摘要：据convergedigest 1月14日报道，美国专注于高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的MACOM 公司近日宣布了一项高达 3.45 亿美元的战略资本投资计划，用于更新其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造设施。这项为期五年的投资计划，旨

据convergedigest 1月14日报道，美国专注于高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的MACOM 公司近日宣布了一项高达 3.45 亿美元的战略资本投资计划，用于更新其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造设施。这项为期五年的投资计划，旨在加强美国半导体制造业，并与《CHIPS 与科学法案》保持一致。

MACOM 已与 CHIPS 项目办公室达成初步、非约束性协议，获得高达 7000 万美元的联邦直接资助，加上额外的支持，通过CHIPS 法案、马萨诸塞州技术合作计划和其他激励措施提供 1.8 亿美元。剩余的 1.65 亿美元将从 MACOM 的运营现金流中自筹资金。这项投资将增强 MACOM 的射频、微波和毫米波半导体制造能力，为国防、电信和数据中心市场提供支持。

MACOM 马萨诸塞州工厂将扩建洁净室、更新 100 毫米生产线，并安装 150 毫米 GaN-on-SiC 生产线。北卡罗来纳州工厂还将扩建洁净室，并引入 150 毫米晶圆生产能力以及先进的 MOCVD 外延生长技术。两个工厂都将进行基础设施升级，包括 HVAC、水和电力系统的改进。

MACOM 总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 表示：“该计划将增强 MACOM 的国内半导体制造能力，加速我们的增长战略，并使我们能够以领先的技术更好地服务客户。”

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术