摘要：2025年5月25日，海光信息与中科曙光联合发布重大资产重组停牌公告，宣布海光信息将通过发行股票方式吸收合并中科曙光。在全球半导体产业格局深度调整的当下，并购重组正成为国产半导体实现自主可控的关键路径。

2025年5月25日，海光信息与中科曙光联合发布重大资产重组停牌公告，宣布海光信息将通过发行股票方式吸收合并中科曙光。在全球半导体产业格局深度调整的当下，并购重组正成为国产半导体实现自主可控的关键路径。

观察全球半导体产业发展，可清晰划分为三种典型商业模式，每种模式都代表着不同的产业逻辑和竞争优势。

第一种是垂直整合模式（IDM），以英特尔、三星、德州仪器为代表。这类企业构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端销售的完整产业链，所有环节均自主完成。

比如英特尔，不仅设计生产CPU，还自建晶圆厂和封装厂，甚至部分产品直接用于自有品牌的电脑整机。这种模式的优势在于技术保密和产业链协同，能快速实现技术迭代和产品落地。

但缺点也很明显：需要巨额资金投入，据统计，建设一座12英寸晶圆厂至少需要50亿美元；对研发团队要求极高，需同时精通设计、制造等多个领域；而且抗风险能力较弱，一旦某个环节技术落后，整个产业链都会受影响。

近年来英特尔的市场份额不断萎缩，2023年其全球半导体销售额占比已从2010年的20%降至15%，正是这种模式弊端的集中体现。

第二种是设计主导模式（Fabless），典型代表有华为海思、苹果、英伟达。这类企业专注于芯片设计，将晶圆制造、封装测试等环节外包给专业厂商。

比如苹果的A系列芯片由自家设计，交由台积电生产；英伟达的GPU设计全球领先，制造也依赖台积电等代工厂。

这种模式的好处是能聚焦核心技术，降低固定资产投入，提高研发效率。数据显示，Fabless 企业的研发投入占比普遍超过20%，远高于IDM企业的15%左右。

但它对外部产业链依赖度高，一旦代工厂出现产能问题或技术瓶颈，企业发展就会受限，华为海思曾因台积电断供遭受重创就是深刻教训。

第三种是代工制造模式（Foundry），台积电、中芯国际、华虹半导体是其中的佼佼者。这类企业专门承接芯片制造业务，不涉及设计环节。

台积电堪称代工领域的 "巨无霸"，2024年其全球市场份额超过50%，在3纳米、2纳米等先进制程领域更是占据绝对主导地位，苹果、英伟达、高通等巨头都是其重要客户。

代工模式的核心竞争力在于制程工艺和产能规模，需要持续的高投入来维持技术领先。中芯国际近年来不断加大投入，2024年资本开支达到60亿美元，但其制程工艺仍落后台积电2-3代，这也反映出代工领域的竞争壁垒之高。

对比全球三大模式，中国半导体产业呈现出 "小、散、弱" 的突出问题，在国际竞争中处于不利地位。

从企业规模看，中国半导体企业数量超过5000家，位居全球第一，但平均营收不足2亿元人民币。而美国高通2024年营收达到300亿美元，相当于中国整个半导体设计行业营收的3倍。

规模偏小导致企业在研发投入上捉襟见肘，2024年中国半导体企业平均研发投入仅1.5亿元，不及英伟达同期研发投入的1/20。在技术储备上，国内企业在7纳米以下先进制程领域几乎空白，而台积电、三星已开始量产3纳米芯片。

从产业结构看，国内企业分布过于分散。以算力芯片领域为例，目前有超过20家企业同时布局AI芯片，包括寒武纪、地平线、燧原科技等。

虽然形成了一定的竞争态势，但也导致资源分散：研发团队重复建设，不少企业都在招聘相同领域的芯片设计人才，推高了人力成本；资金投入分散，每家企业获得的融资规模有限，难以支撑长期研发；市场竞争无序，为抢占份额不得不低价竞争，压缩了利润空间。

从产业链协同看，国内设计、制造、封装等环节存在脱节现象。很多Fabless企业设计出的芯片，在国内找不到合适的代工厂生产，只能依赖台积电等境外厂商。

而国内Foundry企业由于技术落后，难以承接高端芯片制造订单，导致产业链闭环难以形成。2024年国内芯片设计企业的产品中，有60%需要交由境外代工厂生产，这在中美科技竞争加剧的背景下，严重威胁产业安全。

在这样的产业背景下，海光信息与中科曙光的并购重组具有重要示范意义，为国产半导体产业指明了发展方向。

打造全产业链竞争力

海光信息专注于芯片设计，在x86架构处理器领域具有深厚技术积累，其产品广泛应用于服务器市场。中科曙光则是国内服务器龙头企业，拥有完善的硬件制造和市场渠道。

两者合并后，将形成 "芯片设计 - 硬件制造 - 终端销售" 的完整产业链。一方面，海光信息的芯片可以直接应用于曙光的服务器，实现内部协同，降低成本；另一方面，曙光的市场渠道能为海光芯片提供更广阔的应用场景，加速产品迭代。

这种纵向整合模式，既能发挥各自优势，又能增强产业链抗风险能力，类似当年英特尔整合设计与制造环节，打造出强大的产业生态。

实现资源集中优化

并购重组能有效解决国内半导体企业资源分散的问题。通过整合研发团队，避免重复投入，集中力量攻克关键技术。

比如两家企业的芯片设计团队可以联合攻关7纳米以下制程技术，共享知识产权和研发成果。在资金方面，合并后的企业融资能力更强，能吸引更多社会资本投入。

据测算，合并后的海光曙光市值有望突破2000亿元，在资本市场的影响力大幅提升，更容易获得银行贷款和股权融资。同时，采购和生产规模的扩大，能降低原材料采购成本，提高议价能力，预计合并后原材料采购成本可降低15%-20%。

加速技术迭代突破

半导体产业技术更新换代极快，落后一代就可能被市场淘汰。并购重组能让企业在技术研发上实现 "弯道超车"。海光信息此前与AMD有技术合作，掌握了先进的x86架构设计能力；中科曙光在服务器领域积累了丰富的应用数据，能为芯片设计提供市场反馈。

两者结合后，可以根据市场需求快速调整芯片设计方案，缩短研发周期。例如，针对AI服务器市场的需求，联合研发团队能更快推出适配的芯片产品，抢占市场先机。这种 "设计 - 应用 - 反馈 - 改进" 的闭环，将大大提高技术迭代效率，缩小与国际先进水平的差距。

海光、曙光的并购只是开始，随着产业竞争加剧，国产半导体行业将迎来更多并购重组案例。未来，产业整合应重点关注以下几个方向：

在设计领域，要培育龙头企业。通过并购整合中小设计公司，形成像华为海思、韦尔股份这样的领军企业，集中资源在CPU、GPU、AI芯片等高端领域突破。预计未来3-5 年，国内芯片设计领域的企业数量将减少30%-40%，前五大企业市场份额将提升至60%以上。

在制造领域，要加强产业链协同。鼓励Foundry企业与设计公司、设备厂商联合，建立产业联盟。

在政策层面，要提供有力支持。政府应加大对并购重组的财税支持，给予税收优惠和补贴；完善资本市场制度，为企业并购提供便利；加强知识产权保护，营造良好的产业生态。

同时，引导社会资本流向半导体产业，设立专项并购基金，支持龙头企业开展跨国并购，获取先进技术和人才。

从全球半导体产业发展历程看，并购重组是产业升级的必然选择。美国半导体产业在20世纪90年代经历了大规模整合，形成了英特尔、高通、英伟达等巨头；韩国通过三星、SK海力士的整合，在存储芯片领域占据全球主导地位。

中国半导体产业正处于关键发展期，唯有通过并购重组实现资源整合、技术突破和规模扩张，才能在激烈的国际竞争中突出重围，实现从 "替代" 到 "领先" 的跨越。

海光信息与中科曙光的携手，标志着国产半导体产业整合大幕正式拉开。我们有理由相信，随着更多企业加入并购重组的行列，中国半导体产业将构建起更强大的产业生态，在自主可控的道路上迈出更加坚实的步伐，最终实现从半导体大国到半导体强国的华丽转身。

来源：波波百谈