摘要：12 月 27 日，在全球芯片市场的风云变幻中，市调机构 TechInsights 发布的一份报告犹如一盏明灯，照亮了存储芯片市场未来的发展方向。报告中明确指出，存储芯片市场，涵盖了 DRAM 和 NAND 芯片这两大重要领域，预计在 2025 年将迎来一场令

12 月 27 日，在全球芯片市场的风云变幻中，市调机构 TechInsights 发布的一份报告犹如一盏明灯，照亮了存储芯片市场未来的发展方向。报告中明确指出，存储芯片市场，涵盖了 DRAM 和 NAND 芯片这两大重要领域，预计在 2025 年将迎来一场令人瞩目的显著增长，而这一增长的主要驱动力，正是当下炙手可热的人工智能（AI）及与之紧密相关的各类前沿技术的加速普及与应用。

TechInsights 称，随着 AI 的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求呈现出了前所未有的高涨态势。在当今的科技领域，AI 技术正以前所未有的速度蓬勃发展，从智能语音助手到自动驾驶汽车，从图像识别到自然语言处理，AI 已经深入到了我们生活的方方面面，而这些应用场景无一不对数据的处理速度和存储容量提出了极高的要求。高带宽内存（HBM）凭借其优秀的性能优势，能够在极短的时间内处理海量的数据，从而成为了满足这些 AI 应用需求的关键所在。

预计 2025 年 HBM 出货量将同比增长 70%，因为数据中心和 AI 处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM 需求的激增预计将重塑 DRAM 市场，制造商将优先生产 HBM，而不是传统的 DRAM 产品。随着数据中心规模的不断扩大以及 AI 处理器性能的持续提升，对于能够快速处理大规模数据的 HBM 的需求也在与日俱增。这种需求的爆发式增长，将深刻地改变 DRAM 市场的现有格局。制造商们为了顺应这一市场趋势，将不得不调整生产策略，将更多的资源和精力投入到 HBM 的生产中，从而导致传统 DRAM 产品的生产份额相对下降，整个 DRAM 市场的产品结构将发生重大的变革。

另外，TechInsights 预测，受 AI 应用激增的推动，2025 年内存市场的资本支出（capex）越来越多地流向 DRAM，特别是 HBM。随着制造商扩大产能以满足日益增长的需求，DRAM 资本支出预计将同比增长近 20%。在市场需求的强烈拉动下，制造商们纷纷意识到扩大 DRAM 产能，尤其是 HBM 产能的紧迫性和重要性。为了在这场激烈的市场竞争中抢占先机，他们将加大在 DRAM 领域的资本投入，用于建设新的生产线、引进先进的生产设备以及研发更高效的生产工艺，从而推动 DRAM 产能的快速提升，以满足市场对于 DRAM 产品，尤其是 HBM 的旺盛需求。

然而，这一转变导致对 NAND 生产的投资极少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。NAND 领域的盈利能力持续改善，这可能会在 2026 年重新点燃该领域的投资热情。由于资本大量涌入 DRAM 领域，NAND 生产的投资则相对受到冷落，这可能会在短期内导致 NAND 市场的供应出现紧张局面，影响到相关产品的市场供应和价格稳定性。不过，值得欣慰的是，随着 NAND 领域盈利能力的逐步提升，市场的无形之手将发挥作用，预计在 2026 年，投资者们将重新关注 NAND 领域，为其注入新的资金和活力，从而缓解供应瓶颈问题，推动 NAND 市场重新走向平衡和繁荣。

亿配芯城 ICGOODFIND总结：

在全球科技产业快速发展且 AI 技术广泛应用的大背景下，存储芯片市场的发展趋势成为行业关注焦点。亿配芯城 与 ICGOODFIND 注意到，AI 的兴起促使 HBM 需求激增，进而影响了 DRAM 和 NAND 市场的资本支出和生产格局。这为半导体企业在存储芯片领域的投资决策、生产规划与市场布局方面提供了重要参考，促使行业深入思考如何在技术变革浪潮中把握机遇，通过合理分配资源、紧跟市场需求，实现存储芯片业务的可持续发展与竞争力提升，共同推动全球存储芯片市场在 AI 时代迈向新的高度，为各类科技应用提供更稳定、高效的存储解决方案。

来源：趣味王国探秘