摘要：雷军 5 月 22 日才高调发布第一款自主研发、采用台积电 3 纳米制程的 SoC 芯片「玄戒 O1」（XRING 01），用于智能手机、平板等电子装置，但这个产品可能蒙上一层阴影。

CNBC：小米高调发布 3 纳米制程芯片 或致与台积电合作告吹

小米尚未透露计划生产多少颗 SoC 芯片，但计划采用台积电的第二代 3 纳米（3nm）制程。

雷军 5 月 22 日才高调发布第一款自主研发、采用台积电 3 纳米制程的 SoC 芯片「玄戒 O1」（XRING 01），用于智能手机、平板等电子装置，但这个产品可能蒙上一层阴影。

雷军上周四宣布，未来 10 年将投资至少 500 亿元人民币（69 亿美元）开发自家的芯片，这些投资将从 2025 年开始投入。

在中美贸易战持续进行之际，这是中国科技巨头加倍投入自主研发技术的最新壮举。在这场贸易战中，华盛顿切断全球第二大经济体中国采购美国先进的人工智能（AI）芯片。

在这种背景下，雷军的雄心壮志可能很快遇到阻碍。美国财经媒体《CNBC》报道泼了小米一盆冷水，该报道暗示美国总统特朗普政府可能限制台积电（TSMC）与小米合作，避免中国快速发展人工智能（AI）芯片，对全球产生不利的影响。

台积电有可能被禁止与小米业务合作，因为美方担心小米的技术可能会传播给其他中国公司，使这些中资企业在科技竞争方面占据优势。

「玄戒 O1」将采用台积电 3 纳米制程工艺芯片，是市场上最先进的工艺，与苹果 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 智能手机内置的 A18 Pro 芯片采用相同制程的芯片有得拼。

然而外媒报道指出，小米推出「玄戒 O1」，不代表它将全面中断采购高通和联发科的处理器，据估计，40% 的小米智能手机采用「现成」的零件。

同时，小米考虑到美国未来对小米的「玄戒 O1」可能公开表示担忧，或会阻止台积电帮小米代工，未来小米手机仍需要依赖高通和联发科的芯片组。

高通 CEO 艾蒙（Cristiano Amon）上周对《CNBC》记者表示，即使小米宣布第一款智能手机芯片，也不会影响高通的业务。

目前为止，美国高通公司凭借骁龙（Snapdragon）品牌处理器，已经长期成为小米旗舰智能手机 SoC 的主要供应商。系统单芯片（SoC）是一种整合半导体，包含有助于运作装置（例如智能手机）的不同元件，里面包括内存芯片和无线连接芯片等零部件。

由于系统单芯片（SoC）成本高且工艺难度大，除苹果、高通、三星电子等科技巨头，全球很少有智能手机公司设计自家的 SoC。

其中，美国苹果、韩国三星电子、中国华为是少数推出自有 SoC 芯片的科技公司。许多其他电子装置供应商依赖高通和联发科等公司的 SoC 芯片产品。

高通、联发科的小米订单暂时不会减少，也是因为小米首款自研芯片跑分比宣称的水准还低。经过测试，「玄戒 O1」的跑分令人失望，不仅比小米所声称的低 13%，也输给骁龙 8 Elite 和联发科天玑 9400。

但是小米上周推出自主设计的 SoC 芯片，这一大优势是能够更紧密整合硬件和软件，从而提供与竞争对手不同的使用体验。

目前，「玄戒 O1」处理器为小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 提供动力，但尚未提及定制化 SoC 是否会应用于其他电子装置。

该公司尚未透露计划生产多少颗 SoC 芯片，但计划采用台积电的第二代 3 纳米（3nm）制程（也称为「N3E」）是一个成本高昂的决定，更不用说流片过程可能为小米消耗数百万美元的成本。

从长远来看，自己生产芯片组比跟高通或联发科采购 SoC 芯片更便宜，但在最初阶段，需要进行大量的反复测试性能，毫无疑问，结果成功与否，小米数十亿美元的投资是绝对至关重要的。

然而，小米才刚开始探索自主研发 SoC 芯片，除非它成功采用至少几代内部硅片，否则业界怀疑小米与高通、联发科的合作关系是否会消失。

来源：欧阳公明仔父一点号