荣耀Magic V5跑分出炉：搭载骁龙8至尊领先版折叠屏性能天花板

摘要：去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，已经有关于新一代的荣耀Magic V5的爆料传出，吸引了外界不少目光。现在有最新消息

【TechWeb】去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，已经有关于新一代的荣耀Magic V5的爆料传出，吸引了外界不少目光。现在有最新消息，近日有数码博主晒出了疑似该机的GeekBench跑分数据。

据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息显示，一款型号为MHG-AN00的荣耀新机已经出现在Geekbench 6数据库，结合此前相关爆料，该机大概率就是已经得到不少曝光的全新荣耀Magic V5，该机将在本月底正式登场。从Geekbench数据库显示的信息来看，该机将搭载高通骁龙8至尊领先版，其CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6单核得分为2976分，多核得分8892分，将成为折叠屏手机的性能天花板。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5将主打轻薄，考虑到荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm，刷新行业纪录，预计这次将做到9mm以内，厚度上与直板旗舰同水平。而重量方面也有望进一步下探，或许会来到220g左右，与同样得到不少曝光、即将与大家见面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，该机还将配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。