摘要：在华为mate70系列发布之后，加拿大的权威半导体机构发布公告称：我们距离华为新的Mate 70系列智能手机在中国推出的时间，还不到24小时。对于中国的旗舰电信公司推出的产品，人们的期望很高。自从被美国司法部列入制裁实体名单以来，华为的智能手机业务在2019/
在华为mate70系列发布之后，加拿大的权威半导体机构发布公告称：我们距离华为新的Mate 70系列智能手机在中国推出的时间，还不到24小时。对于中国的旗舰电信公司推出的产品，人们的期望很高。自从被美国司法部列入制裁实体名单以来，华为的智能手机业务在2019/2020年首次亮相的5G手机中急剧下降。
这种情况一直持续到2023年8月，当时Mate 60 Pro以完全“中国制造”的5G智能手机的形式出现，或者更确切地说，它是华为在其包装盒上标记的Mate 60 Pro的数字卫星通信设备，暗示该手机内置了天通一号卫星通信功能后来在Mate 60 Pro+中由北斗BDS-3补充。
虽然华为/海思/SMIC在硅工艺节点（逻辑）、相机电池、显示器和AI方面的进步是大多数工程师感兴趣的领域，但Mate 70系列可能能够回答移动无线电领域的一系列不同问题。
在Mate 60 Pro中，华为/HiSiIicon不仅向世界展示了他们可以使用SMIC的7nm N+2改进的DUV光刻工艺为移动应用提供AP SoC，而且华为现在已经拥有5G移动平台，尽管是3G PP版本15 1（联发科、高通和三星等公司已经在智能手机中实施了3GPP Rel 17解决方案）。
移动平台由一个调制解调器组成，该调制解调器与一个功能相同的RF收发器配对，以及能够匹配调制解调器内置功能的相应RF FE。Mate 60 Pro不是Rel 17手机，其无线电设计清楚地表明，调制解调器的技术来自2019/2020年集成在麒麟9000 SoC中的原始Balong 5000。
以下是机构对Mate 60 Pro及其移动无线电设计的了解，人们可以看到改进或延续的主要领域，并且可能是华为拥有5G-A功能手机的真正证据：
3GPP Rel 15移动无线电平台；DSDS（双卡双待）第一个“中国制造”Phase 7无线电架构；基本无线电设计，具有少量用于RF FE的SiP（无FR2），适用于早期Rel 15移动平台RF FE SiP外部的WOW滤波器数量高于使用三星、联发科和高通平台的同类智能手机设计无BAW滤波器–中国的商业设计中不提供用于高性能MHB L-PAMiD模块的关键组件MHB L-PAMiD使用Taiyo Yuden Saw滤波器；Tower Jazz代工厂似乎用于MHB L-PAMiD中的一些LNA+RF开关在Mate 60系列和Pura 70系列智能手机中使用相同或相似的Phase 7设计；LB L-PAMID和MHB L-PAMID由一系列UHB L-PAMiF模块补充中国供应商在过去的4-5年里一直在成功发展。无法识别的封装/模块标记类似于原型/预生产；必须由华为/海思作为无线电平台的架构师和开发人员设计，并由中国大陆的许多模块制造商和/或OSAT组装。双卫星(Mate 60 Pro中只有天通1，现在北斗BDS-3正在成为其他中国OEM，其RDSS和Regional 和全球卫星通讯系统自研标准和技术：华为灵犀通信系统和StarLink联盟的NearLink协议但是华为现在也存在一些还没有进行技术突破的地方：
BAW过滤器（宣布自2023年7月/8月起上市）LMHB L-PAMiD模块（来自Faraconix的原型已宣布，但尚未在产品中看到）更强大的无线电架构，Phase 7LE甚至Phase 8（如果BAW滤波器和LMHB L-PAMiD出现），信号来自中国OSAT改进的空中接口和先进的封装和HetInt升级/更新的Balong 6000调制解调器，具有Rel 16功能“6nm工艺节点”（7nm工艺中晶体管数量更多），华为/海思和SMIC正在努力解决良率问题华为在mate70系列上面，着重解决了影像问题，大幅度提升了通讯水平。在软件测试当中显示，华为mate70pro+的网速要比mate60pro+强了一倍多，而核心的麒麟芯片以及内部集成的巴龙基带目前还没有技术机构进行拆解比对。
来源：大漠过千里一点号
