摘要：Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。

日经：Rapidus 将试制博通2nm芯片

日经消息：Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。

Rapidus还获得了其他企业的代工订单，客户开拓取得一定成果。

与台积电大量生产不同，Rapidus专注于定制少量多品种半导体，旨在承接新兴企业订单，利用代工厂商分散化的趋势。

一、Rapidus携手博通，冲击2nm芯片

Rapidus计划在2025年4月于北海道千岁市的第一座工厂“IIM - 1”启用试产线，开启2nm芯片的试制之旅。这一进程紧密关联着与博通的合作，作为全球第五大半导体厂商且专注于设计开发的无厂企业，博通强项在于数据中心用芯片，拥有谷歌、Meta等科技巨头客户，2024财年营业收入高达515亿美元，12月总市值超1万亿美元。

Rapidus志在成为博通的芯片代工伙伴，计划6月向博通提供2纳米产品的试样品，待博通确认其2纳米芯片性能达标后，便会将半导体生产委托给Rapidus，届时Rapidus有望借此打通向博通背后大客户供货的渠道。目前，Rapidus还在与30至40家企业进行半导体代工谈判，积极拓展业务版图，力求在2nm芯片代工领域站稳脚跟。

二、Rapidu发展溯源：日本半导体孤注一掷？

回顾日本半导体产业历程，曾在1980年代称霸全球，然而随后陷入衰退困境。进入2010年代，日本在如14nm、10nm、7nm等先进制程节点开发竞赛中逐渐掉队，国内最大半导体制造商瑞萨电子，自有工厂主要制程节点停留在28nm和40nm，仅部分高性能需求产品如ADAS和自动驾驶用的R - Car系列采用16nm制程，委托海外代工厂生产。

背后原因在于，日本国内半导体需求多集中于汽车微控制单元（MCU）等，用28nm和40nm生产经济实惠，引入更先进制程成本过高难以回本。但随着时代发展，若竞争对手在先进制程节点生产MCU，日本半导体制造商将被迫依赖代工厂的先进制程，可自身又未对22nm以下先进制程节点投资，如在22nm以下关键的Fin - FET技术虽有开发却未能量产，止步于28nm的Planar - FET生产。

在此背景下，日本经济产业省决心重振半导体产业，2022年11月11日牵头成立“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC），联合美国国家科技委员会（NTSC）、IBM等美日机构与企业，开发先进制程节点，成果交予Rapidus进行实际生产，期望借此重塑日本半导体辉煌。

#三、Rapidus：

三、Rapidu：架构、资金与技术支撑

Rapidus株式会社于2022年8月成立，总部位于东京千代田，由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资组建，各出资10亿日元（三菱日联银行出资3亿日元），同时获得日本政府大力扶持，初始便得到政府700亿日元资金。

公司核心管理层包括董事长东哲郎与社长小池淳义。东哲郎毕业于国际基督教大学，硕士研读近代日本经济史，1977年入职东京电子，后带领其成为日本第一、全球第三半导体设备公司，虽推动与美国应用材料合并受挫，仍怀揣复兴日本半导体梦想；小池淳义工程师出身，早稻田大学理工学部毕业，获日本东北大学电气工程博士学位，在半导体领域经验深厚，早年参与日立半导体业务诸多关键节点，见证日本晶圆代工发展的起起落落。

技术合作层面，Rapidus与IBM渊源颇深。2022年12月建立战略合作伙伴关系，攻坚2nm节点制程技术；2024年6月合作深化，拓展至2nm芯片封装量产技术，涵盖前端研发到后端封装全流程。设备采购上，已从荷兰阿斯麦（ASML）购入关键的极紫外光刻机（EUV），预计2025年3月底安装就位，同期工厂将集齐二百几十台设备，为2nm芯片试产筑牢硬件根基。

四、挑战重重：量产、市场、资金与人才困境

迈向2nm芯片量产之路，Rapidus面临诸多艰难挑战。

量产技术可行性存疑，日本制造商长期大规模量产40nm以上工艺，Rapidus直接跨越至2nm，被指过于冒险。尽管其与半导体设备制造商、IBM紧密合作，试图整合技术经验突破瓶颈，但5nm以下制程极度依赖进口ASML的EUV光刻机，供应链风险高悬。

市场和客户定位方面，Rapidus定位“台积电的替代供应商”，瞄准专用半导体市场，欲借定制芯片服务机器人、自动驾驶和远程医疗等领域，以差异化突围。然而当下客户多为风险投资公司、AI初创企业，缺乏亚马逊、苹果这类大客户，抗风险能力脆弱。且在以标准化大规模生产见长的半导体市场，开拓专用芯片需求、实现成本效益平衡，难度不容小觑。

资金问题严峻，Rapidus预估实现2027年量产需5万亿日元（约320亿美元），目前主要依赖政府连续三个财年9200亿日元补助金，资金缺口巨大。虽日本政府规划2030财年前拨10万亿日元助力半导体与AI产业，2025年度拟向Rapidus投资2000亿日元，还考虑2027年10月“实物出资”，但公司若过度依赖政府，恐成效益受限国企，亟需吸引私人投资，目标是让私人股东承担约一半设备投资，实现资金结构多元化，以保障长远发展。

人才短板同样突出，截至2024年12月员工280人，多为其他企业离职老员工，晶圆代工经验稀缺，应届毕业生招聘才起步。为填补人才缺口，已派遣约100名工程师赴IBM美国研发基地培训，可即便如此，培养出能支撑量产的基层工程师队伍仍任重道远。日本半导体人才本就匮乏，人才争夺激烈，Rapidus要在2027年达成拥有1000名员工的量产人力配置，面临巨大考验。

五、日本芯片的希望，如何理解Rapidus公司 ？

问1：Rapidus公司是什么时候成立的？

答：Rapidus株式会社成立于2022年8月。

问2：它是由哪些企业或机构发起成立的？

A：由铠侠、索尼、软银、电装、丰田汽车、NEC、NTT各出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元共同发起成立，同时日本政府也给予大力支持，比如在资金等方面提供诸多助力。

问3：Rapidus公司的核心管理层有哪些人？

答：：董事长是东哲郎，他毕业于国际基督教大学，硕士毕业于东京都立大学研究生院，主攻近代日本经济史，有丰富的半导体行业经历；社长兼首席执行官为小池淳义，工程师出身，毕业于早稻田大学理工学部，在日本东北大学研究生院获得电气工程博士学位，在半导体领域深耕多年。

问4：公司成立的初衷是什么？

答：：鉴于日本半导体产业自上世纪90年代后逐渐衰退，尤其在先进制程节点开发上落后，为了重新在日本建立最尖端的半导体制造环境，确立次世代半导体的设计和制造基础，日本政府推动成立了Rapidus，期望其能助力日本半导体产业重回巅峰。

问5：Rapidus在技术研发上有哪些合作？

答：：2022年12月与IBM建立战略合作伙伴关系，共同研发2nm节点制程技术，后续又基于此将合作扩展到2nm芯片封装量产技术，从前端研发深入到后端封装。还与比利时微电子研究中心（IMEC）签署技术合作备忘录，拓展技术视野。

问6：在设备采购方面有什么动作？

答：：从荷兰芯片制造供应商阿斯麦（ASML）处采购关键设备，已获得第一台极紫外光刻机（EUV），预计2025年3月底安装完成，这对其后续2nm芯片研发生产至关重要。

问7：Rapidus公司的资金状况如何？

答：：一方面有8家出资企业的投入，总计获得73亿日元初始投资。另一方面日本政府连续提供巨额资金支持，如2022年提供700亿日元，2024年经产省额外给予2600亿日元补贴，2024年底还计划2025年下半年出资1000亿日元，以保障其研发与量产推进。

问8：Rapidus的市场定位和目标客户群体是怎样的？

答：定位为类似台积电的半导体代工大厂，试图成为“台积电的替代供应商”。初期目标客户群体包括风险投资公司、从事AI行业的初创企业，后续期望开拓如博通等大型无晶圆厂半导体企业，以及为谷歌、Meta等科技巨头提供芯片代工服务，尤其侧重于专用半导体市场，像机器人、自动驾驶和远程医疗等领域所需的定制芯片。

问9：目前公司在产品研发进程上走到哪一步了？

答：位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”2023年9月动工，计划2025年4月启用试产线开始试生产2纳米芯片，目标在2027年实现量产，当前正在紧锣密鼓筹备试产，已派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心接受培训。

问10：Rapidus面临哪些挑战？

答：技术层面，从40nm直接跨越到2nm挑战巨大，且5nm以下制程依赖进口EUV光刻机存在供应风险；人才方面，员工多为其他企业离职老员工，缺乏晶圆代工经验丰富的人才，应届毕业生招聘刚刚起步，人才培养难度大；市场方面，现有客户抗风险能力有限，在与台积电等抢占市场份额时，需克服客户信任、成本效益等难题；资金上，虽有政府支持，但距离实现量产所需的巨额资金仍有缺口，还需吸引大量民间投资以保障后续发展。

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来源：芯榜