摘要：技嘉在CES 2025期间正式发布新一代B860系列主板。该系列主板主要改进了DDR5 RAM内存超频能力，并引入显卡和M.2 SSD的快拆设计，相关主板国行版将于近期上市销售。

技嘉在CES 2025期间正式发布新一代B860系列主板。该系列主板主要改进了DDR5 RAM内存超频能力，并引入显卡和M.2 SSD的快拆设计，相关主板国行版将于近期上市销售。

技嘉表示，本次B860系列主板推出了多种型号，包括定位“RGB电竞风”的AORUS PRO、ELITE、GIGABYTE GAMING (X)及EAGLE型号，还额外提供全白简约风的ICE系列，该版本配备了纯白色PCB、RAM内存DIMM插槽、PCIe插槽和各式插槽，适合喜爱白色主题PC的玩家。

具体规格升级方面，技嘉以Z890系列主板为基础，引入“AI增强技术”，将B860系列主板的DDR5内存超频性能提升至9466MT/s。玩家可以通过技嘉AI SNATCH软件一键超频。此外，技嘉称其主板PCB由“AI驱动设计”，通过AI模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。同时，还引入了AI加持的HyperTune BIOS功能，可微调主板上的内存参考代码（MRC），以提升主板效能。

技嘉还介绍了相关主板的“友善设计（快拆设计）”，支持“显卡快易拆”、“装甲快易拆”、“M.2快易拆”和“Wi-Fi快易拆”，实现免工具拆装显卡、M.2 SSD及Wi-Fi天线。

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来源：kkw的小可爱本爱