摘要：据QYResearch调研团队最新报告“全球热转印碳带市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球热转印碳带市场规模将达到28亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

热转印碳带全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球热转印碳带市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球热转印碳带市场规模将达到28亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

图00001. 热转印碳带，全球市场总体规模

图00002. 全球热转印碳带市场前12强生产商排名及市场占有率（基于2021年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球范围内热转印碳带生产商主要包括ARMOR、Dai Nippon Printing、IIMAK、Zhuoli Group (Zhuorim)、Hangzhou Todaytec、Ricoh、ITW、TSC、General Co., Ltd.、Zebra等。2022年，全球前五大厂商占有大约44.0%的市场份额。

来源：可爱无尾熊