存储封测，半导体领域的新机会！

摘要：据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）《关于对外投资项目的告知函》称，中经芯玑对芯玑（上海）半导体有限公司（以下简称“芯玑半导体”）、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下

近日，A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）跨界半导体产业，而目标则主要瞄准存储封测领域。

据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）《关于对外投资项目的告知函》称，中经芯玑对芯玑（上海）半导体有限公司（以下简称“芯玑半导体”）、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯半导体”）及深圳远见智存科技有限公司（以下简称“远见智存”）进行了投资。

图片来源：中天精装

公告显示，中天精艺参与认购了中经芯玑17.3762%的合伙份额，而后者此次对上述三家公司对应的投资额分别为10亿元、4亿元和1.5亿元，累计金额达15.5亿元。

中天精装投资两家存储厂商

根据公告，在中天精装此次投资的三家企业中，科睿斯主要从事ABF载板行业相关业务，而另外两家则聚焦存储领域，其中芯玑半导体是存储封测企业、远见智存则专注智能存储芯片的研发。

科睿斯主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。中天精装表示，将以科睿斯项目作为先进封装关键切入点涉入半导体行业，此次公司参与认购的合伙企业对外投资，有利于进一步优化公司在半导体先进封装领域的产业结构。

芯玑半导体则成立于2024年，营业范围包括半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售等。

据悉，芯玑半导体持有鑫丰科技69.8918%的股权，后者专注于高端存储芯片的封装和测试，其产品广泛用于手机存储芯片和其他领域。据中天精装介绍，作为国内独立的DRAM内存芯片封装测试企业，鑫丰科技是国内首家具备PoP（异质整合）量产能力的企业，拥有低功耗多层封装及FOPLP封装技术和车规级封测能力。

远见智存成立于2023年，专注于打造超宽带存储HBM系列芯片，是国内先进级别的自主可控全IP及整套HBM颗粒提供商。目前，远见智存可提供多类HBM产品及相关解决方案，包括绕开TSV和CoWoS两大技术瓶颈的HBM2e，以及正在研发满足JEDEC标准的HBM3/3e产品，助力我国人工智能及计算类芯片的演进和产业发展。

半导体厂商加速存储封测布局

当前，存储产品市场需求激增。据TrendForce集邦咨询数据，2024年前三季度，全球内闪存产业营收合计达1163.79亿美元。与此同时，数据中心、服务器等应用对存储芯片的带宽、能耗和可靠性等均提出了更高的要求。

面对存储领域巨大的市场前景，国内外多家知名半导体厂商通过并购或建厂等动作加速存储封测领域的布局。例如，国内封测厂商长电科技收购晟碟半导体80%的股权，存储厂商江波龙收购高端存储封测企业元成苏州，而全球知名的存储厂商美光在新加坡的HBM先进封装工厂也于近日动工。

国际方面，美光、SK海力士和三星电子近年来都在建设HBM先进封测厂。其中SK海力士在美国的存储器先进封装生产基地预计投资38.7亿美元；美光位于新加坡的HBM先进封装工厂则于近日开工。美光表示，将在在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元；至于三星，则计划扩充位于中国苏州和韩国忠清南道的半导体封测厂。

国内方面，半导体厂商布局存储封测领域，不得不提长电科技对晟碟半导体的收购案。2024年年初，长电科技宣布其全资子公司长电科技管理有限公司拟收购晟碟半导体80%的股权。随后，该并购案顺利推进。2024年8月，该交易获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海闵行区规划和自然资源局和审批同意，约一个月后（2024年9月），晟碟半导体完成工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。