摘要：是一家主要的芯片封装基板供应商，因人工智能应用的需求激增，正计划加速生产能力的提升。首席执行官川岛浩司透露，公司正在日本岐阜县建设新工厂，预计2025年第四季度以25%产能运营，2026年3月达到50%。然而，他对这产能是否足以满足客户需求表示担忧，客户也在询

伊比电（Ibiden Co.）是一家主要的芯片封装基板供应商，因人工智能应用的需求激增，正计划加速生产能力的提升。首席执行官川岛浩司透露，公司正在日本岐阜县建设新工厂，预计2025年第四季度以25%产能运营，2026年3月达到50%。然而，他对这产能是否足以满足客户需求表示担忧，客户也在询问未来的投资与扩展。伊比电的客户包括英特尔、超威半导体、三星电子及台湾半导体制造公司等，早期产品开发中与伊比电密切合作。尽管英特尔曾占其收入的70%-80%，但这一比例已降至约30%，因英特尔面临业务转型挑战，导致首席执行官近期离职。

（彭博社）—— 伊比电（Ibiden Co.）是一家领先的芯片封装基板供应商，广泛应用于英伟达（Nvidia Corp.）的先进半导体。其首席执行官表示，随着需求的上升，公司可能需要加速生产能力的提升。这家成立已有112年的公司，正经历着其为人工智能应用设计的基板的强劲销售，客户正在购买所有现货，首席执行官川岛浩司（Koji Kawashima）透露。他指出，这种高需求水平预计将持续到明年年底。

伊比电目前正在日本中部岐阜县建设一座新的基板制造设施。预计该工厂将在2025年最后一个季度以25%的生产能力开始运营，并预计到2026年3月达到50%的产能。然而，川岛表达了对这可能不足以满足客户需求的担忧，公司正在积极讨论将剩余50%产能投入运营的时间表。“我们的客户有顾虑，”他在一次采访中提到，并补充道，他们已经开始询问未来的投资和产能扩展。

伊比电的客户群体包括英特尔（Intel Corp.）、超威半导体（Advanced Micro Devices Inc.）、三星电子（Samsung Electronics Co.）以及台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）等大型企业，当然还有英伟达。根据彭博社汇编的数据，这些客户中的许多人在产品开发的早期阶段便与这家日本公司展开合作，因为基板必须根据每个特定芯片进行定制。这些基板旨在承受英伟达图形处理单元（GPU）产生的热量，这对于创建集成内存等组件的AI芯片封装至关重要。伊比电成立于1912年，最初是一家电力公用事业公司，凭借与英特尔的长期合作关系，积累了半导体专业知识。川岛在1990年代初期通过定期向英特尔的工程师和高管寻求反馈，培育了这一关系。尽管英特尔曾占伊比电芯片封装基板收入的约70%至80%，但这一比例在截至3月的财年中已下降至约30%，因为英特尔在成功实现业务转型方面面临挑战，导致首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）最近离职。

来源：老孙科技前沿一点号