摘要：就昇腾芯片被“警告”使用风险这个话题，任正非表示，“美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害”“我们单芯片还是落后美国一代”，但任正非同时表示，“软件是卡不住脖子的”、“芯片问题其实没必要担心”。

6月10日，人民日报头版刊登了记者与华为首席执行官任正非面对面交流的重磅报道，迅速引发热议，被赞“信息量极大”。

问得直接，答得干脆，整场交流堪称坦率、坦诚、坦荡。

当记者问“面对外部封锁打压，遇到很多困难，心里怎么想？”他的回答干净利落，一句“干就完了”，深得人心。

在外部压力与内部转型交织的关键节点，此次对话不失为平衡信心理性、短期突围与长期战略的精准传播范本。

这场对话，由华为的昇腾芯片切入，一句话总结就是“我们既不妄自尊大，也不妄自菲薄”。

就昇腾芯片被“警告”使用风险这个话题，任正非表示，“美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害”“我们单芯片还是落后美国一代”，但任正非同时表示，“软件是卡不住脖子的”、“芯片问题其实没必要担心”。

对此，美国彭博社的评论特别指出，采访被安排在中美经贸磋商机制首轮会谈前一天高调发布，美国商务部长卢特尼克的出席，恰好彰显了出口管制议题在这次磋商中的关键地位。

不过，综合任正非的观点来看，虽然“中国单芯片性能仍旧落后美国一代”，但我们已经找到应对措施——单打独斗，打不赢，那我们就上芯片集群，以集群优势，缩小单芯片的性能差距。此外，任正非还表示，通过叠加工艺，加上集群模式，在最底层的算力竞争中，中国不会落后。

这些信息表明了中国的一个态度。哪怕美国不愿意解除对华芯片封锁，中国也不会对美屈服。大不了就是，你锁我芯片，我控你稀土，能谈就谈，不能谈就打。

事实也证明了我们的应对措施的确有效。当地时间10日午夜，会议结束后，中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢接受媒体采访时表示，双方原则上就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架。

既然中国的科技企业已经清醒地意识到了差距，那么他们又会拿出怎样的应对措施呢？任正非给出了几点建议：

一是，坚持长期主义，重视基础理论研究。“加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路”。华为一年1800亿元投入研发，大概有600亿元是做基础理论研究，不考核。

其二，是坚定不移扩大高水平开放。谈到“开放与发展”，任正非认为，“国家越来越开放，开放会促使我们更加进步。”

尤其是对于芯片产业来说，高度依赖全球分工与合作。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。

如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。

此时，从校园到街头，大洋彼岸正掀起一场“轰轰烈烈”的“排外运动”，如果中国能够抓住时机，彰显大国胸怀，不失为一个绝佳的“补强窗口”。

近段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。

芯片产业每个环节都有极高的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。

即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，“一口吃成个胖子”并不现实。

任正非反复提及人才和生态建设，强调“务实”“耐心”“不走偏锋”，这已经成了中国科技突围的底层逻辑。

华为也许不是“无所不能”，但一个华为背后，是千千万万个中国科技工作者在负重前行。任正非的“谦虚”其实是一种自信，一种中国式的自信：不高调，不自满，靠实力赢尊重。

编辑：秦扬轲

来源：Tonight今晚