摘要：2025年1月7日至10日，CES 2025国际消费电子展在美国拉斯维加斯举办。作为移动端领域的领航者，高通技术公司凭借行业领先的AI创新与合作成果，在此盛会上大放异彩。高通的创新成果涵盖PC、汽车、手机、智能家居和企业级物联网设备等多元化终端，意在通过软硬件

2025年1月7日至10日，CES 2025国际消费电子展在美国拉斯维加斯举办。作为移动端领域的领航者，高通技术公司凭借行业领先的AI创新与合作成果，在此盛会上大放异彩。高通的创新成果涵盖PC、汽车、手机、智能家居和企业级物联网设备等多元化终端，意在通过软硬件技术的深度整合，为用户提供更智能、便捷、高效的使用体验，这充分展示了高通在科技创新领域的领先地位，为全球科技行业的繁荣注入新动力。

高通公司总裁兼CEO安蒙在展会期间表示：“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。作为边缘侧AI的领导者，高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴，跨多元终端品类为消费者和企业带来AI为先的体验。”

骁龙X平台矩阵 助力AI PC市场繁荣

随着全新骁龙X平台的正式发布，骁龙PC平台矩阵得到进一步完善，现由骁龙X Elite、骁龙X Plus（10核）、骁龙X Plus（8核）以及最新加入的全新骁龙X PC平台共同构成。骁龙X Elite作为旗舰平台，凭借12核心设计，在性能和能效上引领行业潮流；骁龙X Plus（10核）则致力于将尖端技术广泛应用于多样化设备，拓宽技术惠及范围；而骁龙X Plus（8核）则以其敏捷性能、长久续航及先进功能，满足了用户对高效体验的需求。全新骁龙X平台特别注重先进算力的普及，旨在让更多用户享受到必要的性能、智能、效率及创新功能。作为AI PC时代的先锋处理器，骁龙X系列PC平台全系支持高达45 TOPS的AI处理能力，出色应对端侧AI运算挑战，为广大用户铺设一条通往AI PC世界的宽广道路。

骁龙X平台集高性能CPU、卓越AI能力及高效能GPU于一身，满足从PPT制作到网页浏览再到内容流传输的多样化需求。对于学生、自由职业者及预算敏感的消费者，骁龙X笔记本将成为应对快节奏生活的得力助手。高通技术公司宣布，骁龙X系列发展迅猛，已有60余款PC设计进入量产或开发阶段，预计到2026年将超百款，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想等品牌计划推出的600美元价位Windows 11 AI+ PC。不仅如此，骁龙X平台还将拓展至迷你台式电脑领域，凭借其出色的性能、能效和AI能力，为紧凑型计算产品带来革新，满足狭小空间及移动场景下的部署需求，为不同用户群体提供多样化的设计选择。

数字底盘解决方案 引领驾驶革新

汽车方面，高通继续巩固其作为智能驾驶体验首选合作伙伴的重要地位。展会期间，高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案的近十项最新合作进展情况，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等多个不同领域。高通与零跑汽车、Garmin佳明、松下汽车、亚马逊、现代摩比斯和阿尔卑斯阿尔派等全球领先的汽车制造商和一级供应商的合作，展示高通在推动AI赋能的车内体验和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展方面的实力。

全新终端 重塑智能家居体验

当前，智能家居领域同样迎来重大发展。高通把2025年看作是“智能家居2.0”的起始之年。在这一重要的时间节点，高通向世人展示了一系列集成在家电中的全新终端侧AI体验，其中包括全新的AI聊天机器人、先进的智能电视以及创新性的人形机器人等。这些终端均搭载性能卓越的处理器，具备强大能力，可以独立地处理复杂AI任务。这意味着，全新终端不仅能够增强用户交互体验，还能提升终端的各项功能。高通在技术方面的不断创新，将有力地推动生成式AI与边缘侧产品实现深度融合，从而为智能家居行业带来一场变革，为整个行业的发展注入新的活力和动力。

AI本地部署 推动企业物联网升级

在企业级领域，高通也推出多项创新服务。Qualcomm Aware平台带来的全新服务，意在帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能，从而推动物联网解决方案的发展。此外，高通还推出面向企业和垂直行业领域的AI本地部署解决方案和推理套件，包括Qualcomm AI本地设备解决方案和Qualcomm AI推理套件。这些新解决方案组合将帮助中小型公司、企业以及工业组织在本地运行定制化和现成的AI应用，包括生成式工作负载，大幅降低运营成本和总体拥有成本。

高通在CES 2025上的精彩展示可谓意义非凡。这些创新成果不仅充分彰显高通在人工智能领域的重要地位，还向世人清晰地展现高通是如何积极携手全球生态系统的众多合作伙伴，共同发力推动用户体验在诸如PC、汽车、智能家居以及企业级等多元终端品类中实现重大变革。未来，高通将坚定不移地坚持创新理念，进一步推动整个社会不断向前迈进。

来源：科技视讯