摘要：《中国经营报》记者随后向三星电子方面确认相关消息，半导体业务部门是三星的核心部门，是公司的营收和利润主力军。此次人事调整涉及其半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域的关键岗位调整，因此引发业内广泛关注。

三星电子11月27日宣布了一系列管理层调动，主要涉及半导体业务部门。

《中国经营报》记者随后向三星电子方面确认相关消息，半导体业务部门是三星的核心部门，是公司的营收和利润主力军。此次人事调整涉及其半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域的关键岗位调整，因此引发业内广泛关注。

三星电子方面表示，这些调整将有助于公司在全球半导体市场中保持领先地位，并推动公司的长期可持续发展。业内人士认为，这些人事变动反映了三星电子对半导体业务的重视，以及对未来技术和市场趋势的前瞻性布局。

记者梳理三星近些年的人事布局调整后发现，三星集团实际控制人，三星电子会长李在镕于2022年10月正式入主三星以来，三星基本在每年的年底进行规模化的人事布局调整。此前三星电子方面曾称，公司要通过任用年轻领导和技术人才，加快高管更新换代的步伐。

一位接近三星的人士李荣彬向记者表示，此次调整基本延续三星此前年底重大人事调整的思路，提拔人才和管理团队年轻化。现在三星的半导体业务全球排名第二，不过正面临激烈的竞争，三星需要一个更年轻和强有力的管理团队，让外界看到其的变化和竞争力。

半导体部门人事变阵

此次人事调整，主要集中在公司核心业务部门半导体业务部。

具体而言，据消息人士透露，三星电子副董事长全永铉（Jun Young-Hyun）将不再担任半导体业务设备解决方案（DS）部门负责人，而是晋升为首席执行官，使他能够直接监督该部门的日常运作。

负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万（Han Jin-man）可能会被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。

业内人士认为，高带宽内存（HBM）芯片业务近年伴随AI的迭代发展而异军突起，韩进万在DRAM和闪存设计领域有着深厚的背景，并曾负责SSD的开发和策略营销，三星需要强化这方面的投入，以赶上另一家韩国半导体巨头SK海力士（该领域全球第一）。

而DS部门制造和技术总裁南锡宇（Nam Seok-woo）有望担任新任晶圆代工业务负责人，其在存储器技术和晶圆代工制造技术方面拥有丰富的经验，主要负责缩小三星与晶圆代工全球领导者台积电之间的差距。

据悉，这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转上述领域需求下滑、被动应对的局面。

尽管在3纳米工艺上遭遇了挑战，但三星代工部门Samsung Foundry正在积极推进其2纳米工艺技术的研发，以期在2纳米和1.4纳米节点的半导体竞赛中取得领先。

“此次主要调整的上述几个领域，都是目前全球半导体巨头竞相发力、竞争很激烈的关键领域，也是接下来三星半导体业务的发力重点。” 李荣彬向记者表示，此次人事调整表达了三星对这些领域的重视和发展决心。

智能手机、家电业务负责人韩钟熙则将留任。上述消息人士称，负责监督三星智能手机和消费电子业务的设备体验（DX）部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务的第一部分。但预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承（Moon Jong-seung）。

上述消息人士还称，移动体验（MX）部门负责人卢泰文（TM Roh）和视觉显示（VD）部门总裁兼负责人杨锡宇（Yong Seok-woo）可能会保留原有职位。三星业务支持工作组副主席郑贤浩（Jeong Hyeon-ho）可能会保留原有职位。三星显示器公司和三星电机公司负责人也有望保留原有职位。

不过，其他关键职位预计将发生重大变化，例如全球营销和北美业务、未来事业部的负责人。

值得注意的是，今年5月，三星半导体部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对行业愈发激烈的市场竞争。

重塑竞争力和形象

实际上，在全球各国和地区都在重金发力半导体业务之际，半导体巨头之间的竞争也愈发激烈。

今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。

在三季度财报公布之际，全永铉称，三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了，这拖累了业绩表现。

自去年8月以来，这家科技巨头的股价便出现下滑，原因是投资者担心，在蓬勃发展的人工智能市场上，该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于友商SK海力士。

此外，对美国关税政策的担忧也打压了三星股价，今年以来，三星电子股价已经累计下跌了超20%。李在镕近期罕见地公开表示：“我充分意识到，最近人们对三星的未来存在担忧。三星将克服并度过这个充满挑战的时期。”

在世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2024年第二季度全球TOP15半导体厂商排行报告中，英伟达以350.8亿美元的营收成为全球最大的半导体公司、三星以207亿美元营收位居第二名、博通排名第三名、英特尔第四名、SK海力士第五名。第6—10名，分别是高通、美光、AMD、英飞凌、联发科。

一边是竞争愈发激烈的半导体市场，一边是承压的业绩和股价，三星此次的人事调整也在意料之中了。

记者注意到，除了人事调整，三星最近在半导体芯片方面的动作频频。

日前有消息称，三星电子在3D NAND闪存方面取得重大突破，成功减少了3D NAND光刻过程中的光刻胶（PR）用量，降幅达50%，预计三星每年将可从中节省数百亿韩元。

而据Business Korea报道，三星电子正在扩大国内外投资，在扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装工厂的同时，将扩大苏州先进封装工厂产能，苏州工厂是三星唯一的海外测试与封装生产基地，此举意在强化其先进半导体封装业务。

此外，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，以支持其芯片产业。韩国还寻求加大芯片公司的税收减免力度，并计划到2030年投资4万亿韩元，创建人工智能（AI）计算中心。

“三星近期的一系列调整和举措，都清晰指向了公司业务核心中的核心半导体部门，强化竞争力，提升业绩，重塑一个更有活力和竞争力的形象都是三星想要和正在做的。” 李荣彬表示。

来源：热点情报员