摘要：2025年亚洲充电展即将拉开帷幕，届时将有众多创新型企业带来充电技术领域的最新突破。充电头网为大家带来这场盛会的新品速递，涵盖了快充参展商近期推出的技术成果以及展会中即将亮相的前沿产品。从超快速充电到智能充电解决方案，市场的需求变化推动着这些技术不断成熟，充电

前言

2025年亚洲充电展即将拉开帷幕，届时将有众多创新型企业带来充电技术领域的最新突破。充电头网为大家带来这场盛会的新品速递，涵盖了快充参展商近期推出的技术成果以及展会中即将亮相的前沿产品。从超快速充电到智能充电解决方案，市场的需求变化推动着这些技术不断成熟，充电头网为各位提供第一手的新品信息，让您提前了解行业动态，洞察市场趋势。

2025（春季）亚洲充电展，将于3月28日在深圳前海国际会议中心举办，届时将有多家芯片企业参展，并发布多款新品和参考设计。

2025年亚洲充电展快充展商新品速递

充电头网已将具体产品及其类型整理汇总如下表，详细内容将在后文中进一步说明。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

FASTSOC速芯微

速芯微FS118M/J

速芯微FS118系列，用于A口的快充协议，VBUS耐压40V，DPDM耐压35V，集成432，直驱光耦。支持多种快充协议，最高20V输出。超高性价比。

速芯微FS118系列详细资料。

速芯微FS212E/G

速芯微FS212E/G，为PD快充协议，VBUS/CC1/CC2超高耐压35V，集成431，直驱光耦。最高支持100W 20V5A PDO，集成放电。无与伦比的性价比。

FS212E/G详细资料。

速芯微FS613B

FS613系列240W E-marker专用芯片。DFN2X2封装，支持高达300V VCONN/CC耐压，无惧任何严苛环境。可选择VBUS直接供电，用于低成本5芯线。

FS613系列详细资料。

HaloChip 华众芯微

华众芯微GP8691J

华众芯微推出GP8691J是一款24W内置功率复合管，恒压恒流的原边反馈QR导通控制芯片。芯片工作在准谐振（QR)和自适应的PFM模式，使得系统满足6级能效标准，通过芯片内部的抖频技术，使得EMI处理更加简单。 GP8691J外围设计简单，可省略光耦和TL431，降低了整体物料BOM成本。

GP8691J提供了非常多的保护功能，比如逐周期的峰值电流限制和恒流控制保证了在重载下的过流保护、FB开路保护，过压保护，欠压保护，过温保护，FB到地短路保护，次级绕组短路保护，次级肖特基短路反接保护，输出过欠压保护，为客户生产品质保驾护航。

INJOINIC英集芯

英集芯IP2366

IP2366是一款专为2至6节串联电池设计的电池管理芯片，内置升降压驱动，支持高达140W的充放电功率。该芯片集成了AFC、FCP、PD3.1等双向输入输出快充协议，支持C口双向快充和A口输出快充，满足多种快充场景需求。此外，IP2366支持灵活的电量指示方式，包括4/2/1 LED灯或数码管显示，并具备自唤醒模式，待机功耗低于100µA，深度休眠功耗低至10µA，有效提升系统能效。采用QFN40（5mm×5mm）封装。

IP2366封装。

英集芯IP2369

IP2369是一款高集成度的电池管理芯片，支持2至6节串联电池，内置升降压MOS，具备高达45W的充放电功率。该芯片集成了AFC、FCP、PD3.1等双向输入输出快充协议，全面支持C口双向快充和A口输出快充。此外，它支持多种电量指示方式，包括4/2/1 LED灯或数码管显示，灵活满足不同设计需求。IP2369具备自唤醒模式，待机功耗低于100µA，深度休眠功耗低至10µA，同时支持在线升级功能，为终端产品提供高效、智能的解决方案。

IP2369详细资料。

JADARD天德钰

深圳天德钰深耕快充协议芯片领域多年，拥有USB-IF/Qaulcomm认证协议芯片新产品JD6628/JD6621为软件架构产品与JD6610x系列为硬件架构产品，能提供最符合需求的智能快充方案，广泛应用于旅充、移动电源、排插、墙充，受到国内外各大品牌青睐采用。

快充芯片产品可支持多款主流协议，BC1.2、Apple2.4A、AFC、FCP、SCP、PE、QC5、UFCS、PD3.0/PD3.1-EPR+PPS等相关快充协议，深圳天德钰芯片提供智能降功率、恒压恒流控制功能可供市场客户相关需求。

天德钰JD6610A

JD6610A 是一款高度集成快充协议控制器芯片，支持3A的输出电流，支持PD3.1、PPS、华为FCP/SCP、AFC以及QC2.0/3.0/3+ 等快充协议，适用于墙壁适配器、车载充电器和 USB 电源输出端口等场景。

该芯片能够检测 USB-C 型插入/拔除状态，并支持 5V 至 12V 范围内的 VBUS 电压调节，同时通过 Prog 电压范围检测实现兼容性优化。此外，JD6610A 还集成了 USB D+/D- 数据线监控功能，能够根据不同设备需求来自动调整输出电压，提供从 3.6V 到 12V 的可调范围，以满足多种充电场合的需求。

JD6610A 还支持 CV 模式，可在电压环路中调节至参考电压 1.24V，便于高精度应用提供稳定输出。封装方面，JD6610A 采用 SOP-10L 设计，适合空间受限的应用。它还具备 Apple 2.4A 充电兼容性、BC 1.2 识别功能，并支持多协议端口配置和动态电压调节机制，能够为多设备充电场合提供灵活且高效的电源解决方案。

天德钰JD6610B

JD6610B 是一款经过简化的快充协议芯片，支持3A的输出电流，支持USB PD 3.1 SPR 协议和可编程电源 (PPS) 控制器，支持华为的 FCP 协议、SCP 超级快充协议，以及 AFC 协议和高通 QC 2.0/3.0/3+ 协议等，能够为新一代 USB-C 设备提供全面的充电支持。

JD6610B 具备智能插拔检测功能，能够监测 USB-C 接口的插入或移除状态，并支持 5V 至 12V 的 VBUS 电压范围，提供 9V Prog 电压以实现灵活的电压输出。该芯片集成了对 USB D+/D- 数据线的检测，能够根据设备需求动态调整输出电压，输出范围涵盖 3.6V 至 12V。此外，JD6610B 还支持 CV 模式调节，基于电压环路的参考电压 1.24V，可在高精度应用中提供稳定的输出电压。

封装方面，JD6610B 采用紧凑的 SOP-8L 封装，适合尺寸受限的应用场景，支持高效电源管理。此外，其兼容 Apple 2.4A 充电规范及 BC 1.2 识别功能，支持多种快充协议配置，满足多种应用需求，尤其适合多端口和多设备充电的高效解决方案。

天德钰JD6610C

JD6610C 是一款简化设计的 USB PD 3.1 SPR 协议和可编程电源 (PPS) 控制器芯片，支持3A的输出电流，专为满足多种充电需求而设计。

该芯片可通过集成的 CC 引脚检测 USB-C 接口的插入和拔除状态，支持 5V 至 12V 的 VBUS 电压输出范围，以及 9V Prog 电压范围。JD6610C 非常适合用于 USB-C 充电应用，如旅行适配器等设备。

JD6610C 支持 CV 模式，可通过电压环路进行高精度的电压调节，参考电压为 1.24V，从而在高精度控制应用中提供稳定的恒定输出。该芯片采用小型 SOT-23-6L 封装形式，适用于墙壁适配器、车载充电器及 USB 电源输出端口等领域，可提供高效电源解决方案。

天德钰JD6610Q

JD6610Q是一款多协议USB高压专用充电端口控制器芯片，支持多种快充协议，包括高通QC 2.0、QC 3.0、以及最新的QC 3.0+协议，并兼容华为的FCP和SCP快充协议、三星的AFC协议等。该芯片可通过检测USB端口的D+/D-数据线电压来识别接入设备的充电协议需求，自动选择适合的充电模式，输出电压范围为3.6V到12V，从而实现快速充电，优化充电时间。

JD6610Q不仅支持USB BC 1.2协议，还支持Apple 2.4A充电模式。这使得它能够与主流设备兼容，提供稳定的充电性能。当设备不符合QC、FCP、SCP或AFC等快充协议时，该芯片将自动关闭输出电压调节功能，保持输出电压在5V，确保系统的稳定和安全运行。此外，JD6610Q具有CV（恒定电压）模式，适用于需要参考电压的应用场景，能够精确控制输出电压，满足高精度电压调节需求。

这款芯片采用SOT-23-6L封装，适用于墙插适配器、车载充电器以及其他USB电源输出端口等领域，具备较高的集成度和兼容性，适合用于多种应用场合。

天德钰JD6628

JD6628是一款高度集成的USB PD控制器，专为USB-C下游供电端设计，全面支持USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）规范，可实现最高28V的输出电压。该芯片兼容多种快充协议，包括QC 5.0、UFCS、华为SCP/FCP以及联发科PE+等协议，支持通过PD供应商自定义消息（VDM）实现高效快充。JD6628内置两组独立的供电系统，能够同时支持双端口全协议充电，并集成双环路控制放大器，提供高精度恒压（CV）与恒流（CC）调节。

此外，该芯片具备VBUS和VCONN总线的快速放电功能，支持多种放电电阻选择（200Ω、400Ω、10kΩ），并提供全面的保护机制，包括过压、过流、欠压、过温保护等，确保系统运行安全可靠。JD6628采用灵活的多端口控制应用设计，并支持电缆电压补偿及在线升级功能。封装形式包括TQFN-32L（4mm×4mm）和TQFN-40L（5mm×5mm），适用于墙充、车充、USB供电插座等多种高性能电源应用场景。

天德钰JD6638

JD6638是一款高效同步降压DC/DC控制器，专为USB-PD应用设计，支持宽输入电压范围从4.5V至36V，并可调节输出电压范围为3V至28V，最大输出电流达5A。其内置的恒压（CV）与恒流（CC）模式控制机制，结合内部补偿功能，简化了外部元件设计，同时提升了系统的响应速度和稳定性。

该芯片具备多种保护功能，包括逐周期电流限制、短路保护、输入欠压锁定、输入过压保护及过温保护，并在启动时采用内部软启动机制，有效抑制浪涌电流。此外，JD6638支持电缆压降补偿功能，可在长电缆传输中保持稳定的负载电压。

JD6638采用TDFN-12L封装设计，提供优异的散热性能，适用于车载充电器、便携式充电设备及智能插线板等多种应用场景。

Leadtrend通嘉科技

通嘉LD96xxx系列

LD96xxx系列是一款集成650V GaN 的高压多模式PWM控制器，专为开关电源和电池充电器设计，支持准谐振模式（QR）和次级反馈控制。芯片内置高压启动电路、X电容泄放功能及频率抖动优化，提升效率并降低EMI。它具备完整的保护机制，最高开关频率达100kHz，可有效简化外围设计，同时满足USB-PD等高效电源需求。

通嘉LD5763x5系列

LD5763x5系列是一款专为PD应用设计的高性能电源管理芯片，通过精确检测输出电压变化动态调整内部参数，以优化系统成本与设计效率。芯片融合三大创新技术，包括高精度过电流保护机制，确保适配器符合LPS规格并在量产中实现±10%误差表现；传导EMI优化技术，利用Current Mode抖频补偿降低一级EMI滤波器设计难度；以及切换频率的智能调整，通过外部零件参数自适应优化工作点和保护点，实现效率与稳定性的双重提升。

LD5763x5支持混合操作模式，包括QR与CCM，兼具突冲模式和升频技术，优化在轻载和重载下的性能表现。其支持外部驱动高压MOSFET或氮化镓（GaN）功率管，同时提供全面性的保护功能，并采用降频机制应对极端条件。高压启动线路、宽范围VCC工作电压及专有软启动电路的设计进一步提升芯片的灵活性和可靠性，满足最新能效标准和PPS应用需求，为客户提供性能卓越且具竞争力的解决方案。

通嘉LD852xxx系列

通嘉科技LD852xxx为SOT-26封装次级侧同步整流IC，采用新一代先进制程实现低耗电技术，此低耗电制程技术降低操作电压以减少动态与静态功耗，除了提升IC效率，更可大幅延伸电子产品的使用寿命。 LD852xx同步整流IC除了使用新制程，提升驅動能力缩短导通及关断延迟时间，以降低二次侧电流流经寄生二极管的损耗时间。

此外，为了降低供自身IC电源的LDO损耗，通嘉提出在QR谐振才进行自供电取电动作专利技术，使Flyback搭配同步整流应用效率达优化，在IC本体温度表现也较前一代同步整流控制器温度佳，更勝於其他競品的溫升表現。最後, 在系统应用广泛度及稳定性皆有全面优化，使其更广泛适用于CCM/DCM/QR混合型於操作。

通嘉LD6618x系列

LD6618x是一款高度集成的USB PD控制器，支持USB PD 3.1 SPR和EPR 28V/36V/48V协议，专为电源适配器、壁式充电器及车载充电器设计。内置8位MCU处理协议和设备管理，配备优化的BMC PHY，通过差分信号抑制高功率下的电源噪声，并支持3.3V至60V宽范围工作电压。芯片集成NMOS驱动、自动泄放控制、电压/电流监测及线损补偿功能，减少外部组件，提升系统效率。其全面保护机制包括过压、欠压、过流、短路及过温保护，同时支持低功耗待机和多种终端控制功能，适配高效稳定的电源应用需求。

MERAKI茂睿芯

茂睿芯MK2706

MK2706是一款高度集成的五合一GaNControl PWM芯片，其集成了准谐振（QR）PWM控制器、GaN驱动器、GaN功率器件、宽范围单VCC供电（8V-85V）和电流无损检测电路，将传统分立式设计的多个关键功能模块凝聚在一颗芯片内。通过这一高集成度设计，MK2706不仅显著提升了电源系统的效率和功率密度，还大幅简化了外围电路，减少了元件数量和设计复杂度，同时降低了成本。

作为茂睿芯GaN技术平台的最新力作，MK2706在集成GaN功率器件的基础上，通过无损检测技术实现了更加高效的能量传输，无需传统的采样电阻，有效减少了功耗。该芯片支持宽范围单VCC供电，无需外置LDO或额外供电电路，进一步降低了PCB设计难度。其内置的驱动优化和米勒钳位技术解决了驱动路径中的寄生电感与寄生电容问题，从而提高了驱动的可靠性和效率。

MK2706针对高效率、高功率密度以及低成本需求进行了全面优化，是专为快充电源和其他高性能电源设计的核心解决方案。

MIX-DESIGN美思半导体

SimpleGaN系列

近期，美思半导体推出了原副边全集成方案SimpleTOP平台，该平台包含两个主要产品系列：SimpleGaN系列内置氮化镓（GaN）器件，SimpleFET™系列则内置MOSFET器件，均旨在提供高性能、高集成、低成本的快充解决方案。

SimpleGaN系列芯片基于SimpleTOP平台的新一代数字智能化处理架构，该系列芯片具有超高的集成度和性能，将原边控制器+ 高压GaN + 隔离通讯 + 次级SR 控制器 + 协议等功能集于一身，并专门针对快充方案进行了优化，只需要极少的外部元件便能构建出高效的快充电源系统，实现从控制到输出的全方位集成。

SimpleGaN系列芯片的核心采用准谐振（QR）控制模式，搭载了先进的数字控制技术，通过智能化算法可实现在PWM和PFM模式下无缝切换，在不同负载条件下可有效提高系统效率并有效抑制EMI干扰。内置的DSP核心提供极高的运算能力，能够根据负载需求灵活调整系统的开关频率、占空比和原边IPeak电流，实现精准的恒压恒流输出，确保整个电源系统保持最佳的转换效率。

SimpleGaN系列芯片支持多种市面主流快充协议，包括PD3.1、UFCS、QC2.0/3.0/3.0+、MTK-PE+、SFCP以及SCP、AFC和Apple 2.4A等专有协议；内置的VIsync数字校准技术大幅提升了输出电压和电流的精度，并通过Burtst-Sense原边-副边隔离通信技术实现了完全数字化的反馈系统，消除了传统模拟电源设计中所需的反馈补偿网络，不仅有效简化了电路设计，同时提高了系统在各种负载条件下的稳定性，特别适合高效快充的应用场景。

封装方面，SimpleGaN系列全集成芯片采用美思半导体专门开发的的Mssop20封装，具有超高耐压及绝缘距离。SimpleGaN系列在兼顾安全性与性价比的前提下具备更低的系统成本与可以实现更加极致的功率密度，并且整体的性能更加的优秀。整体的电路结构非常的精简，通过一颗芯片与一个同步整流开关管就可以解决所有的问题。

为了简化用户设计，美思半导体也基于SimpleGaN系列推出了多款标准化的参考设计。

65W方案

基于美思SimpleGaN系列65W全集成氮化镓PD电源方案直观展示，得益于SimpleGaN系列的高集成度，可以看到具有超简洁外围，易于小体积产品和自动化生产。

经实测，该方案三围为53.81x37.94x20.09mm，重量为46.7g，功率密度为1.59W/cm³。

45W方案

基于美思SimpleGaN系列45W全集成氮化镓PD电源方案直观展示。得益于SimpleGaN系列的高集成度，可以看到具有超简洁外围，易于小体积产品和自动化生产。

经实测，该方案三围为49.35x37.76x19.99mm，重量为34.1g，功率密度为1.21W/cm³。

30W方案

基于美思SimpleGaN系列30W全集成氮化镓PD电源方案直观展示。得益于SimpleGaN系列的高集成度，可以看到具有超简洁外围，易于小体积产品和自动化生产。

经实测，该方案三围为28.77x23.87x24.02mm，重量为19.2g，功率密度为1.82W/cm³。

Powlicon宝砾微

宝砾微PL5501

PL5501是一款同步4开关的升降压控制器，工作电压为3.6V-32V。采用COT控制结构，内置2A-MOSFEF驱动器，可通过VADJ、IADJ引脚调节输出电压，电流。具有频率抖动功能且开关频率可以设置为150kHz、300kHz、600kHz或1200kHz。可编程软启动时间，并提供各种保护功能，包括逐周期限流、UVLO、OVP、OTP,SCP等。采用QFN4*4-32封装，适用于100W以内的PD快充。

PL5501详细资料。

宝砾微PL62003

PL62003是一款集成了PD和QC快充协议的高效率双向同步升降压控制器，工作电压为3.5V-32V。内置了四个USB端口的各种控制，检测与保护电路，如电压电流检测，端口MOS开关控制，DP,DM,CC1,CC2信号等。支持4.2V或3.5V类型的1-6串电池充电并具有完整的充电管理系统。具有频率抖动功能且开关频率可选为150kHz或300kHz，具有2A-MOSFEF驱动器，可编程线损补偿和完整的保护功能。内部还集成了两个12位ADC和I2C接口，搭配一个普通的MCU即可组成一个完整的快速充放电系统。采用QFN5*5-48封装，适用于100W以内的多口充。

宝砾微PL3900

PL3900是一款两相操作的同步降压/升压CV/CC控制器，并采用小型化的QFN4*5-28封装。多相操作允许PL3900配置为2相、3相、4相、6相和12相操作，在12相操作的情况下输出功率可达3000W。多相操作降低了输入和输出电容器的要求，并允许使用比单相等效电感器更小的电感器。通过切换BUCK_PIN的电平即可切换电路的升/降压状态，在升压状态下输入最高电压60V，输出电压最高100V，降压状态下输入电压最高达100V，输出电压最高60V。同步整流提高了效率，减少了功率损耗，降低了热需求，实现了高功率提升应用。在轻负载模式下可选为突发模式或强制连续模式，工作频率可设置为50kHz至900kHz范围，或使用内部PLL与外部时钟同步。支持DCR电感电流检测来降低线路损耗，CV/CC恒压恒流支持更广泛的应用场景。

Si-Power硅动力

硅动力SP9800/SP9810

SP9800/SP9810 是一款高性能数模混合信号控制的 AC/DC 反激控制芯片，通过将关键模拟

信号数字化，综合逻辑运算处理，从而适应更多元的工况，实现更复杂的功能，适合应用在高功率密度和多电压电流的反激电源方案中。

芯片由基于状态机的数字核和模拟外设组成，结合了输出电流计算和创新的谷底锁定控制策略，保证不同工况下的效率和纹波，以及恒定或恒功率的输出限流，来满足安规 LPS 或多口充的要求。芯片也集成了高压启动模块，待机功耗符合六级能效要求。

硅动力SP9677M

SP9677M 是一款集成 GaN 功率器件的高频准谐振反激控制器，适用于高达65W应用功率的。

芯片内置精确的初级限流电路，在输出电压在 PD/PPS 调节时，保证恒定的输出限流，容易

满足安规的 LPS 要求。

硅动力SP9674E

SP9674E是一款集成GaN功率器件的高频准谐振反激控制器，适用于27W~33W功率段的。