摘要：AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖
AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖掘投资机会。
智能时代专题：博通（NASDAQ：AVGO）
免费版2,499字，预计阅读5分钟
完整版16,345字
智能时代第二季，重磅升级，更前瞻，更硬核，支持专题/单篇付费解锁
博通市值1.13万亿美元，成为美股万亿美元市值俱乐部成员之一，跻身美股前十大市值第8，成为美国第8大科技巨头，博通市值是英伟达3.36万亿美元市值的1/3，反映AI时代，GPU并非一统天下，ASIC有机会参与其中分享红利。
一、AI算力发展类似比特币挖矿算力演化，科技巨头为摆脱对英伟达依赖，竞相布局ASIC芯片。
我们此前前瞻性研究，根据比特币挖矿算力演化，推导出ASIC芯片将崛起。类似比特币算法，AI深度神经网络算法非常适合大规模并行运算，参考比特币算力演化路径，未来AI算力将不会是GPU唱独角戏，FPGA、ASIC等专用芯片将在AI算力竞争中扮演重要参与者，目前众多芯片、科技与云服务巨头积极自研GPU、FPGA、ASIC芯片，推动AI算力不断迭代演化。【智能时代】算力基础：从比特币算力演化，看AI算力未来演化趋势
AI算力发展趋势，与比特币挖矿算力演化，具有高度相似性，原因是对更大算力的永恒追求。从通用到专用芯片演进，是为在特定任务获得更高效率与更低功耗。类似比特币采用的算法，AI模型训练与推理，非常适合大规模并行运算，AI模型训练规模与效率，和算力规模直接相关，算力规模竞争成为AI企业间重要竞争因素，带动AI算力需求井喷。
AI计算芯片发展，经历从CPU到GPU、FPGA再到ASIC演进过程。CPU芯片，早期AI计算主要使用CPU，效率低；GPU芯片，2012年，AlexNet首次展示GPU在深度学习中巨大潜力，开启深度学习浪潮，GPU成为深度学习训练标准硬件；FPGA芯片，提供灵活定制化方案，英特尔收购Altera、AMD收购赛灵思，成为FPGA领域主要玩家，主要集中在特定场景，未能成为AI计算主流；ASIC芯片，展现专用化极致效率，特定任务上，ASIC可用更低成本提供比GPU更高性能，受英伟达近乎垄断GPU市场推动，越来越多科技巨头投入ASIC研发，加速ASIC在AI领域应用。
科技巨头为摆脱对英伟达依赖，竞相布局ASIC芯片。ASIC可提供更高计算效率与更低功耗，成为巨头们优化计算能力、降低成本、提升竞争力战略核心。英伟达凭借GPU、专用网络协议NVLink、CUDA等构建强大AI算力生态，科技巨头在AI算力对英伟达依赖程度过高。开发自研ASIC，成为巨头降低供应链风险，提升对英伟达GPU议价能力，掌握技术主动权重要手段。
谷歌，早在2016年推出TPU，率先进入ASIC芯片领域，专注深度学习矩阵乘法运算加速。
亚马逊，2018年推出首款推理芯片Amazon Inferentia，2022年推出首款训练芯片Amazon Trainium。
特斯拉，2021年8月发布自研AI训练芯片Dojo D1。
Meta，2023年5月推出首款AI训练与推理定制芯片MTIA v1，同时推出视频处理AI芯片MSVP。
微软，2023年11月，推出第一代定制AI加速器Maia 100，专为Azure大规模AI工作负载设计。
二、博通成为AI ASIC/XPU（博通使用XPU指代AI ASIC定制芯片产品，以谷歌TPU为代表）芯片核心供应商，科技巨头纷纷与博通合作，博通成为全球第二大AI芯片厂商。
博通在XPU定制化设计能力、高性能互联技术、供应链整合能力等方面，具备核心竞争力，巨头们通过与博通合作，不仅降低开发与部署ASIC芯片风险，还能快速推出高效能比计算解决方案。
随着AI算力需求持续攀升，博通在科技巨头ASIC布局中，角色将更加举足轻重，凭借定制化AI ASIC芯片/XPU，服务谷歌、Meta、字节、苹果、OpenAI等科技巨头，已成为全球第二大AI芯片供应商，仅次于英伟达。
2024年6月5日，华尔街见闻报道，通用算力卡主要厂商是英伟达，占AI算力市场近70%份额；ASIC主要厂商是博通与Marvell，两家占ASIC市场超60%份额，博通以55~60%份额排名第1，Marvell占据13~15%份额排名第2。
Marvell预测，2023年ASIC占数据中心加速计算芯片16%，规模约66亿美元；受益AI计算需求增长，ASIC占比有望提升至25%，预计2028年规模增至429亿美元，年复合增长率45.4%，推动AI ASIC芯片需求高速增长。
博通与谷歌合作打造ASIC AI芯片TPU，在AI芯片定制服务领域深耕多年。博通与Meta合作打造MTIA芯片，有效加速Meta核心推荐系统。博通与字节跳动合作开发5nm ASIC芯片，台积电负责代工。OpenAI与博通合作自研推理芯片，减少对英伟达依赖。苹果与博通合作AI推理芯片，服务苹果Apple Intelligence。
三、博通AI业务发展空间巨大，关键驱动力将是博通AI ASIC业务。
博通3个超大规模客户，将带来600亿~900亿美元AI业务空间。2024财年Q4（2024年8月~10月）业绩会，陈福阳表示，预计仅2027财年（2026年11月~2027年10月），针对目前3个超大规模客户，推测是谷歌、Meta、字节跳动，XPU与网络相关AI收入可服务市场规模SAM（Serviceable Addressable Market）将达600亿~900亿美元，这是博通设定里程碑目标，预计2027财年达到，可能推迟至2028财年，那时客户将大规模部署AI集群，用于运行大语言模型。
博通2个潜在超大规模客户，已完成ASIC芯片流片，进一步打开市场空间。2024财年Q4业绩会，陈福阳表示，XPU与网络相关业务，将推动AI收入强劲增长。博通已被另外2家超大规模客户，推测是苹果、OpenAI选中，正在为他们下一代AI XPU进行开发，目标是在2027年之前，将这些潜在客户发展为创收客户，可显着扩展SAM。
半导体行业正处于回落后恢复期，预计将进入明显上升周期。2024年9月，陈福阳接受CNBC访谈表示，半导体行业有非常强周期性，过去10年周期性有所放缓，因为半导体行业增速放缓到个位数；2021~2022年，新冠疫情期间，远程办公、在线教育等需求激增，推高对半导体需求，形成强劲上升周期；目前行业正在经历上行周期后典型回落，下降发生在2023年末~2024年，现在已经触底，在逐步恢复路上，2025~2026将是非AI半导体上升周期。
四、陈福阳凭借多次经典蛇吞象式并购，带领博通成为全球科技巨头。
陈福阳带领博通/原安华高，进行多次蛇吞象式并购，快速成长为全球第5大半导体公司。安华高，1961年成立，是惠普旗下半导体业务部门；1999年，随安捷伦科技拆分出来；2005年，安捷伦将旗下半导体业务，出售给私募股权公司KKR与银湖资本，成为安华高Avago，总部定在新加坡，陈福阳出任CEO。2009年，陈福阳带领安华高在美国纳斯达克上市。
2013年，陈福阳主导安华高以66亿美元，溢价40%收购存储芯片公司LSI；2015年，陈福阳主导安华高以370亿美元，收购美国加州老牌芯片公司博通Broadcom Corporation，是当时半导体行业最大规模并购交易，随后安华高更名为博通有限Broadcom Limited，标志新博通诞生。
博通CEO陈福阳，并非半导体技术出身，而是管理与财务背景。陈福阳是马来西亚华人，1952年出生，身材矮小，走路姿势令人联想到斗牛犬，很多员工与朋友都说陈福阳像斗牛犬，很有气势，不紧不慢，看准机会就一定搞出大事情。
陈福阳与英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰不同，并非半导体技术出身，拥有麻省理工机械工程学士与硕士学位、哈佛商学院MBA学位。陈福阳职业生涯，早期曾在通用汽车与百事可乐等公司财务部门工作，积累丰富管理与财务经验。
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来源：六合商业研选一点号
