摘要：美国纯晶圆代工厂格芯日前宣布，将投入160亿美元以增强其在美国本土的半导体生产能力。根据该公司此前发布的声明，其中130亿美元将用于扩建其在纽约和佛蒙特州的现有晶圆厂；另外30亿美元将用于美国本土的先进封装及其他关键技术的研发投入，例如硅光子和下一代氮化镓的高

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

格芯将130亿美元用于扩建现有晶圆厂，另外30亿美元将用于先进封装及其他关键技术的研发投入。

美国纯晶圆代工厂格芯日前宣布，将投入160亿美元以增强其在美国本土的半导体生产能力。根据该公司此前发布的声明，其中130亿美元将用于扩建其在纽约和佛蒙特州的现有晶圆厂；另外30亿美元将用于美国本土的先进封装及其他关键技术的研发投入，例如硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等。

格芯表示此次投资是对AI爆炸式增长的战略回应：AI正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代高能效高带宽半导体的需求。 作为全球前列的晶圆代工业者，格芯的优势在于其全面的技术组合，包括12nm和14nm制程。

此外，该企业的纽约州工厂支持FD-SOI制程 22FDX和硅光子技术，佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案，而该特色技术堆栈在AI于云端和边缘迅速崛起的背景下十分宝贵。

格芯表示，这项投资得到了包括苹果、高通和 通用汽车等客户的支持。 新任首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）在接受采访时表示，公司尚未公布详细的投资时间表，而是将保持灵活性，以便根据市场供需进行调整。他指出，之所以重押美国市场，是因为“目前未被满足的芯片需求主要集中在美国。”

布林认为，面对白宫持续加征的高额关税引发的市场和芯片行业诸多不安全因素，格芯处于有利地位。布林曾提到，“供应安全至关重要”，并声称格芯的客户正在寻求更多本地生产，并“减少对那些生产集中在一个地方的供应商的依赖”。

不久前，格芯宣布了一项高层人事变动计划，涉及执行董事长和首席执行官两个关键职位。

格芯董事会经过严格的继任计划流程，决定任命Thomas Caulfield博士为新的执行董事长，接替已担任该职位十多年的Ahmed Yahia。Yahia先生将辞去董事会职务并卸任董事长一职，但他对格芯的贡献被高度认可，特别是他领导格芯成为全球领先的半导体制造商，并建立了差异化技术组合和全球影响力。

同时，格芯现任首席运营官（COO）Tim Breen被任命为新的首席执行官，接替即将卸任的Caulfield。Breen自2018年起加入格芯，一直担任COO，负责管理公司的全球运营事务。在加入格芯之前，他曾在穆巴达拉投资公司担任高级管理职位，并拥有丰富的战略、业务转型和财务经验。

此外，格芯还宣布现任首席商务官Niels Anderskouv将担任格芯总裁兼首席运营官。Anderskouv在半导体行业拥有超过25年的经验，曾在德州仪器担任高级副总裁兼执行官。

此次领导层过渡在2025年4月28日生效，格芯董事会对此表示充满信心，认为此次变动将使格芯能够加速其下一阶段的增长。格芯拥有优秀的团队、差异化的技术和遍布全球的制造基地，这些优势将在新领导层的带领下得到进一步发挥。

近日，格芯公布了截至2025年3月31日的第一季财报。其中，一季度营收同比增长2%至15.9亿美元，略高于市场预期的15.8亿美元；净利润为2.11亿美元，较去年同期的1.34亿美元大涨57%；调整后每股收益为0.34美元，优于市场预期的0.28美元。

具体到各部门，受限于智能手机终端需求下降，第一季智能移动终端部门的营收同比下滑14%至5.86亿美元；车用产品部门营收则同比增长16%至3.09亿美元；通信基础设施与数据中心部门营收则同比大涨45%至1.74亿美元。

展望第二季，格芯预计营收可达16.8亿美元 ± 2,500万美元，中间值高于市场平均预期的16.7亿美元；调整后每股收益预计为0.36美元 ± 0.05美元，其中间值亦高于市场平均预期的0.35美元。

值得一提的是，2024年格芯的资本支出计划为7亿美元，较2023年的18亿美元大幅削减61%。主要原因是为了应对全球半导体需求疲软和库存调整压力，同时优化现金流以支持核心业务。而到了2025年，格芯的资本支出预计将显著增加，主要驱动力为3个待建设的项目，分别是纽约马耳他晶圆厂项目、先进封装与光子学中心以及佛蒙特州GaN工厂升级。

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来源：半导体产业纵横一点号