook Air以及Mac Stuidio新品，以及全新M3 Ultra芯片；消息称额外测试导致RTX 50系列游戏本上市延期；英特尔确认Panther Lake将如期发布，18A制程进展正常。
苹果推新款M4 MacBook Air 新增天蓝色售7999元起
苹果现已发布了新款MacBook Air，升级到全新的M4芯片，配备全新12MP Center Stage摄像头，支持最多两台外接显示器，起步配备16GB统一内存，带来全新天蓝色外观。售价方面，新款MacBook Air依旧提供13英寸和15英寸两种规格，起售价仅为7999元，教育优惠价为7249元，将于3月7日开始接受预订，3月12日起正式发售。
新款MacBook Air升级到M4芯片，从切换app进行多任务处理等日常使用，到照片编辑、视频剪辑等对性能要求更高的任务，一切操作都变得更快捷、更丝滑。M4芯片搭载10核中央处理器和最高达10核的图形处理器，且支持选配最高达32GB的统一内存，助力新款MacBook Air在M1机型基础上提速可达2倍。新款MacBook Air提供长达18小时的电池续航，单次充电能支持用户完成更多任务。M4芯片搭载的强大神经网络引擎与M1机型相比也可实现最高可达3倍的速度提升，加快基于AI的任务，让自动优化照片和去除视频背景噪点等任务大幅提速。
新款MacBook Air配备13.6英寸或15.3英寸Liquid视网膜显示屏，亮度最高达500尼特，支持10亿色彩，与同尺寸笔记本电脑相比拥有出类拔萃的分辨率。画面内容看起来生动鲜明、细节锐利，文字显示也格外清晰。此外，新款MacBook Air可轻松提供多显示器配置支持，让所有人都能从容查看内容、进行交互。在内置Liquid视网膜显示屏正常工作的同时，MacBook Air现在还可支持最多两台6K外接显示器，供用户尽情施展工作创意。
全新12MP Center Stage摄像头带来视频画质提升。支持“人物居中”功能，可在用户走动时自动将其保持在画面中央。支持“桌上视角”功能，即同时展现用户及其桌面的俯视视图，对于希望展示自己的最新DIY项目或在工作场景中进行原型演示的用户而言，可以起到增进互动的作用。此外，新款MacBook Air支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3，配备MagSafe充电端口、两个雷雳端口，以及一个3.5毫米耳机插孔。配备三麦克风阵列，支持杜比全景声和空间音频。
鲜辣酷评：升级寥寥但是价格还算不错，特别是目前上市还有教育优惠叠加国补，想换苹果的朋友们也可以考虑。
苹果发新Mac Studio 可选M4 Max/M3 Ultra售16499元起
苹果现已带来了新款Mac Studio，堪称迄今最强大的Mac设备，可选M4 Max和全新M3 Ultra芯片，可提供前所未有的专业级性能，包括雷雳5端口在内的丰富全面的连接能力，以及多种全新功能，采用紧凑静音设计，可轻松融入桌面环境。此外，Mac Studio能够直接在内存中运行超过6000亿个参数的大语言模型(LLM)，这得益于M3 Ultra芯片内部集成的先进图形处理器以及至高512GB的统一内存，创造个人电脑性能新高度。售价方面，M4 Max版本售价16499元起，M3 Ultra版本售价32999元起。新款Mac Studio自3月7日起接受预订，将于3月12日起正式发售。
新款Mac Studio可选M4 Max芯片，集成最多达16核的中央处理器、最多达40核的图形处理器、带宽达512GB/s的统一内存，相比搭载M1 Max芯片的Mac Studio提速最高可达3.5倍。M4Max芯片内部集成的图形处理器亦首次将Apple的先进图形架构引入Mac Studio系列产品，包括动态缓存、硬件加速网格着色和第二代光线追踪引擎，令内容创作和游戏体验变得更加丝滑流畅。搭载M4 Max芯片的Mac Studio最低配置36GB统一内存，最高可支持128GB，足可处理任意任务，无论是快速精准地整理数千张图像，还是使用数以百计的音轨、插件和虚拟乐器在实时播放的状态下制作格外复杂的编曲。而得益于M4Max芯片内强大的媒体处理引擎，包括2个ProRes加速器，Mac Studio亦可为摄像师提供卓越超群的性能，让他们能够轻松处理多条4KProRes视频。
新款Mac Studio还带来了全新的M3 Ultra芯片，将处理严苛工作流的体验提升至全新境界。M3 Ultra芯片内部集成最多达32核中央处理器（包含24颗性能核心），性能核心数量比前两代Ultra芯片多出50%，在所有Mac设备中亦首屈一指，同时集成最多达80核图形处理器，数量超越其他任何Apple芯片，还有强大的32核神经网络引擎，用于运行设备端AI和机器学习，高带宽的内存架构更令统一内存的带宽达到800GB/s以上。搭载M3Ultra芯片的Mac Studio最低配置96GB的统一内存，最高可选配至512GB，达到个人电脑迄今统一内存配置之最，同时还可选配最高达16TB的固态硬盘，方便将内容和数据保存在本地。
新款Mac Studio升级配备全新的雷雳5端口，支持最高达120Gb/s的数据传输速度，相比前代提速最高达3倍，方便使用速度更快地外接存储设备、扩展机箱和功能强大的中枢解决方案。对于工作流离不开PCIe扩展卡的用户，雷雳5端口能让他们接入带宽更高、延迟更低的扩展设备外设。凭借M3Ultra芯片的强大实力，Mac Studio如今更可以支持最多8台Pro Display XDR显示器以完整6K分辨率运行。Mac Studio还提供丰富全面的连接能力，包括1个10GB以太网端口、1个HDMI端口，以及1个位于正面的SDXC卡插口，方便用户便捷地导入照片和视频，并且内置无线局域网模块和蓝牙模块，让专业人员触手可及。
鲜辣酷评：老师我们M4系列是不配拥有Ultra吗，为什么用M3 Ultra。消息称是M4 Max没有可以胶水的连接部件，所以只能粘M3 Max，不过性能依旧是天花板级别的，512GB统一内存更是让服务器惊呼“狼来了”。
苹果发布M3 Ultra芯片 史上最强性能支持雷雳5
尽管苹果此前已经带来了多款M4系列芯片，但是上一代的M3系列并没有推出其最强悍的Ultra产品。而今，苹果与新款Mac Studio一起带来了全新的M3 Ultra芯片，性能表现比起上代M2 Ultra以及M4 Max都更强，是苹果迄今打造的最强芯片，配备了Mac性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。M3 Ultra还支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，以实现更快地连接和强大的扩展功能。
M3Ultra采用Apple创新的UltraFusion封装架构，通过超过10000个高速连接点，将两个M3 Max晶粒整合在一起，提供超过2.5TB/s的低延迟片间带宽，这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持Apple领先业界的能效表现。M3 Ultra内部共集成1840亿个晶体管，将新款Mac Studio领先业界的性能提升至新的高度。
M3 Ultra具备Mac芯片迄今最强性能，同时保持了Apple芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra配备最多32核中央处理器，包括24颗性能核心和8颗能效核心，性能最高可达M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍。这枚芯片还拥有Apple芯片中最强的图形处理器，包括最多80颗图形处理核心，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍。M3 Ultra的先进图形架构支持动态缓存，以及硬件加速的网格着色和光线追踪，可高速处理对性能要求极高的内容创作工作流与游戏。
M3 Ultra堪称为AI而生，强大的32核神经网络引擎为AI与机器学习（ML）提供强大动力。从中央处理器的ML加速器和Apple迄今最强的图形处理器，到神经网络引擎与超过800GB/s的内存带宽。AI专业人士可使用搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在设备端运行包含超过6000亿参数的大语言模型(LLM)，使之成为AI开发工作的理想桌面设备。M3 Ultra的统一内存架构集成了个人电脑中无可比拟的高带宽、低延迟的内存。起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，超越目前最先进的工作站显卡，为3D渲染、视觉效果和AI等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。
M3 Ultra内媒体处理引擎的并行视频处理能力大大增强。芯片提供了专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8KProRes422视频流。显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿颗像素。
M3 Ultra为Mac Studio带来对雷雳5端口的支持，数据传输速度最高可达120Gb/s，比雷雳4提升达2倍以上。每个雷雳5端口均分别由M3Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持。这使得Mac Studio的每一个端口都能分配到自己的专属带宽，成为行业领先的雷雳5方案。Mac Studio的雷雳5端口为专业用户带来更快的数据传输速度，用以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。雷雳5还可连接多台Mac Studio系统，以实现挑战内容创作与计算机科学探索极限的工作流。
鲜辣酷评：苹果目前最强芯片，虽然价格也够贵但是性能表现更是值得相信。
严防少核心！额外测试是RTX 50系列游戏本延期原因
此前英伟达RTX 50系列桌面显卡ROP核心缺失的问题成为了关注焦点，而针对这一问题的测试流程已经严重影响到桌面显卡的出货，导致目前市场上一卡难求，同时RTX 5070、RTX 5060/5060 Ti都出现不同程度的延后。上周有消息表明，目前RTX 50系列的移动显卡可能也受到这一测试的影响、
根据德国媒体Heise Online的消息，从几家笔记本制造商处了解到，目前他们都正在加班加点检查已经收到的GPU芯片甚至是已经组装好的的笔记本，避免出现ROP缺失的芯片流出市面。目前部分笔记本的发货时间已经延期至4月甚至5月，此前的时间表显示这些产品原定3月底上市。此外还有消息表明厂商最近才收到最终的vBIOS，额外的测试可能是相关终端产品延期的原因之一。
不过，进行测试不代表移动端GPU就真的存在ROP核心缺失的问题。英伟达在给The Verge的回复当中表示，这些笔记本GPU实际上没有问题。“作为我们标准测试程序的一部分，所有合作伙伴都会继续进行检查，”Nvidia GeForce全球公关总监Ben Berraondo给The Verge的回复当中表示，特别是The Verge进一步询问是否从“没有其他GPU受到影响”变为“一些笔记本电脑GPU”也受到影响时，Ben Berraondo给出了断然的回答：没有，这意味着尽管延期上市，但是玩家们可以放心购买搭载RTX 50系列笔记本GPU的游戏本产品，这些产品在多重检查之后不会出现ROP核心缺失问题。
鲜辣酷评：英伟达目前连整个RTX 50系列桌面显卡的库存问题都没有搞定，我怎么能相信他们就能够按时上市游戏本呢。
英特尔Panther Lake将如期发布 18A外部设计流片上半年完成
从上个月底开始，关于英特尔公司18A制程工艺和Panther Lake处理器的进展情况引起了广泛关注。前不久有报道指出，Panther Lake的发布可能会推迟到2026年。3月6日，英特尔发布官方声明，表示Panther Lake于今年下半年发布的计划保持不变，当前时间点的良率表现正常。英特尔公司负责投资者关系的副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上表示，英特尔对Panther Lake处理器的进展感到非常满意，并计划在2026年开始大规模量产。
英特尔的18A制程工艺被认为是公司在半导体制造领域的重要进展。这一工艺采用了极紫外光（EUV）技术，能够将芯片尺寸缩减至4纳米级，从而提升性能与能效。英特尔的18A工艺在多核心性能和AI处理能力方面也有显著提升，搭载18A工艺的处理器的人工智能算法执行效率相比于前代提升了20%至30%，另外英特尔还引入了PowerVia背部供电技术，以解决处理器逻辑区域的电压下降和干扰。
John Pitzer表示，“如果看Panther Lake当前的良率，它们在时间点上与MeteorLake相近，甚至略领先。大约几周前，有一篇技术论文分析了我们在Intel18A工艺上的SRAM密度，与台积电的N2工艺相比表现良好。总体而言，我们认为Inte18A与外部竞争对手的N3或N2工艺相当。我们也在按计划推进，并已宣布将在今年上半年完成基于intel18A工艺的首个外部设计流片。我们对在这一领域取得的进展感到满意。”
目前英特尔官网已经更新了18A的页面，显示已经为客户做好了准备。早前有消息称英特尔正在与NVIDIA和博通等公司进行18A工艺的制造测试，这些测试不仅显示了这些公司对英特尔技术实力的信任，也为英特尔的代工业务注入了新的动力。不过这些测试尚未公开，也并没有得到相关公司的回应与确认。
鲜辣酷评：要是按照往年的英特尔，这种新闻压根就不会出来辟谣，但是目前风雨飘摇当中加上代工业务持续的表现不佳，也让英特尔看起来有些慌了。
来源：PChome电脑之家