摘要：科林研发（Lam Research）宣布推出业界最先进的导体蚀刻技术“Akara”，为电浆蚀刻领域的突破性创新，也是目前最先进的导体蚀刻机台，并克服芯片制造商面临的关键微缩挑战。

科林研发（Lam Research）宣布推出业界最先进的导体蚀刻技术“Akara”，为电浆蚀刻领域的突破性创新，也是目前最先进的导体蚀刻机台，并克服芯片制造商面临的关键微缩挑战。

科林研发指出，Akara具备新颖的电浆处理技术，可实现3D芯片制造所需的卓越蚀刻精度和性能。目前Akara已被领先的组件制造商选为多种先进平面DRAM和芯片代工GAA应用的生产机台。

科林研发指出，Akara支持环绕式闸极（GAA）晶体管和6F2 DRAM和3D NAND组件的微缩，并且可扩展至4F2 DRAM、互补场效晶体管和3D DRAM。这些组件要求具挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极紫外光（EUV）微影图案，以形成复杂的3D结构。要构建深宽比越来越高的微小特征结构，需要达到埃米级的精度，这已超出目前主流电浆蚀刻技术的能力。

科林研发全球产品业务群资深副总裁Sesha Varadarajan表示，新型蚀刻机台利用科林研发专利DirectDrive技术，可使电浆反应速提高100倍，在受控条件下创建出原子级特征结构。Akara在导体蚀刻方面实现了跨时代的跃升，可在3D芯片时代下打造微小、复杂的结构。

台积电执行副总经理暨共同首席运营官米玉杰指出，要克服这些新组件带来的诸多生产挑战，关键的电浆蚀刻能力是不可或缺的重要一环。

Akara专为大量生产所设计，能以毫秒级的反应时间实现最大制程良率及芯片产出优化。先进的蚀刻均匀度控制能力可确保芯片到芯片的可重复性。通过集成至科林研发的高生产力Sense.i平台，Akara可利用Equipment Intelligence解决方案进行自动维护，减少整体设备维修费用。这些集成功能使芯片制造商从制造设备中获得更高的价值。

除了发布Akara，科林研发也同步推出全球首款投入生产的钼原子层沉积设备ALTUS Halo，展现科林研发致力于提供技术创新。

来源：十轮网