摘要：美国公司在面对日本的竞争挑战时，采取了多种应对措施。首先，它们努力提高工厂的产量和产品质量。一个广为人知的例子是摩托罗拉的六西格玛质量计划，该计划从20世纪80年代初开始实施，并已被广泛应用于多个行业。"六西格玛"指的是一个统计量，用于衡量产出中可接受部分的份
半导体晶圆
美国公司在面对日本的竞争挑战时，采取了多种应对措施。首先，它们努力提高工厂的产量和产品质量。一个广为人知的例子是摩托罗拉的六西格玛质量计划，该计划从20世纪80年代初开始实施，并已被广泛应用于多个行业。"六西格玛"指的是一个统计量，用于衡量产出中可接受部分的份额，"六西格玛"对应于每百万个产品中只有3.4个缺陷的缺陷率。该计划强调员工参与预防问题，而不仅仅是检测问题。
此外，美国芯片公司克服了对"非我发明"知识的抵触情绪，许多公司参与了加州大学伯克利分校的半导体制造竞争性(CSM)计划，该计划在1992年启动，对全球30多个晶圆厂的运营进行了详细分析，以开发基于比较基准的最佳实践。
同时，美国芯片产业与美国政府合作，采取政治策略来改善与日本的竞争地位。1977年，五家领先的美国芯片生产商联合成立了半导体行业协会(SIA)，为游说联邦政府提供了更统一的声音。1985年，SIA向美国政府提交了不公平贸易申诉，声称日本继续保护其市场，违反了1982年和1983年达成的半导体政府间协议。这促使日本在1986年同意采取更严厉的措施，尽管美国在日本市场的渗透仍然有限。
在宏观经济层面，美国政府降低美元价值的政策也有帮助。1985年的广场协议使美元相对于日元贬值，在随后的两年中，美国的出口增加了，这有助于美国半导体产业的复苏。
综上所述，美国公司在面对日本的竞争时，不仅在制造质量上进行了改进，还通过政治策略和产品组合的战略调整来应对挑战。政府在宏观经济政策和行业政策方面也发挥了重要作用。
半导体芯片layout设计
竞争压力：美国半导体行业在面对日本的竞争时，由于日本在DRAM市场的坚定投资和需求下降导致的严重过剩产能，美国半导体行业面临了巨大的竞争压力。美国半导体行业在1985年和1986年报告了近20亿美元的损失，同时有25,000人失业。尽管日本公司损失更多，但他们的资金更为雄厚。技术与成本挑战：随着技术的进步，半导体的设计和制造成本显著增加，这给美国半导体公司带来了巨大的成本压力。例如，制造成本的上升（危机2）和设计成本的上升（危机3）都对行业造成了影响。全球供应链重组：为了应对成本压力，美国半导体行业开始全球化其供应链，将制造业务外包到成本较低的地区。这导致了对本土工程师职位的担忧，尤其是在2008年经济衰退期间，多家芯片公司宣布裁员。知识产权与合作：美国半导体公司如英特尔通过保护其知识产权和推动其工艺技术到行业前沿，创造了与竞争对手之间的竞争优势。同时，行业内部的合作和协作，如SEMATECH联盟的成立，帮助美国半导体公司共同应对技术挑战。市场与消费者压力：消费者对价格敏感，导致芯片公司不得不寻求成本更低的生产地区，并开发新的市场，尤其是无线产品和低成本计算平台。人才危机：美国半导体行业面临人才短缺的问题，这影响了其长期发展和创新能力。尽管存在工程人才短缺的警告，但同时也有对工程师过剩的担忧。技术发展与摩尔定律的限制：随着CMOS技术接近物理和经济的限制，半导体行业面临技术不确定性的增加。行业需要超越摩尔定律，寻找新的技术解决方案，以维持成本效益和创新。这些因素共同作用，导致了美国半导体行业在发展过程中的颠簸。
美国政府放松反垄断法是为了促进半导体行业内部企业之间的合作，以提升美国芯片制造业的整体竞争力。具体来说，政府允许放宽了影响企业间合作的反垄断法律，以便于美国芯片公司能够更好地集中资源，共同改进制造技术。这一政策的实施，为1987年成立的SEMATECH研究联盟提供了法律支持，该联盟由十四家美国芯片公司组成，旨在通过合作提高芯片制造技术。
此外，政府还提供了SEMATECH年度预算的一半，即1亿美元，以支持该联盟的运作。SEMATECH的成立和运作，是美国政府为了应对日本在半导体市场上的竞争压力，以及为了促进国内半导体产业技术进步而采取的一系列措施之一。
通过这些措施，美国政府希望帮助本国半导体产业在国际市场上重新获得竞争优势，特别是在面对日本半导体产业的激烈竞争时。
根据相关的历史信息，我们可以看到在2005年，美国的芯片公司在日本市场的销售情况。具体来说，美国芯片公司Intel在日本市场的销售额占其全球半导体收入的9.5%。另外，美国的其他主要芯片公司如Texas Instruments和Freescale在2005年在日本市场的销售额分别为15.3%和5.1%。这些数据表明，美国芯片公司确实在日本市场有一定的渗透，但与日本本土公司相比，其在日本市场的销售份额相对较低。例如，日本的Toshiba公司在日本市场的销售额占其全球半导体收入的62.7%，而Renesas公司和NEC公司分别占58.9%和56.5%。
此外，“Home Substitution Index”（HSI）的信息显示，美国公司在1992年时，其在家市场的销售替代了全球销售的30%，这意味着美国公司在1992年对外国市场的销售是基于四个区域市场相对大小的70%。这表明美国芯片公司在家市场的依赖程度低于日本公司。
综上所述，美国市场在日本的渗透情况存在，但与日本本土公司相比，其市场份额较小。
以下是1980年、1990年和2000年半导体行业领导地位变化的表格：
来源：万物云联网