摘要：据eenewseurope 1月22日报道，日本TDK近日表示正在投资宾夕法尼亚州匹兹堡的NovoLinc，该公司使用专有材料系统和纳米机械设计来降低热阻。该技术最初由卡内基梅隆大学开发，在美国 ARPA-E 散热器芯片计划中孵化。

据eenewseurope 1月22日报道，日本TDK近日表示正在投资宾夕法尼亚州匹兹堡的NovoLinc，该公司使用专有材料系统和纳米机械设计来降低热阻。该技术最初由卡内基梅隆大学开发，在美国 ARPA-E 散热器芯片计划中孵化。

TDK首席技术官 Rui Cheng 博士一直致力于研究 3D 石墨烯涂层铜纳米线“三明治”作为热界面，可实现 ∼0.24 mm 2 ·K/W 的超低热阻，其效率比焊料高出约 10 倍，比导热油脂、凝胶和环氧树脂高出 1000 倍。柔性 3D“三明治”结构在 -55°C 至 125°C 的宽温度范围内，表现出卓越的长期可靠性（>1000 次循环），因此可让 GPU 和 CPU 在冷板技术下，在较低温度下运行。

数据中心能源需求的增长是有据可查的，冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。从空气冷却到液体冷却的转变，推动了对改善芯片和散热器之间热界面的需求，而这正成为冷却架构的关键瓶颈。传统的热界面材料难以满足现代计算环境的需求，这些环境具有复杂的异构芯片设计，例如 Nvidia Blackwell B200 GPU。NovoLinc 表示，其技术具有低于 1mm²-K/W 的极低热阻，并通过高通量生产方法提高了可靠性。

TDK Ventures 总裁 Nicolas Sauvage 表示：“NovoLINC 正在应对数据中心冷却和半导体热管理方面最紧迫的技术挑战之一。随着数据中心和芯片制造商转向液体冷却，NovoLINC 的热界面技术提供了支持这一全行业转变所需的性能和可扩展性。”

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术