扬贺扬:闪存控制芯片行业领先,产品导入车规应用深水区

B站影视 2024-11-22 10:34 1

摘要:自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】江苏扬贺扬微电子科技有限公司(以下简称:扬贺扬)

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

江苏扬贺扬微电子科技有限公司成立于 2016 年,是一家致力于各类型闪存控制芯片的设计研发及提供各类闪存存储器(NAND flash)产品的应用解决方案的高新技术企业,公司总部位于中国无锡市新吴区,并在中国上海、深圳、台湾以及韩国首尔设有销售及研发中心,以提供客户优质便捷的本地化服务。

扬贺扬微电子的核心管理团队来自中国上海、南京和台湾,拥有丰富的行业经验,曾在联华电子、中芯国际和华虹宏力等国际知名晶圆厂担任存储研发负责人等职务。公司的研发团队成员在闪存控制芯片设计领域拥有超过20年的设计经验,而闪存研发团队则来自韩国Hynix设计团队,平均设计年限超过25年。

当前,扬贺扬的主要产品包括工业类闪存芯片,这些产品广泛应用于通讯设备、机顶盒、可穿戴设备等领域,拥有包括烽火通信、中兴通讯、中国移动、中国联通、海康等在内的大量客户,并在多个平台(如Realtek、ASR、Rockchip等)通过认证,其产品具有较高的市场认可度。

其中,扬贺扬的SPI NAND拥有1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 3.3V以及1Gb/2Gb/4Gb 1.8V系列;PPI NAND则拥有1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 3.3V系列,产品温度范围介于-40C~+85C之间;P-NOR是基于自研Apollo3芯片的SPI类型接口的大容量存储产品,涵盖256Mb/512Mb/1Gb/2Gb多种容量,并提供6x8mm、5x6mm等多种封装,可以在1.8V或3.3V电压下工作,多用于电表、穿戴类、服务器等记录型应用,极大降低使用成本和门槛;在5G工业网关存储芯片领域,扬贺扬主导产品NAND闪存SPI接口集成芯片已应用于通信设备、安防监控、电网装备、汽车电子、3C 电子等场景,2022年国内市场占有率10.67%,2023年国内市场占有率13.60%。扬贺扬目前与多家国际知名晶圆代工厂、封装厂建立了策略联盟,确保产品的产能与质量,为客户利益提供最大的保障。

值得提及的是,在车规芯片产业链本土化如火如荼的进展时刻,扬贺扬也正在将工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片产品导入车规市场,并取得了不俗的进步。

其中,扬贺扬产品HYF1GQ4UDACAE为1Gb SPI NAND FLASH产品,可应用于多种客户场景(光猫,安防摄像头,车载雷达等)。该款产品拥有目前扬贺扬自研的先进ECC功能模块,拥有30万次的读写和10年以上的数据存储,可保证数据传输的高可靠性,保护数据存储的完整性。目前产品已经得到充分的市场化应用,客户涵盖通讯、工控、车载等领域龙头企业,如中兴通讯、海康威视、H客户、B客户等。

此外,该产品采用16nm存储工艺,在国内拥有较为成熟的先进制程工艺,不仅可以解决我国在智能网联车关键技术领域的难题,而且将切实保障国内市场需求,为国内汽车制造业注入强大支持。

未来,扬贺扬微电子发展战略仍将聚焦于技术创新、市场扩张、产业链合作以及资本市场运作,旨在推动公司在集成电路存储领域和车规芯片市场的快速成长和高质量发展。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;
2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性;(50%)
2、技术或产品的主要性能和指标;(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益;(20%)

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。

来源:爱集微APP一点号

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