摘要：作为问界品牌的主力车型，M7凭借智能化配置与高性价比成为新能源市场的热门选择。其前大灯作为车辆标志性设计元素之一，正从单一照明向交互功能延伸，驱动板作为核心部件，其芯片选型与架构设计直接影响灯光系统的稳定性与拓展性。本期与非网将通过拆解问界M7的前大灯驱动板来
作为问界品牌的主力车型，M7凭借智能化配置与高性价比成为新能源市场的热门选择。其前大灯作为车辆标志性设计元素之一，正从单一照明向交互功能延伸，驱动板作为核心部件，其芯片选型与架构设计直接影响灯光系统的稳定性与拓展性。本期与非网将通过拆解问界M7的前大灯驱动板来了解其结构和硬件。
问界M7大灯驱动板上图所示，一面在铝基板上做了突起的鳍型散热块，另一面则是大灯驱动的接口，包括了像电源、通信、控制等信号，可惜外壳已经用铆钉固定死，只能通过暴力拆解。
拆解通过切割机暴力拆开后，发现内部就一块单一的PCB板，同样，PCB板依旧是用铆钉固定在铝基板上，继续暴力撬开，可以发现PCB板背面没什么元器件，而PCB板与铝基板中间有绝缘垫，并且部分芯片对应的位置处有导热硅脂，拆解和内部结构可以观看视频了解，那重点来看下PCB驱动板。 从PCB板上的丝印看到这个板子是F1混合前灯_驱动板，并且是燎旺车灯做的。PCB上具体涉及到的芯片如上图所示：
扬杰科技肖特基整流二极管（SS10U100P）安世半导体N沟道MOSFET（BUK9Y25-80E），现在属于闻泰科技驰兴科技一体成型功率电感普诚科技PWM控制器（PT16752-HT），用于汽车前照明驱动方案两颗稳先微的车规级N沟道MOSFET（ASED9362AG）意法半导体8051微控制器（STM8S003F3P6）双极晶体管BCP56-16LRC乐山无线电三端稳压器（LR78L15A）英迪芯的LED驱动芯片（IND83209），车规级氛围灯控制器剩下一些芯片还包括扬杰科技的二极管以及5颗丝印为CRYEGD的芯片，查不到具体型号，可能是人为抹去型号或者是定制芯片，从电路布局来看，猜测应该是隔离接口芯片。如果有知道的小伙伴，欢迎留言告诉我们。
驱动板背面没任何元器件，只有几处发热比较大的地方有导热硅脂用于提升散热。所以整个驱动板上涉及到的主要器件如下所示。
来源：与非网