摘要：苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先进的多芯片封装技术。这听起来很复杂，但这意味着什么呢？

苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先进的多芯片封装技术。这听起来很复杂，但这意味着什么呢？

据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。

但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。

苹果将首次在其 iPhone 处理器中采用晶圆级多芯片模块 (WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。

它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好处。

众所周知，在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术，具体而言，将其划分为不同性能等级的一种工艺。这些差异可能由缺陷、杂质或制造工艺中的细微差异等因素造成。

想象一下一袋弹珠。有些弹珠可能较大，有些较小，有些可能有细小的裂纹或碎片。我们可以根据弹珠的大小和状态，将它们分成不同的堆。

这就是芯片分级的本质。我们讨论的不是弹珠，而是微型计算机芯片；我们关注的不是尺寸和状态，而是它们的运行速度和性能。

速度非常快且没有问题的芯片就像一颗颗巨大完美的弹珠，它们会被归入“最佳”堆。速度稍慢或存在一些问题的芯片会被归入“良好”堆。速度非常慢或存在很多问题的芯片则会被归入“不太好”堆。

目前，苹果的芯片采用 InFo（集成扇出型）封装技术，这种技术可以实现紧凑高效的设计。然而，InFo 在灵活性和可扩展性方面存在局限性。而 WMCM 则提供了更大的自由度，可以在单个封装内组合不同的组件。这可以使苹果创建更多样化的芯片配置，并有可能根据特定需求和性能水平定制 A20。

WMCM封装的优点：

更高的灵活性：WMCM 允许在单个封装内组合多个芯片，例如 CPU 和 GPU。这可以使苹果为不同的 iPhone 型号创建更多定制化的芯片设计。

提高效率：通过将组件更紧密地封装在一起，WMCM 可以减少芯片的整体尺寸和功耗。

增强性能：WMCM 中组件的紧密接近可以潜在地改善通信和性能。

采用 WMCM 可能对未来的 iPhone 产生重大影响。它或许能让苹果在其产品线中提供更具差异化的功能和性能水平，而无需依赖芯片分级。例如，苹果可以在 Pro 机型中加入更多组件，同时保持非 Pro 机型的精简。

换句话说，得益于 N2 技术，苹果的下一代芯片不仅体积更小、更节能，而且在物理上更接近其板载内存，从而为 AI 处理和高端游戏等任务提供更佳性能，并可能降低功耗。

据 Pu 透露，台积电正在幕后建设一条专用生产线，预计到 2027 年将迅速扩大产能：

台积电将在其AP7工厂建立一条专用的WMCM生产线，利用类似于CoWoS-L的设备和工艺，但无需基板。我们预计，台积电计划在2026年底前将产能提升至5万片/月，并预计由于采用率的提高，到2027年底产能将达到11万至12万片/月。

对苹果来说，这是芯片设计上的一次重大飞跃，就像它领先业界大多数公司采用 3nm 工艺时一样。而对更广泛的移动市场而言，这意味着曾经只用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的技术正在进入智能手机领域。

如果你想知道这对 iPhone 18 Fold 意味着什么：苹果似乎不仅仅是为了外形而保留其最新的硬件。它也可能成为该公司下一代硅片封装的试验台。

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4055期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

来源：半导体行业观察一点号